Корпус для интегральной микросхемы

 

Использование: в электронной технике. Сущность изобретения: устройство содержит металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на основании металлической несущей рамкой, закрытой пластмассовой крышкой, выводы. Новым в устройстве является конструктивное решение, которое позволяет проводить многократное оперативное подключение корпуса к электронным устройствам, уменьшить толщину корпуса, увеличить механическую прочность, улучшить теплоотвод. Для этого монтажная площадка углублена в основание, выводы расположены в плоскости и в габаритах основания и соединены обратной стороной с несущей рамкой, которая имеет габариты основания и углубление, в котором закреплена пластмассовая крышка. 2 ил.

Изобретение относится к электронной технике, а именно к корпусам для интегральных микросхем.

Известен корпус для интегральной микросхемы, содержащий пластиковую монтажную площадку с пластиковой крышкой и восемь выводов, перпендикулярных плоскости основания корпуса и выходящих за пределы проекции тела корпуса [1] Этот корпус для интегральной микросхемы предназначен для размещения на платах печатного монтажа (ППМ) так, что выводы корпуса проходят сквозь плату и закрепляются с обратной ее стороны.

Недостатками известного корпуса являются неспособность работы при высоких температурах, большая высота корпуса с выводами, необходимость распайки выводов на обратной стороне платы и, как следствие, невозможность повторной установки корпуса на плату печатного монтажа другого устройства.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является корпус для интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на ней несущей рамкой, закрытой крышкой, восемь выводов [2] Этот корпус для интегральной микросхемы предназначен для размещения на платах печатного монтажа (ППМ). Для обеспечения электронного контакта выводы корпуса должны быть припаяны к контактным площадкам платы. После этого микросхема, размещенная в корпусе, может работать в составе электронного устройства, собранного на плате. Механическую прочность этого корпуса обеспечивает основание ППМ, на которой размещен корпус. Отвод тепла от микросхемы обеспечивается основанием корпуса и далее ППМ.

Этот корпус имеет следующие недостатки: а) выводы корпуса, расположенные вне габаритов основания, позволяют припаивать их к ППМ не более двух раз, т.е. данная микросхема может работать в составе не более двух электронных устройств; процесс пайки микросхемы является достаточно длительным и технологически сложным, что не позволяет оперативно переносить корпус микросхемы с одного устройства на другое; б) корпус имеет достаточно большую толщину (3,35 мм) из-за того, что монтажная площадка находится на верхней плоскости основания, а крышка размещена над несущей рамкой; в) малые размеры основания корпуса не позволяют эффективно отводить тепло, выделяемое при работе микросхемы, что может привести к перегреву кристалла; г) узкие и длинные выводы, размещенные вне габаритов основания, обладают недостаточной механической прочностью и в процессе работы микросхемы должны быть жестко соединены (припаяны) к ППМ.

Технический результат изобретения заключается в возможности проведения многократного оперативного подключения корпуса к электронным устройствам, в уменьшении толщины корпуса, улучшении теплоотвода.

Это достигается тем, что в корпусе для интегральной микросхемы, содержащем металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на основании металлической несущей рамкой, закрытой пластмассовой крышкой, восемь выводов, монтажная площадка углублена в основание, выводы расположены в плоскости и в габаритах основания и соединены обратной стороной с несущей рамкой, которая имеет габариты основания и углубление, в котором закрепляется пластмассовая крышка.

На фиг. 1 показан предлагаемый корпус для интегральной микросхемы; на фиг. 2 соединение вывода корпуса с одним контактом контактной группы электронного устройства, с которым сопряжена микросхема, размещенная в корпусе.

Устройство содержит металлическое основание 1 с монтажной площадкой 2 и закрепленной на основании 1 металлической, несущей рамкой 3, закрытой пластмассовой крышкой 4, выводы 5, углубление 6 несущей рамки 3.

Новым в устройстве является конструктивное решение, которое позволяет проводить многократное оперативное подключение корпуса к электронным устройствам, уменьшить толщину корпуса, увеличить механическую прочность, улучшить теплоотвод.

Корпус для интегральной микросхемы, толщиной 0,6 мм, представляет собой двухслойную металлическую пластину с пластмассовой крышкой 4. На лицевой стороне корпуса в плоскости основания 1 размещаются восемь выводов 5, которые обеспечивают контакт с сопрягаемым с ним электронным устройством за счет скольжения вдоль пружинных контактов этого устройства. При этом контакт происходит путем механического сочленения корпуса для интегральной микросхемы с контактной группой сопрягаемого с ним устройством. Пружинные контакты сопрягаемого с корпусом для интегральной микросхемы устройства обеспечивают передачу электрических сигналов. Разъединение электрического контакта корпуса для интегральной микросхемы с сопрягаемым устройством происходит при механическом извлечении корпуса на контактной группы сопрягаемого устройства. При этом допустимое количество контактов одного корпуса с различными сопрягаемыми устройствами превышает 10000 раз.

Механическая прочность корпуса и выводов 5 обеспечивается за счет размещения выводов 5 в габаритах и плоскости основания 1; соединения обратной стороны выводов 5 с прочной металлической несущей рамкой 3.

Монтажная площадка 2 углублена в дно металлического основания 1. На монтажной площадке 2 размещается кристалл микросхемы, который защищен несущей рамкой 3. Несущая рамка 3 имеет углубление 6 на обратной стороне, в котором закрепляется пластмассовая крышка 4, не выступающая за габариты (по высоте) рамки 3. Тем самым обеспечена малая толщина корпуса.

Большое металлическое основание 1 с хорошей теплопроводностью обеспечивает эффективный отвод тепла от работающей микросхемы. Таким образом, данный корпус для интегральной микросхемы имеет высокую механическую прочность, выводы 5 являются неотъемлемой частью прочного корпуса, корпус имеет значительно меньшую толщину (0,6 мм) по сравнению с толщиной корпуса прототипа (3,35 мм), корпус позволяет проводить многократное оперативное подключение/отключение к контактам различных устройств только с помощью механического сочленения, корпус обеспечивает улучшенный теплоотвод, прост в изготовлении, так как основание 1, рамка 3 и выводы 5 выполняются из одного материала и с помощью одной технологической операции.

Формула изобретения

Корпус для интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на основании металлической несущей рамкой, закрытой пластмассовой крышкой, восемь выводов, отличающийся тем, что монтажная площадка углублена в основание, выводы расположены в плоскости и в габаритах основания и соединены обратной стороной с несущей рамкой, которая имеет габариты основания и углубление, в котором закреплена пластмассовая крышка.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2

MM4A - Досрочное прекращение действия патента СССР или патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Дата прекращения действия патента: 28.07.2006

Извещение опубликовано: 27.07.2007        БИ: 21/2007

---