Способ изготовления многослойных печатных плат

 

290492

О П И С А Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Х АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советскиа

Социалистическик

Респтблик

Зависимое от авт. свидетельства ¹

МПК Н 05k 3)00

H 051 3;36

Заявлено 18.XI I.1967 (№ 1204224!26-9) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министрое

СССР

Опубликовано 22.XII.1970. Бюллетень № 2 за 1971

Дата опубликования описания 15.II.1971

УДК 621.3.049.75(088.8) Авторы изобретения В. С. Нефедов, В. А. Якунин, Г. В. Болотов, И. В. Киреев, В. С. Умов, В. Г. Грищенко и А. О. Вайсбург

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕ IATHbIX ПЛАТ

Предмет изобретения

Изобретение относится к области изготовления радиоэлектронной аппаратуры, в частности к технологии изготовления многослойных печатных плат для монтажа твердых интегральных микросхем с плоскими выводами, монтируемых на контактных площадках внахлестку.

Известны способы изготовления многослойных печатных плат, основанные на стапелированпи печатных плат с последующим соединением токопроводящпх участков.

Однако по известному способу изготовления многослойных печатных плат необходимо точ но выдерживать диаметр отверстий и толщину покрытия в отверстии, а при изготовлении высокоточных конических штырей и плат нужна точная дозировка покрытия и использование термостойких материалов, что усложняет технологический процесс.

С целью упрощения технологии изготовления и повышения разрешающей способности плат по предлагаемому способу наружные токопроводящпе слои соединяют с внутренпимп слоями, а последние — между собой, осуществляя межслойные соединения плат посредством токопроводящих штырей.

При изготовлении многослойной печатной схемы, например шестислойной, изготавливают три двусторонние печатные платы с металлизированными отверстиями под штыри и две изоляционные прокладки, затем производят установку и пайку медных луженых цилиндрических штырей на платах, там где осуществляют переход из слоя в слой, причем в этом случае электрическая связь осуществляется в наружных слоях за счет металлцзированных отверстий и дублирующего штыря. Пайка штырей производится медными шайбами пз серебряного припоя путем подачи импульса тока на

10 штырь каждой платы в отдельности. Концы штырей на наружных платах оставляют необходимых размеров.

Между одной наружной платой и второй устанавливают предварительно смазанные, на15 пример, клеем БФ-4 прокладки и через металлизированные отверстия в наружных платах пропускают штыри из внутренних слоев платы.

Сборка платы в пакет и ее склейка производится путем прессоваш я с нагревом, например, прп 120 — 150 С. Затем производят пайку штырей, вышедши. . пз внутренних слоев платы, припоем, обеспечивающим ступенчатую пайку штырей, с последующим удалением лишней длины штырей до необходимых размеров.

Способ изготовления многослойных печатньтх плат, основанный на стапелпровании пе30 чатных плат с последующим соединением то290492

Составитель Л. Матевосов

Редактор т. И, Морозова Тскрсд Л. В. Куклина Коррск гор T. А. Уманец

Изд. ¹ 82 Заказ 206i13 Тирани 480 Подписнос

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий IlpH Совете Министров СССР

Москва. )К-35, Раушская наб., д. 4 5

Типография, пр. Сапунова, 2 копроводящих участков их между собой, отлииаюи ийся тем, что, с целью упрощения технологии изготовления и повышения разрешающей способности плат, наружные токопроводящие слои соединяют с внутренними слоями и внутренние слои — между собой, осуществляя межслойные соединения плат посредством токопроводящих штырей.