Способ разламывания проскрайбированных полупроводниковых пластин

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

208!35

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 09.1.1967 (№ 1124767/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 29.XII.1967. Бюллетень № 3

Дата опубликования описания 28.II.1968

Кл. 21g, 11/02

МПК Н Oll

УДК 621.382.2/3.002,2 (088.8) Комитет по делом изооретеиий и открытий лри Совете 1йииистрое

СССР

Авторы изобретения

Н. И. Фейгинов и Г. И. Зайдель

Заявитель

СПОСОБ РАЗЛАМЬ1ВАНИЯ ПРОСКРАЙБИРОВАННЫХ

ПОЛУПPOВОДНИКОВЪ1Х ПЛАСТИН

Предмет изобретения

Для разламывания проскрайбированной полупроводниковой пластинки ее укладывают на упругий элемент и прокатывают валиком. Другой способ заключается в том, что пластинку наклеивают на всевозможные подложки: стальную ленту, вощеную бумагу, пленку из пластиката и т. д., и огибают по цилиндрической или рифленой поверхности.

Предлагаемый способ позволяет повысить производительность и качество получаемых кристаллов и заключается в следующем.

Пластинку помещают между прозрачными пленками, которые механически скрепляют между собой. После этого упакованная плас1инка ориентируется относительно сетки оптического устройства, установленного параллельно оси ломочных валиков. Ориентация пластинки производится путем вращения в плоскости до совмещения с сеткой оптического устройства. Затем упакованную в прозрачную пленку пластинку прижимают скрайбированной стороной к упругой подложке, а с обратной стороны прокатывают валиком с onределенным усилием. Подложку и величину усилия выбирают в зависимости от требуемых размеров элементов.

Способ обеспечивает высокое качество ломки без нарушения стерильности процесса, так как пластинка, разделенная на элементы, остается упакованной в прозрачную пленку и пригодна для последующих операций (разбраковка по результатам зондовых измерений).

Способ разламывания проскрайбированных полупроводниковых пластин на упругой подложке с помощью ломочного валика, отличаюиийся тем, что, с целью увеличения производительности и качества получаемых кристаллов, полупроводниковую пластину помещают между прозрачными пленками, механически соединенными между собой, и ориентируют скрайбы на пластине параллельно оси ломочного валика по сетке оптического устройства.

Способ разламывания проскрайбированных полупроводниковых пластин 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при изготовлении полированных пластин из полупроводниковых материалов
Изобретение относится к абразиву из оксида церия и способу полирования подложек

Изобретение относится к технологии электронного приборостроения

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано в технологиях изготовления как дискретных полупроводниковых приборов, так и интегральных микросхем в процессе позиционирования исходных полупроводниковых пластин-подложек (например, на основе монокристаллического кремния) перед операцией их разделения на отдельные структуры ("ЧИП"ы)

Изобретение относится к микроэлектронике

Изобретение относится к области полупроводниковых преобразователей солнечной энергии, в частности к получению пластин из мультикристаллического кремния для изготовления солнечных элементов (СЭ)
Наверх