Стекло

 

СТЕКЛО, включакщее РвО, ТеО-, , о т л и ч-а ю щ е е С я тем, что, с целью снижения его температуры размягчения и повышения диэлектрической проницаемости, оно содержит указанные компоненты при следующем соотношении, мас.%: РвО 63-83 ТеО 10-29 «2S 1-8,5

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

Ц

РЕСПУБЛИК

091 (11) 4(51) С 03 С 3/12

< Щг., „ 1 1®4ац дцд

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

И ABTOPCH0MV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Ю\

° а

° °

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 362665?/29-33 (22) 22.07.83 (46) 30.01.85. Бюл..9 4 (72) Н. М. Веребейчик, Г. П. Журавлева, Н. В. Овчаренко, Т. В. Смирнова, . А. К. Яхкинд и Н. М. Семецкая (53) 666;112.4(088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР

М 912696, кл. С 03 С 3/10 1980.

2. Авторское свидетельство СССР

В 833821, кл. С 04 В 35/00, 1979 (прототип). (54) (57) СТЕКЛО, включающее РвО, ТеО, В20, отличающееся тем, что, с целью снижения его температуры размягчения и повышения диэлектрической проницаемости, оно содержит указанные компоненты при следующем со6тношении, мас.Х:

РвО 63-83

Тео2 10-29

2 9

1-8 5

1137088

Таблица 1

Состав

Содержание окислов, мас.X

РвО тео

8,5

28,5

l9

70

81,5

83

Изобретение относится к легкоплавкому стеклу с высокой диэлектрической проницаемостью, которое может быть использовано в электронной технике при производстве стеклокерамических конденсаторов, в качестве конденсаторного стекла, материала для защиты и изоляции полупроводниковых приборов и интегральных схем, а также в качестве припоев в спаях с металлами, стеклами и керамикой.

В большинстве указанных случаев стекло используется в виде тонкоизмельченного. порошка, который оплавляется до тонкой стеклообразной пленки (слоя). При этом основные требования, предъявляемые к стеклу, — низкая температура размягчения, высокие значения диэлектрической проницаемости и коэффициента расширения.

Известно легкоплавкое стекло с высокой диэлектрической проницаемостью (lj .

Однако температура размягчения этого стекла 700 С, что не позволяет

О увеличивать в составе стеклокерамической композиции содержание керамики, повышающей диэлектрическую проницаемость композиции.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому

1 результату является стекло, следую" щего состава, мас.Х!

РвО . 58,5-59,5

3 8,5-9,5

ТеО 29,0-31, С

СцО 1,5-2,5 имеющее диэлектрическую проницаемость

18-20 и температуру размягчения 330s 350 С(23, Однако диэлектрическая проницаемость это о стекла недостаточно высока, а температура размягчения ограничивает возможности дальнейшего повышения диэлектрической проницаемости.

Цель изобретения — снижение температуры размягчения и повышение диэлектрической проницаемости.

15 Поставленная цель достигается тем, что стекло, включающее РвО, ТеО, В О, содержит указанные компоненты в следующих количествах, мас.Е

РвО 63-83

20 Те 02 10-29 в 205 1-8,5

Стекла синтезируют при 600-800 С в кварцевых или корундизовых тиглях с размешиванием. Отливку производят на

25 холодную металлическую форму.

В табл. 1 приведены конкретные примеры составов.

Стекла характеризуются свойствами, З6 приведенными в табл. 2

Таким образом, .температура размягчения стекол составляет 235-290 С при значениях диэлектрической проницаемости 21-26.

1137088

Таблица 2

Температура раз мягчения, С

Состав

Диэлектрическая проницаемость

1 = 10 гц

Коэффициент линейного расширения х 1О град

Удельный, вес, г/см

288

144,1

6,3027

7,030

6,854

6,603

6,752

163,7

252

174,8

156,3

248

243

2S

149,6

238

Заказ 10456/17 Тираж 457 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Рашуская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Составитель Г. Буровцев

Редактор Л. Авраменко Техред А.Кикемезей Корректор M. Леонтюк