Микроэлектронное устройство

 

Использование: разработка и производство устройств, содержащих полимерные и полимерсодержащие конструктивы. Сущность изобретения: микроэлектронное устройство содержит герметичный корпус, в котором размещены платы с радиоэлементами и влагопоглотитель, при этом гранулы влагопоглотителя закреплены клеем на поверхности дополнительной платы. 2 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 Н 01 1 23/26.

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

1 (21) 4780775/21 (22) 10.01.90 (46) 15.12.92. Бюл. N 46 (71) Московский институт электронной техни ки (72) Б,M.Ñèìîíîâ, А.B.Ìåëüíèêîâ, Л.А.Коледов, B.À. Вол к о в и Ф.B. Марков (56) Авторское свидетельство СССР

¹ 391653, кл. Н 01 1 23/26. 1964.

Авторское свидетельство СССР

N . 1346213, кл. В 01 0 53/26, 1985.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при разработке и производстве устройств, содержащих полимерные и полимерсодержащие конструктивы.

Целью изобретения является повыше- ние надежности.

Микроэлектронное устройство показано на фиг.1, 2.

Оно содержит герметичный корпус 1, в котором размещены платы 2 с радиоэлементами и влагопоглотитель 3, при этом гранулы 4 влагопоглотителя закреплены клеем 5 на поверхности дополнительной платы 6.

Толщина h слоя клея выбрана из выражения:

02д h 06d, где d — средний диаметр гранул, см, Масса M гранул влагопоглотителя выбрана из соотношения;

М = 0 605 . -Е- - - — m, d р,.h где Ра — плотность материала гранул, г/см

p< — плотность клея, г/см

m — масса клея, г

Масса m клея выбрана из выражения:

° Ы 1781734 А1

2 (54) МИКРОЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО (57) Использование: разработка и производство устройств, содержащих полимерные и полимерсодержащие конструктивы. Сущность изобретения: микроэлектронное устройство содержит герметичный корпус, в котором размещены платы с радиоэлементами и влагопоглотитеьь, при этом гранулы влагопоглотителя закреплены клеем на поверхности дополнительной платы. 2 ил..

m ) (0,605 — а — (2 — 3) yJ р .h где m» — масса влаги а корпусе, r а — адсорбционная способность влаго- поглотителя у — относительно влагосодержание клея.

Изготавливается плата с вьагопоглотителем следующим образом.

На металлическую или ситалловую подложку наносится слой клея (не имеющий в своем составе органических растворителей), а сверху на него высыпается отожженый влагопоглотитель. Затем подложка с приклеенным влагопоглотителем помещается в вакуумную печь; где клей окончательно отверждается. Поглощение влаги влагопоглотителем в процессе отверждения клея учитывается коэффициентом запаса, равным 2 — 3.

Пример. Герметичный блок с внутренним объемом его корпуса, равным 1500 см з содержал полимерсодержащие конструктивы объемом равным 244 смз.

1781734

Формула изобретения

Микроэлектронное устройство, содержащее герметичный корпус, в котором размещены платы с электрорадиоэлементами, 5 и влагопоглотитель, выполненный в виде гранул, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения надежности, гранулы влагопоглотителя закреплены клеем на поверхности дополнительной платы,.при этом толщина

10 "слоя клея выбрана из выражения

02d « h 06d, где d — средний диаметр гранул, см., а масса

М гранул влагопоглотителя выбрана из соотношения

M. = 0,605 ° -"- — т, р h™ гуе р — плотность материала гранул, г/см;

/Ъ вЂ” плотность клея, г/смз;

20 m — масса клея, r", при этом масса m клея выбрана из выражения (2 — 3 mъл б (0,605 h а — (2 —.3} Я где m>n- масса влаги в корпусе, г; а — адсорбционная способность влагопоглотителя; у — относительное влагосодержание клея.

Необходимо рассчитать массу платы с влагопоглотителем, позволяющую удалить влагу массой mgq=- 2,3 г, содержащуюся в полимерсадержащих конструктивах, с помощью цеолита NàÀ при температуре

Т=25О С.

Для ситалловой подложки с нанесенным слоем клея ВК-9 (состав. эпоксидная смола ЭД-20 60 в;ч;, пощ амидная смола ПО300.40 в.ч.," ка1алйз3а2тор АГМ 3 0,06 в.ч,) толщиной п=0;5" йи и слоем отожженного при 370 С в течение 3 часов цеолита КаА получены следующие значения параметров:

/за=1,1 г/см, @=0,85 г/см

d=0.,18 . у= 0,0058 d=-2 мм

Выбираем козффициейт запаса равный

2. Полученные данные были подставлены в выражение для определения массы клея:

2 2,3

12.3 0,18 -2 000885

Выбрали п@п=11,4 r

Отсюда M = 2,3,11,4=26,3 г

Таким образом, стабилизация параметров устройства по сравнению с прототипом достигается достаточно малой массой оснастки.

2: .

Составитель Е.Панов

Техред M.Moðãåíòàë Корректор,, С.К)ско

Редактор T.Èâéíoâà

Заказ 4277 - Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, 2К-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Микроэлектронное устройство Микроэлектронное устройство 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронике

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к интегральным микросхемам, и может быть использовано в импульсной технике, и устройствах автоматики

Изобретение относится к электронной технике, преимущественно микроэлектронике, и может быть использовано для защиты корпусов микроблоков и элементной базы радиоэлектронной аппаратуры от внешних агрессивных воздействий окружающей среды

Изобретение относится к изготовлению неиспаряемого геттера. Формируют слои материала из первого порошка титан-ванадий, имеющего среднеарифметический размер гранул не более 70 мкм, и второго порошка – из смеси первого порошка титан-ванадий и интеркалированного углерода. Засыпают в пресс-форму последовательно порошок титан-ванадий, порошок из смеси порошка титан-ванадий и интеркалированного углерода и порошок титан-ванадий. Затем осуществляют прессование заготовки при давлении 100-1000 кг/см2 и спекание заготовки в вакуумной печи при температуре 900-990°С в течение (1,8-3,6)×103 с, охлаждают до комнатной температуры, вынимают полученную заготовку из вакуумной печи. Лицевую и обратную наружные поверхности заготовки облучают лазерным излучением, например посредством лазера СО2, в инертной атмосфере гелия или аргона с получением части наружной поверхности с открытой пористостью и сплавной части наружной поверхности. Обеспечивается повышение качества неиспаряемого геттера путем снижения его осыпаемости, повышения сорбционных свойств и механической прочности. 2 з.п. ф-лы, 1 табл., 6 пр.
Наверх