Способ пайки радиоэлементов к печатной плате

 

Изобретение относится к области пайки , в частности к пайке керамических конденсаторов без выводов, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной , электронной и электротехнической промышленности. Целью изобретения является повышение качества паяных соединений за счет формирования галтели. Припаиваемый радиоэлемент (Р), например конденсатор в керамическом корпусе с предварительно залуженными торцовыми присоединительными поверхностями, с помоплью вакуумного захвата устанавливают на предварительно залуженные контактные площадки (КП) печатной илаты. Затем на края КП опускают паяльники и расплавляют нанесенный припой. После этого его принудительно перемещают с помощью паяльников к залуженным торцовым поверхностями Р. Тем самым обеспечивается контакт расплавленного припоя со всей присоединительной торцовой поверхностью Р. Затем сведенные паяльники поднимаются, поверхностные силы натяжения припоя и гравитационные силы разрывают связь между паяльниками и припоем, формируя паяное соединение, и далее происходит кристаллизация припоя. На всех этапах пайки вакуумный захват прижимает Р и КП, причем с момента опускания паяльников и до окончания кристаллизации припоя после пайки вакуум отключается , чтобы не было отсасывания припоя и паров флюса через возможный зазор между вакуумным захватом и Р. 2 ил. (Л ND СО со to

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (50 4 В 23 К 1 00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А BTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Р

С.

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 393!906/25-27 (22) 18.06.85 (46) 30.03.87. Бюл. № 12 (72) И. А. Горковенко (53) 621.791.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 912421, кл. В 23 К 3/00, 1980. (54) СПОСОБ ПАЙКИ РАДИОЭЛЕМЕН1ОВ К ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ (57) Изооретение относится к области пайки, в частности к пайке керамических конденсаторов без выводов, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности. Целью изобретения является повышение качества паяных соединений за счет формирования галтели.

Припаиваемый радиоэлемент (P), например конденсатор в керамическом корпусе с предварительно залуженными торцовыми присоединительными поверхностями, с помощью

ÄÄSUÄÄ 1299720 А1 вакуумного захвата устанавливают на предварительно залуженные контактные площадки (КП) печатной платы. Затем на края

КП опускают паяльники и расплавляют нанесенный припой. После этого его принудительно переме цают с помощью паяльников к залуженным торцовым поверхностями P.

Тем самым обеспечивается контакт расплавленного припоя со Bccй присоединительной торцовой поверхностью P. Затем сведенные паяльники поднимаются, поверхностные силы натяжения припоя и гравитационные силы разрывают связь между паяльниками и припоем, формируя паяное соединение, и далее происходит кристаллизация припоя.

На всех этапах пайки вакуумный захват прижимает P и КП, причем с момента опускания паяльников и до окончания кристаллизации припоя после пайки вакуум отключается, чтобы не было отсасывания припоя и паров флюса через возможный зазор между вакуумным захватом и P. 2 ил.

1299720

Изобретение относится к пайке, в частности к пайке керамических конденсаторов без выводов, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной промышленности.

Цель изобретения — повышение качества паяных соединений за счет формирования галтели.

На фиг. 1 изображены этапы установки и пайки керамического конденсатора без проволочных выводов: момент установки конденсатора на плату; момент расплавления припоя на контактных площадках платы; момент принудительного перемещения припоя от края контактных площадок платы к залужснным торцовым присоединительным поверхностям конденсатора; момент подъема неразведенных паяльников и образование галтели пяяного соединения; на фиг. 2 — схематическое изображение блока пайки.

Припаиваемый радиоэлемент, например конденсатор 1 в керамическом корпусе, с предварительно залуженными торцовыми присоединительными поверхностями 2 с помощь)о вакуумного захвата 3 устанавлиBBK)T на предварительно залуженные контактныс площадки 4 печатной платы 5. Затем на края контактных площадок 4 опускают паяльники 6 и расплавляют нанесенный припой 7.

После того, как припой 7 расплавится, его принудительно перемещают с помощью паяльников 6 к залуженным торцовым поверхностям 2 радиоэлемента 1, тем самым обеспечивается контакт расплавленного припоя 7 со всей присоединительной торцовой поверхностью 2 радиоэлемента 1.

Затем сведенные паяльники 6 поднима" 1отся, поверхностные силы натяжения припоя и гравитационные силы разрывают связь между пяяльникàMè 6 и припоем 7, формируя пяяш)с соединение, и далее происходит кристаллизация припоя 7. На всех этапах 11айки вякууMHblH захват 3 прижимает

KoIIäeí« fòop 1 к контактным площадкам 4, 4Q причем «момеllòà опускания паяльников 6 и ло окончания кристаллизации припоя 7 после пайки вакуум отключается, чтобы не было отсасывания припоя и паров флюса н рез возможныч зазор между вакуумным захватом 3 и керамическими конденсато- 4 ром 1.

Для реализации способа разработан блок пайки.

Блок пайки состоит из корпуса, в направляющих 8 которого перемец1ается пластина 9, соединенная со штоком 10 пневмомехянизма 11 перемещения пластины 9.

На пластине 9 подвижно закреплены корпуса 12 паяльников 6 и пневмомеханизм

13 их перемеп1, ния

Корпуса 12 соединены со штоком 14 пневмомеханизма 13 посредством рычагов

15. В направляющих 16 корпусов 12 подвижно установлены подпружиненные толкатели 17, на которых зафиксированы паяльники 6 с нагревательными элементами !8.

Подпружиненные толкатели 17 позволяют компенсировать различную высоту предварительного нанесенного припоя 7 на контактных площадках 4 платы 5 в момент опускания паял ьн иков 6.

Блок пайки работает следук)щим образом (фиг. 2) .

Перед опусканием паяльников 6 давление воздуха подано в штоковую полость пневмомеханизма 11, а паяльники 6 разведены под действием возвратной пружины пневмомеханизма 13. После установки конде11сатора 1 на контактные пло1цадки 4 11латы

5 система управления подает кома)1ду ня переключение пневмораспределителя и лавление воздуха подается в бес1птоковую полость пневмомеханизма 1 -- пластина 9 опускается вместе с разведенными пяялы1иками 6 на плату 5. После расплавлеilHH припоя на контактных площадках 4 (время расплавления задается системой управления) подается давление возлухя B бс«штоковую полость пневмо мех я н изм я 13. к1)тоpblH с помощъ10 рычагов ) неpe 11. 1ц)11 1 (сводит) корпуса 2 с паяльниками 6.

После сведения паял flHKoB «и«ге)1я управления подает команду пя пер«клкгчепи« пневмораспределителя и BOBдух 1и)ляе)«я в штоковую полость пневмомехапизмя !1, )н)лнимающего пластину 9 со «веден11ыми IIBяльниками 6. В верхнем и xo;J,IIoì положeнии пластины 9 снимался давлсlllle «111евмомеханизма 13, а паяльники пол лей«твием пружины H рычаroB 15 BABBpb llfBK) lcH исходное положение (разводятся).

Формула изоб)ретенит

Способ пайки радиоэлеме1ггl) i K 11е I;f Tной плате, 11рсимущественно безвыволных, I l p H котором производят и рел в я р11тел ы)ое лужение поверхностей рядиоэлем IIToB и hollтактных площадок платы, совмещение пяHIемых поверхностей и одноврем llllbiH нагрев их несколькими паяльниками, отличаюи ийся тем, что, с пелью повышения качества паяных соединений за «)ет ф р..1;— рования гялтели, после пагревя при1)ой при нудител ьно перемещают паяльникff ill к луженым торцовым поверхностям ря .! .o-.1:мента и, нс разводя пая IbHHKH, прои. и i.l I их под.ьем.

Составитель E. Тготченкова

Релактор Л. Долинич Техред И. Верес Корректор .А. Ви моко oH

Заказ 811/! 0 Тираж 976 I!Îëïèë(oå

ВН IN(II Государственного комитета С(.СР но делам изо6рстений и открытий

1! 3035, Москва. Ж--35, Рву инская на6., л. 4 5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, x.l.(l()oc ëòíëÿ,(