Способ исследования сварных и паяных соединений
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Саеетоииз
Социалиотичеониз
Реааублии
284397
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 14.Х.1968 (№ 1274602/25-28) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 14.Х.1970. Бюллетень ¹ 32
Дата опубликования описания 24.XII.1970
Кл. 42k, 46/10
МПК С 01п 21/06
УДК 620.179,18(088.8) Комитет аа делам изобретеииб и "атйрытий ари Совете Миииотров
СССР
Автор изобретения
В, В. Жуков
Заявитель
Известны способы исследования сварных и паяных соединений, в частности в электрических схемах, основанные на визуальном осмотре внешнего вида места соединения.
С целью определения качества микросоединений, преимущественно используемых в электронных микросхемах, представляющих собой металлизированную изоляционную подложку, изготовляют образец схемы, в котором подложка выполнена из прозрачного материала, например из кварца, и определяют качество имеющихся на ней сварных или паяных соединений путем наблюдения зоны перехода
«металл — подложка» при помощи микроскопа с обратной стороны прозрачной подложки.
Новизна предлагаемого способа состоит также в том, что для выявления характера распределения и размеров температурных полей, возникающих в местах соединения в процессе нагрева при пайке и сварке, на прозрачную подложку до ее металлизации наносят слой термочувствительного вещества, за изменением цвета которого наблюдают сквозь прозрачную подложку после сварки или пайки по всей площади места соединения.
Предлагаемый способ исследования и контроля сварных и паяны » микросоединений, наиболее часто встреча|ощихся в радиоэлектронике, состоит в следующем. На прозрачную подложку, например, из кварцевого стеклд толщиной 0,05 ям, наносится исследуемая пленка, например медная, необходимой толщины, к которой приваривают или припаивают проволоку из интересующего нас мате5 риала.
Приварку проволоки осуществляют любым способом, например электроннолучевой или лазерной сваркой. Прозрачная подложка с полученным микросоединением переворачива10 ется на 180 и излучается визуально или устанавливается под микроскоп. Так как материал подложки прозрачен, то через нее исследуется зона перехода «металл — подложка» в сварном или паяном микросоединении на про15 свет или в проходящем свете с противоположной стороны по всей площади сварки. В зависимости от разрешающей способности микроскопа в зоне контакта наплавленного металла с подложкой можно определить наличие и
20 размеры пор, трещины в металле и подложке, диффузию расплавленной пленки в наплавленный металл, а также макро- и микроструктуру наплавленного металла.
С целью выявления характера распределе25 ния и размеров температурных полей, возникающих в месте соединения под действием нагрева прп пайке или сварке, на прозрачную подложку до ее металлизации наносят слОЙ термочувствительного вещества и наблюдают
30 г11возь прозрачную подложку зр изменением
СПОСОБ ИССЛЕДОВАНИЯ СВАРНЫХ И ПАЯНЫХ
СОЕДИ Н ЕН И Й
11вета этого вещества, по которому судят о величине температуры в местах спайки или сварки, а также в зонах термического влияния.
Предмет изобретения
1. Способ исследования сварных и паяных соединений в электрических схемах путем их осмотра, отличающийся тем, что, с целью определения качества микросоединений, преимущественно используемых в электронных микросхемах, нанесенных на металлизированную изоляционную подложку, изготовляютобразец схемы, в котором подложка выполнена из прозрачного тонкого материала, например кварца, и определяют качество имеющихся на ней сварных .или паяных соединений путем наблюдения зоны перехода «металл — подложка» при помощи микроскопа с обратной сторо5 ны прозрачной подложки.
2, Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью выявления характера распределения и размеров температурных полей в месте соединения, на прозрачную подложку до ее метал10 лизации наносят слой термочувствительного вещества и наблюдают сквозь прозрачную подложку за изменениями цвета этого вещества по всей площади места соединения, по которому судят о величине температуры в сое15 динении на поверхности подложки.
Составитель Й. Городинский
Редактор M. В. Макарова Корректоры: О. М. Ковалева н О. Й. Усова
Заказ 3646/11 Тираж 480 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, Я-35, Раушская наб., д. 4j5
Типография, пр. Сапунова, 2
