Патент ссср 209558

 

.,-

-„+;: я

ФЬ 5 Вг С (; ., ф ° у .и . i л Рь

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕ Н ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

209558

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 24.Xll.1966 (№ 1120797/26-9) Кл. 21а4, 75 с присоединением заявки №

МПК Н 01п

УДК 621.3.049.75 (088.8) Приоритет

Опубликовано 26.1.1968. Бюллетень № 5

Дата опубликования описания 29.IV.1968

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Автор изобретения

Н. Н. Лукашов

Заявитель

СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВОДНИКОВ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ

Известный способ соединения проводников печатных схем, основанный на развальцовке пистонов на предварительно просверленных контактных площадках проводников, не обеспечивает достаточно надежного соединения проводников многослойных печатных схем, так как проводники промежуточных слоев схемы контактируют с пистонами только своими торцов ы м и ч а стя ми. По предлагаемому способу тонкие изоляционные слои, снабженные проводниками, наносят с двух сторон жесткого изоляционного основания, удаляют верхние изоляционные слои на участке соединения, обнажая контактные площадки соединяемых проводников, расположенных с противоположных сторон основания, и производят соединение этих контактных участков листонами, введенными в отверстие основания. Это повышает надежность соединения проводников многослойных схем.

На чертеже изображена схема соединения проводников четырехслойной печатной схемы, иллюстрирующая предлагаемый способ.

Тонкие изоляционные слои 1 и 2, снабженные печатными проводниками,,наносят с двух сторон жесткого изоляционного основания 8.

Контактные площадки 4 первого слоя схемы нанесены на слой 1, контактные площадки 5 второго слоя — на верхнюю сторону основания

3, и контактные площадки б третьего слоя—

2 на нижнюю сторону основания 8, а контактные площадки 7 четвертого слоя схемы— на изоляционный слой 2.

Для соединения контактных площадок 4 и 7 первого и четвертого слоев пистон 8 вставляют в сквозное отверстие и развальцовывают на этих площадках. Для соединения контактных площадок 5 и б;на участке соединения удаляют участки изоля ционных слоев 1 и 2 и

10 на указанных площадках развальцовываю г пистон 9. Для соединения всех контактных площадок между собой используют дополнительные пистоны. Так, например, для соединения площадки 4 с площадкой 5 пистоном сое15 диняют площадку 4 со вспомогательной перемычкой, расположенной на нижней стороне основания 8 или на слое 2, после чего вторым пистоном соединяют вспомогательную перемычку с площадкой 5.

Предмет изобретения

Способ соединения проводников печатных схем, основанный на разваль цовке пистонов на предварительно просверленных контактных

25 площадках проводников, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности соединения проводников многослойных схем, тонкие изоляционные слои, снабженчые .проводниками, наносят с двух сторон жесткого изоляци30 онного основания, удаляюг верхние изоляци209558 в

Б 2

Составитель Давыдов

Редактор П. Вербова Техред Л. Я. Бриккер Корректоры: И. Л. Кириллова и Н. В. Босняцкая

Заказ 814/15 Тираж 530 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типография, пр. Сапунова, 2 онные слои на участке соединения, обнажая контактные площадки соединяемых проводников, расположенных с противоположных сторон основания, и производят соединение этих контактных участков пистонами, введенными в отверстие основания.

Патент ссср 209558 Патент ссср 209558 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электро- и радиотехнике, в частности к способам, устройствам и типам электрических и радиоэлектронных соединений

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении
Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным
Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, в частности электронного компонента с матрицей шариковых выводов
Наверх