Патент ссср 270850

Авторы патента:

H05K3/34 - путем пайки

270850

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 26.II.1969 (№ 1311278!26-9) с присоединением заявки ¹

Приоритет

Опубликовано 12.Ч.1970. Б>оллетень ¹ 17

Дата опубликования описания 18Х111.1970

Кл. 21а, 75

Комитет лс делам изобретений и открытий ори Совете Министров

СССР

МПК Н 05k 3/00

УДК 621.3.049. .075 (088.8) i с с

Авторы изобретения

В. Г. Мухин, В. М. Поспелов и С. И. Полянцев с

1С ii

Заявитель

ФЛЮС

В общем случае лужения пассивных схем в качестве флюсов используются растворы кислот в высокотемпературном глицерине.

Кислоты, применяемые в качестве активной

5 составляющей флюсов, имеют высокую растворимость в воде н глицерине, кроме того, флюс не должен содержать компонентов, интенсивно испаряющихся при температуре лужения, так как это приводит и сильному

1î разбрызгиванию припоя по облужпваемой по верхности.

Фгнос для лужения элементов микросхем на основе органических кислот, отлис>а>ощ»й ся тем, что, с целью полного удаления его остатков с поверхности микросхем, оргаш1чес20 кие кпслоты взяты в растворе глицерина в следующих соотношениях, вес. о>g. глицерин

58 вЂ” 97; орт аническая кислота 3 вЂ” 42.

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к лужению элементов микросхем.

Известны флюсы на оснозе органических кислот и канифоли.

Однако остатки этих флюсов с трудом удаляются с поверхности микросхем.

С целью полного удаления остатков с поверхности микросхем после выполнения пайки в предлагаемом устройстве используются растворы органических кислот в глицерине, а именно: молочной, уксусной и муравьиной,вЂ” в следующих соотношениях, вес. 0>>0: глицерина 58 вЂ” 97, органической кислоты 3 вЂ” 42.

Применение той или иной кислоты требует разных соотношений. Так, например, флюс на основе уксусной кислоты имеет следующий состав; вес.,>с: глицерин 72 вЂ” 68, уксусной кислоты 28 вЂ” 32. Флюс на базе муравьиной кислоты имеет следующее соотношение, вес. глицерина 97 вЂ” 59,5, а на основе молочнойвЂ” глицерина 62 вЂ” 58 и молочной кислоты 38вЂ”

42.

Предмет изобретения

Способ припайки выводов навесных деталей к проводникам печатной платы // 196136

Устройство для пайки и лужения пл1т // 189054

Устройство для приварки выводов навесных] тт -щгг;/г] // 174295

Гидропреобразователь к устройству для пайки и лужения плат печатных схем // 152005

Полуавтомат конвейерного типа для пайки блоков на печатном монтаже // 149294

Способ защиты от облуживания металлизированной поверхности плат печатного монтажа // 145263

Полуавтоматический станок для изготовления и пайки проволочных выводов к основаниям блоков печатных схем // 122792

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы // 2165660

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Способ лазерной пайки тонких проводников // 2172232

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении

Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату // 2311272

Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов // 2312474

Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком // 2329624

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Способ пайки легкоплавким припоем // 2372175

Способ установки разных видов поверхностно-монтируемых компонентов на печатную плату с помощью вакуумного пинцета // 2374794

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Способ пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями // 2379165

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте