Есесоюсная <>& п.'л'лниз ••^'сиол:;:! f;;a

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Кл. 21с, 55/01

Заявлено 06.XII.1965 (№ 1043516/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 26,I.1967. Бюллетень № 4

Дата опубликования описания 21 III.1967

МПК Н Olc

УДК 621.316.86,002.2 (O88.8) К0МНТ8Т по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Авторы изобретения В. И. Бланкштейн, Н. А. Соловьева, И. Ф. Крупский и 3. С. Цыганов е. l !т Л - лс»:

3 аявитель

СПОСОБ ЗАЩИТЫ ВНУТРЕННЕЙ ПОВЕРХНОСТИ

КЕРАМИЧЕСКИХ ТРУБЧАТЫХ ОСНОВАНИЙ РЕЗИСТОРОВ

Предмет изобретения

Известны способы защиты внутренней поверхности керамических трубчатых оснований резисторов от осаждения па пей углерода в процессе ггауглсро кггвашгя резисторов. Эти способы основаны на перекрытии входного и 5 выходного отверстий внутреннего канала резисторов.

Предлагаемый способ защиты отличается тем, что внутреннюю полость основания заполняют дробленой слюдой, а возле торцов 10 устанавливают прокладки из термостойкого материала (1гаггрггхгер, пз фарфора) . Кроме того, внутренний канал основания на участке между каждой из прокладок и соответствующим торцом основания заполняют ксрамиче- 15 ской замазкой, состоящей из 80 — 90% молотого шамота, 10 — 15 /о каолина и 13 — 15% воды от веса сухих компонентов. Зто позволяет повысить ггадежность защиты и упростить процесс изготовления резисторов. 20

Для предотвращения смешивания керамической замазки и слюды, с целью повторного их использования, между ними помещают. прокладки в фор»е дисков, например, из фарфора или другого термостойкого.материала. 25

Чтобы избежать зазора между внутренней стенкой трубки и керамической замазкой при ее высыхании, на последнюю наносится слой в

2 — 3 ям облицовочной пасты. Облицовочная

".àñòà, приготовленная замешиванием молото- ЗО го шамота на жидком стекле, обладает эластичностью, она прочно цементирует торец и не даст усадочпых трещин. Для выхода паров воды пз керамической замазки н предупрсждешгя вздутий в процессе на, в облицовочном слое прокалываются отверстия диазгетрохг в 1 лглг. После этого трубки просушиваются прн температуре 150 — 200 С в течение 2 час.

Способ защиты внутренней повер.хностп керамических трубчатых оснований резисторов от осаждения на пей углерода в процессе науглероживапия резисторов, основацный на перекрытии входного и выходного отверстий внутреннего канала резисторов, от»тичагои1иггся тем, что, с целью повышения надежности защиты и упрощения процесса изготовления резисторов, внутреггнюю полость основания заполняют дробленой слюдой, устанавливают возле торцов прокладки из термостойкого материала, например из фарфора, а внутренний канал основания па участке между каждой из прокладок и соответствующим тторцохг основания заполггяют керамической замазкой, состоящей из 80 — 90% молотого шамота, 10—

15% каолина и 13 — 15% воды от веса сухих компонентов.

Есесоюсная <>& п.ллниз ••^сиол:;:! f;;a 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к технике изготовления резисторов, в частности прецизионных резисторов для электроизмерительных приборов

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при разработке источников электропитания, в которых требуется принудительное охлаждение мощных полупроводниковых приборов с помощью конвекции воздуха

Изобретение относится к разряднику для защиты от перенапряжения

Резистор // 2158033
Изобретение относится к радиоэлектронике, конкретно к полупроводниковым устройствам

Изобретение относится к электрическим приборам и предназначено для проведения формировочного разряда аккумуляторной батареи

Изобретение относится к области электротехники и предназначена для применения в электрических сетях напряжением 3 - 35 кВ с изолированной нейтралью

Изобретение относится к преобразовательной технике

Изобретение относится к электро- и радиотехнике и может быть использовано в автомобилестроении для производства проволочных резисторов

Изобретение относится к области электротехники, в частности к полосковой техники СВЧ и технологии ее изготовления, которые могут быть использованы в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике
Наверх