Способ закрепления тензорезистора на объекте
Изобретение относится к тензометрии и может быть использовано при закреплении тензорезистора на объекте. Цель изобретения - повышение надежности закрепления за счет использования метода пайки. Последний обеспечивается напылением на подложку тензорезистора металлического слоя толщиной более одного микрона с последующим припаиванием его к контролируемому объекту.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (51)5 6 01 В 7/18
ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ
ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ПАТЕНТУ
k (21) 4902958/28 (22) 18,01.91 (46) 15,08.93. Бюл, М 30 (71) Харьковский авиационный институт им.Н.Е.Жуковского (72) B.Á.Ñû÷åâ, В.Н.Журавлев, M.A,Êîâàëü, С.С.Иващенко, Н.И.Патлай и В.А,Ткаченко (73) В.Б.Сычев (56) Горшенин А,С. и др. Руководство к практическим занятиям в аэродинамической лаборатории, M.: Машиностроение, 1967, Авторское свидетельство СССР й. 561083, кл. G 01 В 7/18, 1975.
Изобретение относится к измерительной технике, а именно к способу закрепления тензорезисторов на исследуемых объектах.
Цель изобретения — повышение надежности закрепления тензорезистора на объекте.
Цель достигается тем, что при способе закрепления тензорезистора на объекте, когда тензорезистор фиксируется на одной стороне изоляционной подложки, а на другую сторону ее напыляют металлический слой, который соединяет ее с объектом, этот металлический слой выполняют толщиной более одного микрона, а соединяют его методом пайки.
Пример. Тензорезистор фиксируется с помощью клея на внешней стороне изоляционной подложки, выполненной, например, иэ картона, На внутреннюю сторону подложки напыляют металлический слой . толщиной более микрона и затем методом обычной пайки (свинцово-оловянистым при. Ы,, 1835044 АЗ (54) СПОСОБ ЗАКРЕПЛЕНИЯ ТЕНЗОРЕЗИСТОРА НА ОБЬЕКТЕ (57) Изобретение относится к тензометрии и может быть использовано при закреплении тензорезистора на объекте. Цель изобретения — повышение надежности закрепления за счет использования метода пайки, Последний обеспечивается напылением на подложку тенэорезистора металлического слоя толщиной более одного микрона с последующим припаиванием его к контролируемому объекту. поем) закрепляют тензодатчик на металлическую поверхность исследуемого обьекта.
Предлагаемый способ крепления тензорезисторов по сравнению с существующими методами (клейки и сварки) имеет следующие преимущества: надежность и простота метода крепления; возможность закрепления различных по конструкции тензорезисторов, так как металлиэированный слой можно наносить на клеевые слои, бумагу, керамику, композиты и т.д.; возможность вторичного использования тензореэистора, легко отпаять и закрепить на другой объект датчик бывший в употреблении.
Формула изобретения
Способ закрепления тензорезистора на объекте, заключающийся в том, что тензореэистор фиксируют на одной стороне изоляционной подложки, на другую сторону ее напыляют металлический слой, который соединяют с объектом, отличающийся
1835044
Составитель 8.Журавлев
Техред M.Ìîðãåíòàë. Корректор С.Пекарь
Редактор
Заказ 2712 Тираж Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5
Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 тем, что, с цеЛью повышения надежности, металлический слой выполняют толщиной более одного микрона. а соединяют. его методом пайки.
