Способ изготовления многослойной печатной платы

 

Использование: изготовление многослойных печатных плат в радиоэлектронике, в частности изготовление многослойной печатной платы для микро ЭВМ СБ-3586 с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводов . Сущность изобретения: в металлизированные отверстия одной из плат устанавливают штыри, осуществляют их пайку дозированным припоем, устанавливают технологическую прокладку, затем на штыри устанавливают вторую плату, осуществляют пайку дозированным припоем, извлекают технологическую прокладку и производят отмывку флюса После этого на поверхности плат, обращенные друг к другу, и на обе поверхности постоянной прокладки наносят слои кпея-терметика и устанавливают постоянную прокладку на место технологической, сжимают пакет, выдерживают под давлением и нагнетают под давлением в вырез прокладки кпейгерметик. Положительный эффект: увеличение надежнбсти многослойной печатной платы при повышении ее ремонтопригодности за смет более полного удаления флюсЗ и продуктов пайки и обеспечения возможности разделения слоев. 1 ил.

(19) lpga (11) (Я) НОБКЗ 4б

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН

К ПАТЕНТУ

Комитет Российской Федерацнн по патентам и товарным знакам

1 (21) 4mneP>

{22) 26.06.91 . (46) З0.1193 Бюл. Na 43-44 (71) Российский институт радионавигации и време(72) Григорьев М.н„. Груберт П.Ю„Степанов ИВ (73) Российский институт радионавигации и време(54) СПОСОВ ИЗГОтОНЛКНИЯ МНОГОСПОАной печдтной плиы (57) Использование: изготовление многослойных печатных плат в радиоэлектронике, в частности из. готовление многослойной печатной платы для микро ЭВМ СБ-3586 с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводоа Сущность изобретения: в металлизированные отверстия одной из плат устанавливают штыри осущестапяют их пайку дозированным припоем, устанавливают технологическую прокладку, затем на штыри устанавливают вторую плату, осуществляют пайку дозированным припоем, извлекают технологическую прокладку и производят отмьеку флюса

После этого на поверхности плат, обращенные друг к другу, и на обе поверхности постоянной прокладки наносят слой клея-герметика и устанавливают постоянную прокладку на место технологической, сжимают пакет, выдерживают под давлением и нагнетают под давлением в вырез прокладки кпейгерметес Положительный эффект: увеличение надежнбсти многослойной печатной платы при повышении ее ремонтопригодности за счет более полного удаления фпюсЭ и продуктов пайки и обеспечения возможности разделения слоев. 1 ил.

2004085 ска на платах над концом каждого паза выполняют технологические отверстия для удаления продуктов пайки при промывке платы и удаления воздуха при заполнении пазов компаундом. Печатные платы и диэлектрическую подложку соединяют (склеивают) в пакет, устанавливают более длинные штыри соединяющие проводники плат между собой, осуществляют пайку штырей, производят промывку мест паек через пазы вдизлектрической подлож,ке и заполняют пазы самоотвердевающим электроизоляционным компаундом.

Данному способу также, как и предыдущему, присущ такой недостаток, как невысокая надежность. Действительно по данному способу отмывка or флюса и ïðî10

15 дуктов пайки производится при установленной подложке через пазы в ней. Это увеличивает вероятность неполного удале20 ния этих. продуктов, которые затем могут внедриться в слой изоляции и вызвать короткие замыкания проводников, что снижает надежность многослойной печатной дежность электрического соединения слоев. Все эти недостатки существенно снижают надежность данного способа изготовления МПП.

Целью изобретения является повышение надежности МПП за счет качественной отмывки путем обеспечения свободного доступа промывочных смесей к местам паек.

Цель достигается тем, что по способу изготовления МПП, включающему формирование рисунка схемы на поверхности подло>кки из стеклотекстолита или гетинакса, сборку подложек в пакет с диэлектрической подложкой с пазами между ними, установку соединительных электропроводных шты35

45 вания при изготовлении МПП связывают рей, пайку штырей, удаление продуктов пайки и заполнение пазов компаундом, при .сборке подложек в пакет используют временную технологическую прокладку, а диэлектрическую подложку с пазами устанавливают перед заполнением пазов

50 компаундом.

Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает, что заявляемый способ отличается от известного наличием операций установки и демонтажа временной технологической прокладки, что позволяет более полно удалить флюс и проновлены штыри, выполняют с выходом на одну иэ торцовых поверхностей продоль- дукты пайки при промывке, обеспечить конные пазы. В поле технологического припу- троль качество пайки и отмывки флюса и в

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании многослойных печатных плат (МПП).

Известны различные способы изготовления МПП. Например, известен способ изготовления МПП, называемый способом попарного прессования (Ошарин В.И. и др.

Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике). Под ред. А.T. Белевцева. — М,. Машиностроение, 1978, с, 50-53). Слои платы изготовляют с применением двустороннего . фольгированного диэлектрика, в котором сверлят отверстия для соединений проводников и затем металлизируют их, При этом рисунок проводников выполняют только HB одной стороне фольгированной заготовки, образующей внутренний слой проводников, и сверлят только re отверстия, через которые проводники внутреннего слоя впоследствии будут соединены с проводниками внешнего слоя. После изготовления внутренних слоев проводников и металлизации соединительных отверстий платы-слои склеивают друг с другом с использованием склеивающей прокладки. Использование способа попарного прессования оправдано при освоении конструкций Р3А с многослойным монтажом, когда не требуется большого количества проводниковых слоев, и затраты времени и средств на освоение процесса должны быть минимальны.

Недостатки способа попарного прессопрежде всего с Ограниченным количеством проводниковых слоев (как правило, четыре) в плате; с необходимостью размещения . двух проводникои х слоев на поверхностях платы, что ухудшает условия монтажа навесных компонентов схемы, с необходимостью склеивания плат с металлизированными отверстиями, что может привести к нарушению соединений при прессовании и, следовательно, снижает надежность платы; с достаточно длительным технологическим циклом изготовления плат {дважды выполняются операции печати, травления, сверления и металлизации отверстий).

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ изготовления МПП (авт.св. СССР N 414761, кл.

Н 05 К 3/46, 1972), который состоит в том, что в двусторонних печатных платах устанавливают короткие штыри для соединения двух сторон каждой из плат, а в диэлектрической подложке в местах, где будут устаплаты. При этом нет возможности проконтролировать качество пайки:и отмывки, так как платы уже собраны в пакет, что также снижает надежность. Кроме того, при склеивании плат в пакет клей может проникнуть

3о f3 отверстия для штырей, что уменьшает на2004085 совокупности с использованием клея-герметика получить более надежную МПП.

МПП, изготовленная предложенным способом, представлена на чертеже.

Предлагаемый способ изготовления 5

МПП заключается в том, что на подложке из стеклотекстолита или гетинакса изготавливают одним из известных способов две или более двусторонние печатные платы 1, 2, Затем производят сборку плат 1 и 2 в пакет 10 с временной технологической прокладкой 3 с пазами между кими. установку соединительных электропроводных штырей 4 и пайку штырей. Далее извлекают временную. технологическую прокладку 3 и производят отмывку флюса. После этого на обращенные друг к другу поверхности плат 1 и 2 и на обе поверхности постоянной прокладки наносят слой клея-герметика 5 и устанавливают диэлектрическую подложку 6, йдентичную 20 временной технологической прокладке.

Полученный пакет сжимают и выдерживают под давлением. Затем для влагозащиты мест паек штырей в вырез (пазы) диэлектрической подложки 6 нагнетают под давлени- 25 ем клей-герметик 5.

Конкретно с помощью предлагаемого способа можно изготовить МПП для микро3ВМ СБ-3586. МПП содержит две двус горонние печатные платы, изготовленные 30 позитивно-комбинированным способом, например," по ОСТ 107.460092,004.01-86.

Могут быть использованы штыри из луженой медной электротехнической проволоки марки MM (ГОСТ 2112-79), лепестки штырь- 35

Формула изобретения

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, включающий формирование рисунка схемы на поверхности подложек из стеклотекстолита или гетинакса, их сборку, размещение между подложками диэлектрической под,ложки с пазами, установку соединительных электропроводных штырей, пайку штырей, удаление продуктов пайки и за ковые (ГОСТ 16840-86). Пайка штырей производится дозированным припоем, например, ПОС-61 (ГОСТ 21930-76).

Технико-экономические преимущества заявляемого способа по сравнению со способом-прототипом заключаются в повышении надежности МПП. Действительно по способу-прототипу отмывка от флюса и продуктов пайки производится при установленной диэлектрической подложке через пазы в ней. Это.увеличивает вероятность неполного удаления этих продуктов, которые затем могут внедряться в слой изоляции и вызывать короткие замыкания проводников, что снижает надежность МПП. Кроме того, при склеивании плат в пакет клей может проникнуть в отверстия для штырей, что уменьшает надежность электрического сое-. динения слоев. По заявляемому способу пайку осуществляют в присутствии временной технологической прокладки, которую затем извлекают, что обеспечивает необходимый доступ промывочных составов к местам паек, диэлектрическую подложку устанавливают непосредственно перед заполнением пазов компаундом, следовательно, обеспечивается более полное удаление флюса и продуктов паек. Кроме того, в платах нет необходимости выполнять технологические отверстия для удаления продуктов пайки при отмывке. (56) Авторское свидетельство СССР

М 414761,. кл. Н 05 Н 3/46, 1972. полнение зазоров между подложками компаундам, отличающийся тем, что, с целью увеличения надежности платы за счет по вышения качества удаления продуктов пайки, при сборке между подложками размещают технологическую прокладку, после пайки штырей технологическую прокладку удаляют, а диэлектрическую подложку с пазами устанавливают перед заполнением зазоров компаундом, 2004085

Составитель А.Черепанова .

ТехРед M.MoÐãåíòàë КоРРектоР H.ревска„

Редактор Т.Юрчикова

Тираж Подписное

НПО "Поиск" Роспатента

113035, Москва, Ж 35, Раушская наб., 4/5

Заказ 3328

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. ужгород, ул.Гагарина, 101