Эпоксидная композиция

 

Изобретение относится к области получения эпоксидных композиций, которые могут быть использованы в качестве заливочных и пропиточных материалов в различных отраслях промышленности. Изобретение позволяет повысить жизнеспособность композиций до 150 мин при 100°С, теплостойкость по Мартенсу до 124°С, удельное объемное электрическое сопротивление до 2,5<SP POS="POST">.</SP>10°<SP POS="POST">4</SP> Ом<SP POS="POST">.</SP>м и снизить водопоглощение до 0,015% (при 20°С за 24 ч). Этот результат достигается эпоксидной композицией, включающей 100 мас.ч. эпоксидиановой смолы, 69,2-84,9 мас.ч. изометилтетрагидрофталевого ангидрида, 0,5-1,0 мас.ч. ускорителя - 2,2-(диэтиламино)диэтилового эфира. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

А1

ÄÄSUÄÄ 1525173 (51) 4 С 08 С 59/68

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

1 (21) 4255516/23-05 (22) 02.06.87 (46) 30.11.89. Бюл. М - 44 (72) А.М.Комашко, M.Ô.Ñòåöþê, Л.Я.Мошинский, И.Г.Баева и Б.Е.Житарь (53) 678.643.028(088.8) (56) Эпоксидные смолы и материалы на их основе. — Каталог. Черкассы, НИИТЭХИМ, 1981, с. 45. (54) ЭПОКСИД НАЯ КОМПОЗИЦИЯ (57) Изобретение относится к области получения эпоксидных композиций, которые могут быть использованы в качестве заливочных и пропиточных маИзобретение относится к получению эпоксидных композиций, которые могут быть использованы в качестве заливочных и пропиточных материалов в различных отраслях промьппленности.

Цель изобретения — повышение теплостойкости, жизнеспособности, диэлектрических свойств и снижение водопоглощения эпоксидных композиций.

Изобретение иллюстрируется следующими примерами.

Пример 1. К 100 мас.ч. эпоксидиановой смолы ЭД-20 добавляют

69,2 мас.ч. отвердителя изометилтетрагидрофталевого ангидрида и

0,5 мас.ч. ускорителя 2,2-(диэтиламино)диэтилового эфира. Смесь тщательно перемешивают до получения однородной массы. Отверждение композиции проводят по режиму: 100 С—

2 ч 120 С вЂ” 2 ч, 150 С вЂ” 3 ч, 200 С вЂ” 5 ч.

2 териалов в различных отраслях промьппленности. Изобретение позволяет повысить жизнеспособность композиций до 150 мин при 100 С, теплостойкость по Мартенсу до 124 С, удельное объемное электрическое сопротивление до 2,5 -10 11 Ом м и снизить водопоглощение до 0,015% (при 20 С за 24 ч).

Этот результат достигается эпоксидной композицией, включающей

100 мас.ч. эпоксидиановой смолы, 69,2-84,9 мас.ч. изометилтетрагидрофталевого ангидрида, 0,5- 1,0 мас.ч. ускорителя — 2,2-(диэтиламино)диэтилового эфира ° 1 табл.

Пример 2. Смесь готовят аналогично примеру 1, однако используют 75,2 мас.ч. отвердителя,0,7мас.ч. ускорителя.

Пример 3. Смесь готовят аналогично примеру 1, однако используют

84,9 мас.ч. отвердителя, 1,0 мас.ч. ускорителя.

Пример ы 4,5(контрольные).

Смесь готовят аналогично примеру 1, однако используют 75,2 мас.ч. отвердителя, 0,3-1,2 мас.ч. ускорителя.

Физико-механические свойства эпоксидных композиций по изобретению и известной эпоксидной композиции приведены в таблице.

Формула из о бретенияЭпоксидная композиция, включающая эпоксидиановую смолу, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и ускоритель, отличающаяся тем, что, с целью повышения теплостойкости, жиэ1525173 неспособности, диэлектрических свойств и снижения водопоглощения, в качестве ускорителя она содержит

2 2-(диэтиламино)диэтиловый эфир при

Э

5 следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидиановая смола

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид

2,2-(Диэтиламино) диэтиловый эфир

100

69,2-84,9

0,5-1,0

Примеры

1 1 1 ) звестная

Показатели компоэи ция"

3 4 5

1 2

Время желатинизации при 100 С, мин

Разрушающее напряжение, МПа, при изгибе

145 140

140

150

135

130,5 131, 1

73,7 71,8

128,5

69,5

130,8

72,9

125,7

65,9

70 при растяжении

Ударная вязкость, кДжlм

Относительное удлинение при разрыве, %

Теплостойкость по

Мартенсу, С

Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом м

Тангенс угла диэлектрических потерь при

10 Гц

Диэлектрическая проницаемость при 10 Гц

Водопоглощение за

24 ч при 20 С, 22,5 22,7

7,0. 6,9

124 122

22,8

22,0

16,7

20,8

6,0

6,5

7,1

7,0

123

120

112

110

2,3 10

5,10!41 8 ° 10 «

7,3 10 8,5 10"

1 10"

0,042

0,038 0,040

3,5 3,3

О, 047 О, 045

0,05

3,45

3,4

3,5

3,5

О, 016 О, 018 О, 015

0,020 0,021

0,022

Составитель И.Чернова

Редактор М. Недолуженко Техред M. Ходанич Корректор Л.Патай

Заказ 7365/18 Тираж 411 Подписное

ВНК1ПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

11303 5, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат Патент", r.Óæãoðîä, ул. Гагарина,I(I!

ФЭпоксидная композиция состава: эпоксидная смола ЭД-20 100 мас.ч., изометилтетрагидрофталевый ангидрид 75,2 мас.ч., 2,4,6-трис(диметиламинометил)фенол 0,7 мас.ч.

Эпоксидная композиция Эпоксидная композиция 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к термореактивным связующим для пресс-волокнитов, обладающим высокой прочностью, теплостойкостью и технологичностью переработки

Изобретение относится к контактирующим материалам, клеям и покрытиям на основе эпоксидных смол, 0тверждающаяся композиция эпоксидной смолы с повышенной прочностью при разрыве в отвержденном состоянии (до 650 кг/см) содержит, мае.ч.: эпоксидная диайовая смола 100; 12 - вольфрамофосфат переходного металла общей формулы Mej()2 где Me-Ni, Со, Си или ,5-5, вода 0,47-4,7

Изобретение относится к области технологии эпоксидных композиций, в частности к получению быстроотверждающих эпоксидных композиций горячего формования, используемых в качестве связующего для производства композиционных материалов и изделий из них, например армированных пластиков, в том числе пултрузионным методом

Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении

Изобретение относится к УФ-отверждаемым катионно-полимеризуемым композициям, не содержащим тяжелых металлов

Изобретение относится к области технологии эпоксидных композиций, в частности к получению быстроотверждающихся эпоксидных композиций горячего формования, используемых в качестве связующего для производства композиционных материалов и изделий из них, например армированных пластиков, в том числе пултрузионным методом

Изобретение относится к эпоксидной композиции, которая может быть использована в качестве связующего для производства композиционных материалов, а также клеевых и пропиточных составов в автомобильной, электротехнической и других отраслях промышленности

Изобретение относится к области технологии получения быстроотверждающихся эпоксидных композиций горячего формования, используемых в качестве связующего в производстве армированных пластиков
Изобретение относится к полимерной композиции, которая квазистабильно содержит большое количество функционального компонента, и полученным из нее полимерным продуктам - формованным изделиям с хорошими изоляционными свойствами и фильтром для пылеулавливания, грязеотталкивающим продуктам, для прокладок, пленкам, волокнам, а также полученным из нее адгезивам, чернилам, краскам, порошковому катализатору

Изобретение относится к способу полимеризации эпоксисоединений с помощью ускоряющего реакцию основания Льюиса, позволяющему за счет своего реакционного механизма провести полимеризацию эпоксисоединений таким образом, чтобы можно было получить универсальные клеящие, слоистые и формовочные массы, применяемые в медицине, в охране окружающей среды, но в особенности для юстировки склеиваемых деталей в оптической промышленности
Наверх