Силовой полупроводниковый прибор

Авторы патента:

H01L23/18 - отличающиеся материалом, его физическими или химическими свойствами, или расположением внутри собранного прибора

Силовой полупроводниковый прибор, содержащий полупроводниковую структуру, расположенную между токоподводами с мембранами и помещенную в изолирующий корпус, отличающийся тем, что, с целью повышения механической стойкости прибора при возникновении электрической дуги между токоподводами, на внутреннюю поверхность по крайней мере одного токоподвода с мембраной нанесен слой цинка или кадмия.

Паста типа вазелина для защиты поверхности р-п переходов // 150941

Полупроводниковый прибор // 124034

Укрепляющий элемент для гибридной микросхемы // 2402104

Изобретение относится к полупроводниковой микроэлектронике и может быть использовано при разработке и изготовлении гибридных полупроводниковых микросхем, соединенных между собой множеством контактов для улучшения качества гибридизации полупроводниковых микросхем и повышения их долговечности в процессе многократного использования при различных температурах

Полупроводниковый прибор // 1774399

Термореактивная пластмасса для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем // 1780469

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при герметизации полупроводниковых приборов средней и большой мощности с помощью высокотеплопроводных пластмасс