Способ изготовления магнитопроводов тонкопленочных магнитных головок

 

Изобретение относится к приборостроению . Цель изобретения - повышение качества магнитопроводов. На поверхности немагнитной токонепроводящей подложки формируют углубления по профилю магнитопроводов , напыляют слой магнитомягкого материала толщиной не менее глубины углублений , наносят защитную маску на зону профиля магнитопровода с увеличением ее на размер допуска формирования защитной маски для совмещения с профилем магнитопровода , удаляют магнитомягкий слой с незащищенных участков, после чего механически удаляют оставшийся магнитомягкий слой с поверхности подложки. 6 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5!) 5 G 11 В 5/37

ГОСУДАРСТВЕННЫИ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

1 (21) 4659583/10 (22) 07.03.89 (46) 07.10.91. Бюл. ¹ 37 (72) Л.Н. Герасимчук, В.A. Сагайдак, С.В. Павлов, И.М. Брызгин и Е.А, Шейгас (53) 681.84.083.8(088.8) (56) Патент США ¹ 3549825, кл. 360/123, 1970, (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАГНИТОПРОВОДОВ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ МАГНИТНЫХ ГОЛОВОК (57) Изобретение относится к приборостроению. Цель изобретения — повышение качеИзобретение относится к области приборостроения, а имекно к технологии производства тонкопленочных магнитных головок.

Цел ью изобретения я вл яется повышение качества магнитопроводов тонкопленочных магнитных головок.

На фиг. 1-5 представлена последовательность операций по предлагаемому способу; на фиг. 6 — поверхность подложки многодорожечного блока тонкопленочных магнитных головок, вид сверху, Способ осуществляют следующим образом.

На поверхности подложки 1 формируют углубления 2, количество которых равно количеству магнитных головок в многодорожечном блоке, Размеры углублений соответствуют размерам магнитопроводов, На поверхность подложки 1 с углублениями

2 клпыляют слой 3 магнитомягкого матери„„« Я „„1683066 A l ства магнитопроводов. На поверхности немагнитной токонепроводящей подложки формируют углубления по профилю магнитопроводов, напыляют слой магнитомягкого материала толщиной не менее глубины углублений, наносят защитную маску на зону профиля магнитопровода с увеличением ее на размердопуска формирования защитной маски для совмещения с профилем магнитопровода, удаляют магкитомягкий слой с незащи щенн ых участков. после чего механически удаляют оставшийся магнитомягкий слой с поверхности подложки. 6 ил. ала, формируют маску 4 иэ фоторезиста, закрывая магнитомягкий слой 3 в углублениях 2 с некоторым припуском 5, определяемым допуском на совмещение маски с профилем углубления 2 под магнитопровод, удаляют магнитомягкий слой 3 с незащищенных участков поверхности подложки 1 с последующим скятием защитной маски 4, После этого производят мехакическое удаление магнитомягкого слоя 3, выступающего над поверхностью подложки 1, получая полностью сформированный в углублении подложки 1 магнитопровод 6. Операция удаления магнитомягкого слоя 3 с поверхности подложки 1 может быть осуществлена с помощью связанного мелкодисперсного алмазного абразива, в частности лентами типа АПЛК-9 — 3. На фиг. 6 приведен вид на подложку 1 со стороны сформированных магкитопроводов 6, по линии 7 может быть

1683066 произведена пореэка для последующей сборки блока тонкопленочных магнитных головок..

Фиа 2 ф/м 4 /

Риаб

Составитель В. Полуэктов

Техред М.Моргентал Корректор О. Кравцова

Редактор M. Бланар

Заказ 3416 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Формула изобретения

Способ изготовления магнитопроводов тонкопленочных магнитных головок. при котором на поверхности токонепроводящей немагнитной подложки формируют углубления с профилем магнитопроводов, напыляют магнитомягкий слой толщиной не менее глубины упомянутых углублений и шлифовкой удаляют магнитомягкий слой с поверхности подложки, отл и ч а ю щи и ся тем, что, с целью повышения качества магнито5 проводов, после напыления магнитомягкого слоя часть его удаляют фотолитографией при сохранении слоя в зоне профилей магнитопроводов, причем зона профиля увеличена на размер допуска формирования

10 защитного слоя для проведения фотолитографии,