Флюс для низкотемпературной пайки

 

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, используемого при низкотемпературной пайке узлов и блоков (реле) в электротехнической промьшшенности радиоэлектронной аппаратуры. Целью изобретения является повышение активности флюса и исключение операции отмывки его остатков . Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: иодид натрия 0,1 - 1,0i цезий хлористый 0,1 - 1,0j адипиновая кислота 2,0 - 4,0 вода дистиллированная 1,0 - 2,0; спирт этиловый остальное. Содержание иодида натрия и цезия хлористого увеличивает активность флюса в процессе разложения адипиновой кислоты. Состав флюса почти бескислотный, слабо токсичен , способствует хорошему затека- Q нию припоя в зазоры между паяемыми деталями. Использование флюса повышает качество паяного соединения и. дает возможность производить пайку без последующей промывки. 2 табл. S (Л со ел 09

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН (51)4 В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3678772/31-27 (22) 23.12.83 (46) 15.11.87. Вюл. № 42 (71) Всесоюзный заочный машиностроительный институт (72) В.M.Ïoëÿêoâà, В.С.Карповец, Л.Л.Гржимальский, В,И.Вайнштейн и М.Ф.Удальцова (53) 621.791.3 (088.8) (56) Справочник по пайке/ Под ред.

С.Н.Лоцманова и др., M. Машиностроение, 1975, с.118.

Заявка Великобритании № 1582670, кл. С 7 М, 1981. (54) ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, используемого при низкотемпературной пайке

„„SU,» 1 51734 А 1 узлов и блоков (реле) в электротехнической промышленности радиоэлектронной аппаратуры. Целью изобретения является повышение активности флюса и исключение операции отмывки его остатков. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.7: иодид натрия 0,1 — 1,0; цезий хлористый

0 1 — 1,0; адипиновая кислота 2,0—

4,0; вода дистиллированная 1,0 — 2,0; спирт этиловый остальное. Содержание иодида натрия и цезия хлористого увеличивает активность флюса в процессе разложения адипиновой кислоты. Состав флюса почти бескислотный, слабо токсичен, способствует хорошему затеканию припоя в зазоры между паяемыми деталями. Использование флюса повышает качество паяного соединения и. дает возможность производить пайку без последующей промывки. 2 табл.

1351734

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, используемого при низкотемпературной пайке узлов и блоков (реле) в электротехнической промышленности радиоэлектронной аппаратуры.

Целью изобретения является повышение активности флюса и исключение операции отмывки его остатков.

Поставленная цель достигается тем, что флюс для низкотемпературной пайки, содержащий соль иодистоводородной кислоты, хлорид щелочного металла, воду дистиллированную, этиловый спирт, дополнительно содержит адипиновую кислоту, в качестве соли иодистоводородной кислоты — иодид натрия, а в качестве хлорида щелочного металла — цезий хлористый, при следующем соотношении компонентов, мас. .:

Иодид натрия 0,1 — 1,0

Цезий хлористый 0,1 — 1,0

Адипиновая кислота 2 — 4

Вода дистиллированная 1 — 2

Спирт этиловый Остальное

Введением в состав флюса цезия хлористого достигается увеличение флюсующей активности и получение высокого качества паяного соединения при пайке товара с никелевым покрытием, бериллиевой бронзы и сплава на основе серебра.

Адипиновая кислота при нагреве до

265 С кипит с разложением„ в результате чего выделяется СО> и бутан, которые являются защитной средой, уходят в атмосферу и не оставляют вредных веществ на деталях реле, При введении этилового спирта достигается полное растворение адипиновой кислоты, а в небольшом количестве воды растворяются остальные компоненты.

Активность флюса повышается при использовании в качестве иодида щелочного металла иодида натрия.

Введение иодида натрия совместно с цезием хлористым увеличивает активность флюса в процессе каталитического разложения адипиновой кислоты и последующего присоединения окисного кислорода по месту разрыва двойной связи с молекулой кислоты, тем самым очищая поверхность от окисной пленки.

Предложенный флюс приготавливается следующим образом.

В коническую колбу наливают рассчитанное количество этилового спирта. Затем вводят адипиновую кислоту, перемешивая до полного ее растворения. Цезий хлористый, иодид натрия растворяют в воде. После этого водный раствор вливают в спиртовой раствор адипиновой кислоты.

Примеры конкретного выполнения флюса приведены в табл.1.

Ф

Результаты контроля наличия флюса после пайки образцов и определение флюсующей активности по площади рас-! текания припоя под действием данного флюса при 315 С приведены в табл,2.

При определении активности флюса выявлено, что состав 1 слабо активный и имеет краевой угол смачивания

25 . Состав 2 обладает лучшей активностью, но наблюдаются незначительные непропаи, хотя и полностью отсутствуют остатки флюса (табл.2).

Наилучшими и необходимыми свойствами по активности и другим технологическим качествам обладают составы

3-6. Из них состав 3 не дает остатков флюса после пайки. При использовании остальных флюсов (4,5 и 6) имеются незначительные остатки в пределах до 1,5 от общей площади, чтодопустимо по техническим условиям, предъявляемым к паяному соединению.

Как ви но из табл.2, с дальнейшим увеличением количества активных составляющих (состав 7), краевой угол смачивания почти не изменяется, однако количество остатков флюса после пайки увеличивается значительно, т.е. выше допустимой нормы.

При герметизации корпусов приборов необходимо также учитывать величину подъема припоя по капилляру, так как соединение нахлесточное в вертикальном положении.

Эксперименты показали, что наибольший подъем по капилляру обеспечивают составы 3-7. Однако состав 7 не может быть использован из-за наличия большого количества остатков флюса.

Предложенный состав флюса почти бескислотный, слабо токсичен, способствует хорошему затеканию припоя в зазоры между паяемыми деталями. Флюс прост в приготовлении, технологичен, его применение повышает качество паянного соединения и дает возможность производить пайку без последующей промывки.

1351734

Ф о р м у л а и з о б р е т е н и я

) ) t 4 ) 5 1 ) Компоненты

6 7

1 2 3

0,02

0,05 0,1 0,2 0,5

0 05 0,1 0,2 0 5

Цезий хлористый

0,02

Натрий иодистый

2,0 2,5 3,0

1,0 1,0 1,5

2,0

1,5

Адипиновая кислота

0,5

1,0

Вода дистиллированная

97,96 96,9 96,8 96,1 94,5

Спирт этиловый

Т а б л и ц а 2

Площадь .растекания, мм

Состав флюса

Краевой угол смачивания, Наличие остатков флюса, 7

Величина подъема припоя по капилляру, по БрБ-2 по никелю

180

177

245

258

312

327

372

366

0,8

380

369

1,0

385

371

1,2

387

372

2,3

П р и м е ч а н и е. Исследования проводились с припоем ПСр 2„5,, а допустимое количество остатков флюса по техническим условиям предприятия в пределах до 1,57 от общей площади паяного -соединения.

ВНИИПИ Заказ 5523/11 Тираж 970 Подписное

Произв.-полигр. пр-тие, r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Флюс для низкотемпературной пайки, содержащий соль иодистоводородной кислоты, хлорид щелочного металла, воду дистиллированную и этиловый спирт, отличающийся тем, что, с целью повышения активности флюса и исключения операции отмывки

его остатков, он дополнительно содержит адипиновую кислоту, в качестве соли иодистоводородной кислоты — иодид натрия, а в качестве хлорида щелочного металла — цезий хлористый, при следующем соотношении компонен5 тов, мас.7:

Иодид натрия 0,1 — 1,0

Цезий хлористый О,1 — 1,0

Адипиновая кислота 2,0 — 4,0

Вода дистиллированная 1,0 — 2,0

Спирт этиловый Остальное

Т а б л и ц а 1

1,0 1,5

1,0 1,5

4,0 5,0

2,0 2,5

92 89,5

Флюс для низкотемпературной пайки Флюс для низкотемпературной пайки Флюс для низкотемпературной пайки 

 

Похожие патенты:

Флюс // 1349939
Изобретение относится к области пайки и лужения, в частности к составам для защиты расплавленного припоя от окисления

Изобретение относится к пайке, в частности к составу Ллюса для низкотемпературной пайки, используемого при герметизации приборов в электронной технике

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флюса для пайки и лужения легкоплавкими припоями изделий электронной техники

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флюса для пайки и лужения керамических радиодеталей

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки латуни

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки металлов

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки жаропрочных и нержавеющих сталей медно-марганцевыми и медно-цинковыми припоями

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки и лужения серебряных поверхностей, Флюс может использоваться при изготовлении изделий радиоэлектронной промышленности

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для лужения и пайки легкоплавкими припоями узлов радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх