Способ изготовления вакуумноплотногоспая

 

27244l

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства ¹

Заявлено 10.!.1967 (№ 1126115/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано ОЗ.У1.1970. Бюллетень № 19

Дата опубликования описания 1.IX.1970

Кл. 21g, 13/09

МПК Н Olj 5/30

Комитет по делаю изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.38э.001.3 (088.8) Авторы изобретения и заявители »

В. И. Таборский, Г. Е. Каспирович, Л. И. Щелкунов и И. Ф., Смолик ( а.!

/СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВАКУУМНОПЛОТНОГО

СПАЯ

Предмет изобретения

Изобретение относится к технологии производства электронных ламп.

Известен способ получения вакуумноплотного спая молибденового ввода с металлизированной керамикой, заключающийся в том, что молибден покрывают двумя разнородными металлами. Внешний слой (медный) покрытия является припоем. Ввиду того что медь не смачивает молибден, его перед меднением покрывают слоем железа толщиной не более 0,2 хгк. 10

Применение железа для улучшения растекания припоя по молибденовому вводу ухудшает вакуумную плотность спая, так как железо имеет низкокоррозионную стойкость. Кроме того, получение качественного слоя железа Ма- 15 лой толщины технологически весьма сложно.

Предлагаемый способ изготовления сная устраняет эти недостатки путем замены железа кобальтом, причем для получения качественного спая соотношение между слоями ко- 20 бальта и меди, а также режим пайки должны быть строго определенными.

Способ изготовления вакуумноплотного сная молибденовой детали с металлизированной ке,рамикой заключается в том, что на молибден 25 в качестве припоя наносят послойно (в вес. o ä) кобальт 1 — 5 и медь 99 — 95 и производят пайку в водороде при температурс 1100 — 1140 С.

При пайке кобальт образует с молибденом ннтерметаллические соединения, которые ухудшают прочность спая. Чем больше кобальта, тем больше образуется таких соединений. При небольшом количестве кобальта пайка молибденовых выводов медью сопровождается образованием незначительного количества соединений Мо-Со, так как основная часть молибдена растворяется в меди и является не подслоем, а легирукнцей компонентой припоя. Леги,рованная кобальтом медь обладает свойством хорошо смачивать молибден только при определенном количестве кобальта 1 — 5 вес. г0.

При содержании кобальта менее 1 /О свойство припоя хорошо смачивать молибден исчезает.

Способ изготовления вакуумноплотного сная молибденовых деталей с металлизированпой керамикой, основанный па предварительном покрытии молибдена двумя слоями различHûx металлов с последующей пайкой в среде водорода, от.гичающиася тем, что, с целью улучшения вакуумной плотности и прочности, на молнбденовую деталь наносят послойно (в вес. %) кобальт 1 — 5 и медь 99 — 95 а пайку производят при температуре 1100 — 1140 С.