Флюс для низкотемпературной пайки

 

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отраслях народного хозяйства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат. Цель изобретения - снижение затрат на отмывку паяных соединений. Флюс, в котором в качестве растворителя использован формамид или его производная с диэлектрической проницаемостью более 100, имеет следующий состав, мас.%: триэтаноламин 10-80, формамид или его производная остальное. Для повышения активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур он содержит производную формамида с диэлектрической проницаемостью более 160. Флюс используется для обслуживания контактных площадок печатных плат припоем ПОС-61 при 250°С с выдержкой 3 с. Отмывка остатков производится в деионизированной воде в течение 5 мин. Сопротивление изоляции диэлектрика после полной технологической обработки составляет 5 .10 13 Ом. 1 з.п. ф-лы, 2 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЩЕЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК (51) 5 В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

10-80

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4609592/31-27 (22) 18. 10 ° 88 (46) 23.08.90. Бюл. № 31 (71) Институт электросварки им, Е.О. Патона (72) В Ф. Хорунов, В.Г. Самойленко, А.Г. Мусин, А.П. Слонимский, В.П.Царев и С.А, Супрун (53) 621.791.3(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 944845, кл. В 23 К 35/363, 05.01.81. (54) ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕИПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки, и может быть . использовано в различных отраслях народного хозяйства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат. Цель изобретения

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отраслях народного хозяйства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат.

Цель изобретения — снижение затрат на отмывку паяных соединений.

Флюс, где. в качестве растворителя использован формамид или его производная с диэлектрической проницаемостью более 100, имеет следующий состав, мас.%:

„„SU„„1586 5 А1 снижение затрат на отмывку паяных соединений. Флюс, в котором в качестве растворителя испсльзован формамид или его производная с диэлектрической проницаемостью более 100, имеет следующий состав, мас.%: триэтаноламин 10-80,.формамид или его производная остальное. Для повышения активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур он содержит производную формамида с диэлектрической проницаемостью более 160.

Флюс используется для облуживания контактных площадок печатных плат припоем ПОС-61 при 250 С с выдержкой

3 с. Отмывка остатков производится в деионизированной воде в течение

5 мин ° Сопротивление изоляции диэлектрика после полной технологичес13 кой обработки составляет 5 10 Ом.

1 з.п. ф — лы, 2 табл.

Три э танол амин

Формамид или его производная Остальное

С целью порышения активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур в качестве растворителя используют производную формамида с диэлектрической проницаемостью более 160. Применение формамида или его производной в двукомпонентным флюсе улучшает смываемость флюсового остатка. Повышенная диэлектрическая проницаемость самого формамида или 1586885

Компоненты

Содержание компонентов, мас.%, во флюсе состава 50

t 95 90.- 55 20 10

5 10 45 80 90

1 2 3 4 5

Формамид

Триэтаноламин

Испытания проводят следующим образом. На контактные. площадки Ллат его производной с f > 100 повышает флюсующие свойства триэтаноламина;повышение диэлектрической проницаемости производной формамида ослабляет зависимость полного времени смачивания от температуры нагрева изделия.

Флюс представляет собой бесцветную жидкость, имеющу слабый коричневый ,,оТТВНоК Получают флюс смешением ука- 1ð занных количеств триэтаноламина или, его производной с (. > 100, например

,N-метилформамидом. Применяют флюс при пайке и лужении медных псверхнос-! ,тей при температурах нагрева 160о

300 С. Флюс может использоваться при нагреве концентрированными источниками тепловой энергии, например лазерами, при этом разбрызгивания при- . поя и флюса не происходит. Удаление флюсового остатка производится промывкой в деионизованной воде в течение 5 мин. .Пределы содержания триэтаноламина во флюсе следующие. При значениях 25 менее 10 и более 80% триэтаноламина активность флюса в низкотемпературной области рабочих температур снижается (возрастает полное время смачивания). Флюсы с промежуточными значениями содержания триэтаноламина характеризуются более слабой зависимбстью активности от температуры.

Для растворителя N-метилформамида (диэлектрическая пРоницаемость E =180) оптимальное содержание триэтаноламина находится вблизи 20%. Верхний предел диэлектрической проницаемости Я не ограничивается, повышение Я приводит к уменьшению полного времени сма- 40 чивания, т.е. к повышению флюсующей активности флюса. Нижний предел К>100 выбран потому, что снижение Я вызывает резкое падение флюсовой активности со снижением температуры пайки.

Примеры выполнения флюса даны в табл.1.

1 Таблица 1 таблица2

Покаэатели Значения покаэателей для состава флюса

Сопротивление нэоляции диэлектрика после полной технологической обработки, Ом

Время отмывки флюсового остатка, мин 5

5 ° lO 5 lO 2-l0 6 ° 10 5 IO э о

5 5 5 5

Из табл.2 видно, что флюс во всем диапазоне составов имеет лучшую смываемость, кроме того, время отмывки сокращено в четыре раза.

Сокращение времени отмывки флюсового остатка позволяет сократить затраты на операции отмывки изделий, а качество отмывки при использовании данного флюса улучшается.

Формула и з о б р e т е н и я

1. Флюс для низкотемпературной пайки, содержащий триэтаноламин и растворитель, о т л и ч а ю щ и й— с я тем, что, с целью снижения затрат на отмывку паяного соединения, в качестве растворителя берут формамид или его производную с диэлектрической проницаемостью более 100 при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Триэтанол амин 10-80

Формамид или его производная Остальное

2. Флюс по п. 1, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения активности флюса в низкотемпературной области рабочих температур, в качестве растворителя он содержит производную формамида с диэлектрической проницаемостью более. 160. из стеклотекстолита марки СФ-2-35-Г-0,8 наносят дозу флюса, облуживают припоем ПОС-61 при 250+5 С за время

3+0,2 с, отмывают в деионизованной воде, сушат платы при 70+5 (. в течение 5 ч, выдерживают в камере влаги

15 суток при 25 С и влажности 95+3% замеряют сопротивление изоляции между контактными площадками.

Результаты испытания приведены в табл.2, I

Флюс для низкотемпературной пайки Флюс для низкотемпературной пайки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки плат печатного монтажа волной припоя

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для электромонтажной пайки печатных плат легкоплавкими припоями методом окунания в припой

Изобретение относится к пайке, в частности, к составу флюса для фиксации и пайки электрорадиоэлементов печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для пайки и лужения узлов и конструкционных соединений радиоэлектронной техники

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, и может быть использовано для пайки меди и ее сплавов

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки навесных элементов печатного монтажа

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для пайки легкоплавкими припоями, преимущественно к механизированной групповой пайке печатных плат "волной" припоя

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, применяемого в ювелирной и электротехнической промышленности

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх