Раствор для травления поверхности ударопрочного полистирола перед химической металлизацией
Изобретение относится к химической металлизации полимерных материалов, в частности к подготовке поверхности изделий из ударопрочного вторичного полистирола перед химической металлизацией, и может использоваться в радиотехнической промышленности, машиностроении, а также при производстве изделий широкого потребления . Цель изобретения - повышение адгезии покрытия к основе из вторичного полистирола. Раствор для травления полистирола содержит, мас.%: диоксан 34-36, глицерин 44-46 и формалин 12-22. Использование указанной смеси органических растворителей в сочетании с формалином обеспечивает повышение адгезии покрытия с основой из ударопрочного вторичного полистирола . 1 табл.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
{л)5 С 23 С 18/26
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
ПРИ ГКНТ СССР
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4662051/02 (22) 03.02.89 (46) 23,11.91. Бюл. М 43 (71) Одесский государственный университет им. И.И.Мечникова (72) О.П.Канчуковский, В.Ф.Бабинский, Г.А.Бардина, О.В.Трушкина и С.К.Мельник (53) 621.793.3(088.8) (56) Патент США
Л& 3962494, кл.427-304, опублик. 1976.
Авторское свидетельство СССР
М 779433, кл. С 23 С 18/26, 1978. (54) РАСТВОР ДЛЯ ТРАВЛЕНИЯ ПОВЕРХНОСТИ УДАРОПРОЧНОГО ПОЛИСТИРОЛА ПЕРЕД ХИМИЧЕСКОЙ
METAËËÈ3ÀÖÈÅÉ
Изобретение относится к химической металлизации полимерных материалов, в частности, к подготовке поверхности иэделий из ударопрочного вторичного полистирола перед химической металлизацией, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, машиностроении, а также при производстве иэделий широкого потребления.
Цель изобретения — повышение адгезии покрытия к основе из вторичного полистирола.
Состав для травления поверхности ударопрочного вторичного полистирола содержит смесь глицерина, диоксана и формалина при следующем соотношении компонентов, мас. :.Ы2» 1693119А1 (57) Изобретение относится к химической металлизации полимерных материалов, в частности к подготовке поверхности иэделий из ударопрочного вторичного полистирола перед химической металлизацией, и может использоваться в радиотехнической промышленности, машиностроении, а также при производстве изделий широкого потребления, Цель изобретения — повышение адгеэии покрытия к основе из вторичного полистирола. Раствор для травления полистирола содержит, мас. : диоксан 34-36. глицерин 44-46 и формалин 12-22. Использование указанной смеси органических растворителей в сочетании с формалином обеспечивает повышение адгеэии покрытия с основой из ударопрочного вторичного полистирола. 1 табл.
Глицерин 44 — 46 ° Ь
Диоксан 34-36 о
Формалин 18 — 22
О
Травление поверхности ударопрочного вторичного полистирола обеспечивается за вай счет взаимодействия диоксана с каучуковыми частицами. Происходит процесс частичФ ного разрушения молекул каучука, и, одновременно набухание матрицы, ослабление связей между полимерными цепями.
В результате чего может осуществляться переход отдельных молекул каучука в травильный раствор, При этом на обработанной поверхности образуется система мелких выемок и трещин. Смесь глицерина с диоксаном снижает его активность, препятствуя перетравливанию поверхности, т,е. глубокому проникновению диоксана в приповерхностный слой и вымыванию
1693119 целых глобул. Глицерин в данном случае является регулятором травления.
Формалин, обладая высокой диалектрическпй проницаемостью и восстановительными свойствами, активирует 5 протравленную поверхность и увеличивает ее сорбционную способность.
Таким образом, указанные предельные соотношения диоксана и глицерина в их смеси, с одной стороны, обеспечивают до- 10 статочный протравливающий эффект состава, а с другой стороны препятствует перетравливанию поверхности, полному разрушению приповерхностного слоя.
Предлагаемый состав позволяет пол- 15 учить равномерно протравленную поверхность, Последующая активация ее в кислом растворе двухвалентного олова дает доста-. точное количество активных центров для последующего химического меднения. 20
Пример 1. Состав для травления готовят следующим образом: к 45 г (б =1,2632) глицерина добавляют 35 г (d) =1,03375 (диоксана и перемешивают 25 стеклянной палочкой при добавлении к полученной эмульсии 20 г(сй =1,1109) формали20 нэ, что соответствует 45 глицерина, 35 / диоксана и 200 формалина. При перемешивании раствор становится гомогенным. 30
Травление проводят при комнатной температуре погружением изделий в приготовленный состав на 45 с, затем деталь п ромы вают и роточ ной водой и высушивают.
Проводят процесс активации поверхности в 35 кислом растворе двухлористого олова
SnCly+2H20. Содержащиеся в нем ионы
Яп+2 сорбируются на поверхности обрабатываемых изделий и при последующей промывке подвергаются гидролизу с 40 образованием малорастворимых продуктов
Яп(ОН)1,д.С10,5. Для активации применяют раствор следующего состава: ЯпС!2+Н2О
40-50 г/л, - температура сенсибилизации
18 — 25 С; НС! (р=1,19 г/смз) 40-80 г/л, про- 45 должительность 0,5 — 15 мин; олово гранулированное 2 г; вода дистиллированная до 1 л, После этих операций изделие хорошо смачивается водой, Затем после промывки . проточной водой в течение 2 мин и сушки на 50 воздухе изделие подвергают химическому меднению из раствора, содержащего, г/л:
Медный купорос 40
Глицерин 70
Едкий натрий, 30 55 при температуре раствора 25ОС в течение 30 мин.
Затем иэделие промывают водой, высушивают. Толщина медного подслоя составляет 0,2 — 0,4 мкм. Удельное электрическое сопротивление полученного медного покрытия составляет 18.10 Ом/м.
Пример 2. Образцы иэделий обрабатывают по примеру 1, меняя лишь соотношение ингредиентов травильного раствора;
44 г глицерина, 34 г диоксана и 22 г формалина (44 глицерина, 34 $ диоксана и 227, фо рм ал и на).
Толщина медного покрытия 0,1; 0,2 мкм. Удельное злектролитическое сопротивление полученного медного покрытия
4.10 Ом/м.
Пример 3. Образцы обрабатывают по примеру 1, изменив соотношение компонентов травильного раствора: 46 r глицерина, 36 г диоксана и 18 г формалина (467, глицерина, 36 диоксана и 18 формалина).
Толщина медного покрытия составляет
0,4-0,6 мкм. Удельное электрическое сопротивление полученного медного покрытия
2 10 Ом/м.
Таким образом, предлагаемый состав для травления поверхности полистирола перед нанесением химического покрытия позволяет проводить металлизацию плоских или формованных изделий из полистирола, в том числе ударопрочного вторичного, не применяя при этом палладий и другие благородные металлы, Полученные таким путем металлические покрытия обладают достаточной прочностью сцепления с основой, а изделия — хорошим внешним видом.
Сравнительные данные по адгезии при использовании предлагаемого и известных составов представлены в таблице, которые свидетельствуют о повышении адгезии покрытий к основе из ударопрочно о вторичного полистирола в случае использования предлагаемого состава.
Формула изобретения
Раствор для травления поверхности ударопрочного полистирола перед химической металлизацией преимущественно вторичного полистирола, содержащий активный органический растворитель, спирт и активатор поверхности, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения адгезии покрытия к основе из вторичного полистирола, он в качестве активного органического растворителя, спирта и активатора содержит соответственно диоксан, глицерин и формалин при следующем соотношении компонентов, мас.Я:
Диоксан 34-36
Глицерин 44-46
Формалин 18-22, 1693119 и Ф х
m o
m f—S
Ф
z
2 о и к
Ф
z
Ф Я с Б
Ф
Щ
0 Ш
CL S
L о с и о
3» в Е
Б
l- g х
О
l о х и
Ф
Б с с
С0
I1 1
I- O 2 х
ФО„ с х
Pl00XY
Ф С, m т S О
Б о о Ф
СОХ С
3 0- и и
I- Io o о о
:с
1 !
s o
g Z IL.
s o хФс
g u
СС
zoo
S C хо с и
О Ф
m сч с4 о о и
СЭ С«Э оо
Ф
z и3 O СО
Ф О а3
Б оа о
S с
CL о
Б
0Ф
=У
s с
Щ и о
»S
moooZ
mCLZoz
c z
Олсхв
eumIll
Ф С «
= осто
) о
z o у Щ о X
o,„
m c
< о
Б сх и
Ф о
Я о
>- о
Ic т я с3 О
I»
Ф о, и 0
Л <О CO СЧ С Ъ о оо о о
О O I33 О О
CV СЧ СЧ СЧ С4 оg go
О «" к ЯСЧ
u u
CO СЪ С0
СЧ О
О О СЧ Са О
СЧ СЧ СЧ СЧ со сч с3 (o n с3 Ф с3 с3
