Криотронная схема

 

ОЛ ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

300973

Сома Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

За в исимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 26.VI 1.1968 (¹ 1259130, 26-9) МПК Н 05k 1/14 с присоединением заявки №вЂ”

Комитет по делам иаобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Приоритет—

Опубликовано 07ЛЧ.1971. Бюллетень № 13

Дата опубликования описания 17.VI.1971

УДК 621.3.049.75 (088.8) Авторы изобретения

P. А. Ченцов, С. Я. Беркович и В. А. Громаковский

Заявитель

КРИОТРОННАЯ СХЕМА

Изобретение относится к криотронной технике и может быть использовано для изготовления криотронных пленочных схем и устройств.

Известны криотронные схемы, содержащие экранирующий слой с отверстиями, изолирующие слои и соединенные с внешними контактами слои, несущие вентили и управляющие цепи криотронов.

Недостатком этих схем является невозможность ведения при их изготовлении промежуточного технологического контроля, необходимого для своевременного выявления производственных дефектов.

11ель изобретения — упрощение контроля параметров схемы в процессе ее производства.

Для этого криотронная схема содержит второй экранирующий слой с отверстиями, а управляющая цепь каждого из криотронов расположена между соответствующими этой цепи вентилем и одним из отверстий экрани-. руюших слоев.

На фиг. 1 изображена базисная криотронная схема; на фиг. 2 — последовательность изготовления одного металлического слоя криотронной схемы с помощью избирательного травления; на фиг. 3 — последовательность изготовления предложенной криотронной схемы.

Базисная криотронная схема содержит криотроны 1 и 2, вентиль 3 и управляющую цепь 4 первого криотрона, а также вентиль б и управляющую цепь 6 второго криотрона.

Металлические слои криотронной схемы изготовляются методом избирательного травления двухслойной металлической пленки. На подложку 7 наносят первый слой металла 8, 10 из которого изготавливают вентили криотронов, например олова. На него наносят второй слой 9 металла, из которого изготавливают управляющие цепи криотроиов, например свинца. Затем наносят слой фоторезнстора 10, который засвечивается и проявляется. После избирательного травления второго слоя металла травителем, не реагирующим с первым слоем металла, получают соответствующие цепи криотронов 11. После этого слой ранее

20 нанесенного фоторезистора удаляют и наносят новый слой фоторезистора 12, который засвечивают и проявляют. Затем производят избирательное травление первого слоя металла, снятие фоторезистора и нанесение сплошного изолирующего слоя 18.

Криотронную схему изготовляют с,чедчю|цим образом.

Наносят экранирующий слой с отверстия.ш и сплошной изолиру.ощий слой 14. Затем, 300973

Предмет изобретения

Фи 2

Составитель Н. Степанов

Редактор А. В. Корнеев

Техред Л. Л. Евдонов

Корректор Л. Б. Бадылама

Заказ 167/661 Изд. № 491 Тираж 473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, )К-35, Раушская наб., д. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред. <Патент» используя ранее описаннь;е операции, формируют цепь первого криотрона и наносят сплошной изолирующий слой 15. После этого формируют цепь второго криотрона и наносят сплошной изолирующий слой 1б. Затем наносят второй экранирующий слой с отверстиями и защитный слой 17.

Криотроны изготовляют в едином процессе с токоподводящимн соединительными шинами.

Вследствие этого в процессе изготовления схемы можно контролировать ее параметры и производить в необходимых случаях немедленную отбраковку дефектных плат.

Криотронная схема, содержащая экранирующий слой с отверстиями, изолирующие

5 слои и соединенные с внешними контактами слои, несущие вентили и управляющие цепи крпотронов, от.ияшошаяся тем, что, с целью упро 1ения контроля параметров схемь в процессе ее производства, она содержит вгорой

10 экра ирую;ций слой с отверсп ями, а управляюшая цепь каждого из криотропов распол->жена между соответствующим этой цепи вентилем н одним из отверстий экранирующих слоев.

Криотронная схема Криотронная схема 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в приборостроении радиоэлектронной аппаратуры, газоразрядных и электролюминисцентных панелей для осуществления электрических соединений проводящих элементов в этих приборах

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к экранирующему элементу для повышения электромагнитной совместимости электрических, в частности, электронных функциональных узлов и к способу изготовления такого экранирующего элемента

Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться при конструировании радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем (СРНС)

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться при конструировании блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Изобретение относится к радиоэлектронике, может использоваться в качестве базовой конструкции при выполнении радиоэлектронных приборов, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в конструкциях радиоэлектронных блоков, осуществляющих прием и обработку сигналов спутниковых радионавигационных систем (СРНС)
Наверх