Способ изготовления модульного блока

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОДУЛЬНОГО БЛОКА, включающий размещение на платах контактных элементов, соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом, размещение плат одной над другой и соединение плат между собой, отличающ .и и с я тем, что, с целью повышения плотности монтажа и его надежности , соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом, размещенным на платах, осуществляют посредством дискретного внутриплатного перемещения с шагом, равным шагу размещения контактных элементов на платах с последующим дискретным межплатным перемещением с шагом, равным шагу расположения плат.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН 5И 4 Н 05 К 13/06, 3/30

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А BTOPCH0MV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

I 1

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР!

{21) 3596875/24-21 (22) 10.03.83 (46) 15. 11..89. .Бюл. .У 42 (72) А.А.Прозоров, Г.M.ÁåëoB, К.К.Филиппов и Г.Я.Кузьмин (53) 621.396.4.72.003(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

В 1124877,,кл. Н 05 К 13/06, 20.12.82. ( (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ 110ДУЛЬНОГО БЛОКА, включающий размещение на платах контактных элементов, соединение контактных элементов непрерыв2 ным изолированным проводом, размещение плат одной над другой и соединение плат между собой, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения плотности монтажа и его надежности, соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом, размещенным на платах, осуществляют посредством дискретного внутриплатного перемещения с шагом, равным шагу размещения контактных элементов на платах с последующим дискретным межплатным перемещением с шагом, равным шагу расположения плат.

1269729

Изобретение относится к области радиоэлектронного приборостроения.

Цель изобретения — повышение плотности и надежности монтажа.

На фиг.l изображена последователь5 ность расположения монтажньгх плат модульного блока; на фиг. 2 — модульный блок в сборе; на фиг.3 — устройство для реализации способа.

Монтажные платы 1, 2, 3, 4 (подложки плат или платы с установленными на них радиоэлементами) выполн Hbl с пазами 5 глубиной 0,5-1 мм для размещения изолированного провода 6 при сборке (паз может быть выполнен в виде одной выемки или в виде прорезей), причем используется провод диаметром

0,05-0,2 мм, например, типа ПЗВТЛК.

Монтажные платы имеют сквозные метал- 20 лизированные отверстия 7 для крепления провода, выводы 8 радиоэлемента в виде штыревых контактов, контактные площадки 9, например, в виде печатных контактов для крепления. к ним петли провода, печатные проводники 10, представляющие собой участки медной фольги, разъемы 11, радиоэлементы 12, устанавливаемь е на платы, дистанционные втулки 13, представляющие собой, например, шпильку с надетыми на них трубками для обеспечения заданного зазора между соседними платами, крепежные отверстия 14, ограничительные скобы 15, представляющие собой, например, одновитковые петли из прочного материала (например, капрона, металла) и предохраняющие межплатные связи от разрыва. Устройство для реализации способа содержит монтажную головку 16 для выполнения тонкопровод40 ного монтажа, координатный стол 17, например, в виде рамки с ходовыми винтами, связанными с координатными приводами, механизм 18 подачи в виде

45 механизма дискретного перемещения, каждый может быть выполнен в виде электродвигателя с валом, на который наматывается тросик, соединенный с перемещаемым на салазках объектом, и шаблон !9 для размещения плат, например, в виде рамки с пазами или отверстиями для крепления монтажных плат.

Способ осуществляется следующим образом, На платах 1-4, которые могут быть выполнены как в виде многослойных печатных плат, так и в виде односторонних печатных плат, размещают контактные элементы в виде печатного монтажа или металлизированных отверстий 7, выводов 8 радиоэлементов 12 для непосредственного присоединения к ним изолированного провода 6. Затем осуществляется соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом на одной целой плате, причем вначале первый координатный механизм 18 подачи осуществляет относительное перемещение соответствующей платы 1, 2,, 3, 4 и монтажной головки 16 в заданное положение, в котором изолированный провод 6 крепится пайкой или сваркой к выбранному контактному элементу или к штыревому выводу 8 радиоэлемента 12. С помощью координатного стола 17 осуществляется относительное перемещение этой же платы и монтажной головки. !6 в положение, соответствующее положению контактного элемента или штыревому выводу 8 радглоэлемента 12 после того, как другая монтажная плата будет перемещена с помощью механизма 18 дискретной подачи на расстояние, равное расстоянию между центрами этих двух монтажных плат. С помощью механизма

18 подачи осуществляется относительное перемещение шаблона 19 и монтажной головки 16 на расстояние, равное расстоянию между центрами монтажных плат, после чего производится присоединение непрерывного изолированного провода 6 с поглощью монтажной головки 16 к выбранному контактному элементу или штыревому выводу 8 радиоэлемента 12 другои монтажной платы.

Затем с помощью координатного стола

17 производится относительное перемещение этой платы и монтажной головки 16 в положение соответствусщее другому контактному элементу на данной или другой плате, после того, как будет осуществлено относительное дискретное перемещение монтажной головки 16 и шаблона 19 на расстояние„ равное расстоянию между центрами этих двух плат. Операцгли повторяются описанным выше образом. Не имеет существенного значе:ния то, что перемещается монтажная головка 16 при неподвижном координатном столе 17 или наоборот — важно лишь их относительное перемещение.

После соединения контактных элементов изолированным проводом платы

126

Составитель З.Яшина

Техред Л. Сердюкова Корректор Т.Малец

Редактор Т,Юрчикова

Заказ 8035 Тираж 771 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина, 101 соединяются с помощью ограничительных скоб 15 для предохранения монтажных связей от обрыва. При этом соединение плат 1, 2, в которых отсутствует паз 5 для межп.чатных связей, сдвигается друг к другу. Затем производится установка на монтажные платы 1-4 и радиозлементов 12 (если они ие были установлены ранее ), после чего платы 1-4 снимают с шаблона 19 и последовательно, начиная с крайней, собирают в пакет (устанавливают одну над другой за счет того, что складывают платы друг с другом с необходимыми зазорами, которые обеспечиваются дистанционными втулками 13, вставленными в крепежные отверстия 14 и свинчиваемыми между собой). Это позволяет при необходимости (например, для замены пришедших в негодность радиоэлементов, изменения связей и т ° и.) 9729 6 разъединять входящие в модульный блок монтажные платы l 4 в любом месте и снова соединить, например, после монтажа.

На одной или нескольких-платах

1-4 могут быть установлены или выполнены печатные разъемы 11 для внешних связей, однако все внутренние связи между платами окажутся выполненными тонкопроводным монтажом, изолированные провода 6 которого расположены в пазах 5.

Способ повышает плотность монтажа за счет устранения межплатных разъемов, освобождения площади, занимаемой печатными проводниками, подводимыми к межплатным разъемам, в ряде случаев уменьшается расстояние

20 между платами, поскольку высота разъема превышает толщину планарных микросхем.