Станок для резки заготовок из твердых и хрупких полупроводниковых материалов

 

Изобретение относится к оборудованию производства электронной техники и может быть использовано в производстве станков резки заготовок из твердых и хрупких полупроводниковых материалов. Цель-повышение производительности и увеличение точности обработки. Станок, содержащий станину 1, шпиндель 2 с диском 3 и направляющие диск планшайбы 5 и б с выемками для размещения заготовки и соплами для подачи СОЖ и /или/ сжатого воздуха в зазор на обе боковые поверхности диска 3, снабжен установленными в выемках ползунами, закрепленными на планшайбах 5 и 6 с возможностью перемещения в направлении подачи заготовки, а в ползунах выполнены сопла для подачи сжатого воздуха и /или/ СОЖ в зазор на обе боковые поверхности диска 3. 5 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛ ИСТИЧ Е СКИХ

РЕСПУБЛИК (я)ю В 28 В 5/00

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗО6РЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

1=

У)

С: (21) 4750215/33 (22) 12.10,89 (46) 30.09.91. Бюл. N 36 (71) Научно-исследовательский институт материаловедения (72) В.M.Êó÷èí, В,В.Черных, A,Ã.Íåìåðþê и Е,Г.Гладких (53) 679.8.053,3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

М 350646, кл. В 27 В 5/32, 1970. (54) СТАНОК ДЛЯ РЕЗКИ ЗАГОТОВОК ИЗ

ТВЕРДЫХ И ХРУПКИХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ (57) Изобретение относится к. оборудованию производства электронной техники и может быть использовано в производстве

Изобретение относится к оборудованию производства электронной техники и может быть использовано в производстве станков резки заготовок из твердых и хрупких материалов, преимущественно полупроводников, Цель изобретения — повышение производительности и увеличение точности обработки.

На фиг.1 показан общий вид станка, разрез, на фиг. 2 — узел I на фиг. 1 с алмазным диском; на фиг. 3 — то же, с металличеСким диском или диском иэалмаэоносного проката или алмазным диском, полученным гальваническим способом; на фиг. 4 — вид А на фиг.1; на фиг. 5 — вид Б на фиг. 4.

Станок резки заготовок содержит станину 1, шпиндель 2 с диском 3, положение которого вдоль оси шпинделя фиксируется кольцами 4. Со станиной 1 неподвижно со„„SU „„1б80513 А1 станков резки заготовок из твердых и хрупких полупроводниковых материалов.

Цель — повышение производительности и увеличение точности обработки. Станок, содержащий станину 1, шпиндель 2 с диском 3 и направляющие диск планшайбы 5 и

6 с выемками для размещения заготовки и соплами для подачи СОЖ и /или/ сжатого воздуха в зазор на обе боковые поверхности диска 3, снабжен установленными в выемках ползунами, закрепленными на планшайбах 5 и 6 с возможностью перемещения в направлении подачи заготовки, а в ползунах выполнены сопла для подачи сжатого воздуха и /или/ СОЖ в зазор на обе боковые поверхности диска 3, 5 ил. единены жесткие планшайбы 5 и 6, расстояние между которыми задано шайбами 7, На станине 1 установлен координатный стол 8 с возможностью шагового перемещения, а также державка, например, графитовая 9, приклеенная к державке заготовка 10. С координатным столом 8 неподвижно соединены не перемещающиеся на шаг упоры 11. Неподвижные части направляющих 12 соединены с планшайбами 5 и 6, а подвижные части 13 неподвижно соединены с ползунами 14. С планшайбами 5 и 6 неподвижно соединены упоры 15. С полэуном 14 соединен трубопровод 16, На фиг.5 показана форма ползунов 14 и 17, расположенных в выемках планшайб 5 и 6.

Станок работает следующим образом.

Координатный стол 8 отведен от шпинделя, на него установлена заготовка 10.

Включается подача сжатого воздуха и СОЖ, затем включается вращение шпинделя 2 и

1680513 подача координатного стола 8 на шпиндель 2, Одновременно с заготовкой или с небольшими опережением (например, на

0,1 мм) упоры 11 начинают перемещаться и перемещать вправо (фиг.4 и 5) ползуны 14 и ,17. Происходит отрезка пластины от загоГовки ив твердого и хрупкого гчатериала 10. ластины удерживаются приклейкой на ержавке 9, Включается отвод координатого стола 8 от шпинделя 2. По мере выхода заготовки 10 из зоны резки за ней под действием пружин перемещаются ползуны 14 и

17, которые удерживаются после отхода заготовки 10 в крайнем левом положении упорами 15. Затем включается перемещение координатного стола на шаг и цикл повторяется.

Точность резки заготовок из твердых и хрупких материалов повышается из-за увеЛичения жесткости диска за счет ползунов с соплами для подачи СОЖ и /или/ сжатого воздуха. Причем сопла расположены так, что они приходятся на край диска при его вреэании в заготовку.

5 Формула изобретения

Станок для резки заготовок из твердых и хрупких полупроводниковых материалов, включающий станину, шпиндель с диском, имеющим направляющие планшайбы с вы10 емками для размещения заготовок и соплами для подачи СОЖ или сжатого воздуха, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и увеличения точности обработки, станок снабжен

15 направляющими, укрепленными на внешней стороне планшайб параллельно подаче заготовки, при этом направляющие снабжены ползунами, расположенными в обра. зованных в планшайбах выемках, причем

20 полэуны имеют сопла, оси которых нормальны боковой поверхности диска.

1680513

ВЫУ/7

Ф«г 5

Составитель Г.Афиногенова

Техред M. Mîðãå H Tàë Корректор О.Кравцова

Редактор И. Сегля н ик

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Заказ 3273 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5