Способ фиксации полупроводниковых пластин
ОПИСАНИЕ 36П87
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт, свидетельства №
Заявлено 18.VI.1971 (№ 1669570/26-9) с присоединением заявки №
Приоритет
М. Кл. С 09j 3/00
Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров
СССР
Опубликовано 07.Х1!.1972. Бюллетень № 1 за 1973
Дата опубликования описания 05.11.1973
УДК 666,968(088.8) Авторы изобретения
В. А. Дьяконов, Л. Н. Куликов, А. Е. Богатырев, Е. И. Бобкова и А. П. Карташова
Заявитель
8CECQ3Q pg
4" "Б "ИО кд
СПОСОБ ФИКСАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН
Предмет изобретения
Предлагаемый способ относится к области технологии производства изделий электронной техники, а именно к способам производства полупроводниковых приборов.
Известен способ фиксации полупроводниковых пластин на подложках посредством адгезива с последующим термическим удалением его.
Недостатком известного способа является необходимость последующего удаления скрепляющих веществ с поверхности как полупроводниковой пластины, так и подложки.
По предлагаемому способу с целью исключения загрязнения поверхностей полупроводниковых пластин и подложки в качестве адгезива используют дифениламин.
Дифениламин квалификации «чда» или технический, предварительно возогнанный, расплавляется в фарфоровой чашке и затем заливается в бумажую трубку, в которой после застывания образуется карандаш.
Скрепление образца с подложкой (например, кремниевых пластин со шлифовальным столиком) происходит следующим образом.
Тщательно протертая тампоном с органическим растворителем подложка прогревается до 80 — 85 С и на нее дифениламиповым карандашом наносится счой дифенплампна, после чего сразу укладывается пластина, так же тщательно очищенная.
5 Уложенная пластина притирается к поверхности при помощи пробки. Затем пластина придавливается грузом и вся система охлаждается до комнатной температуры.
После механической обработки подложка
10 с пластиной промывается от следов ооразива сильной струей воды и нагревается до 100—
110 С. Пластины при этом снимаются со своего места и переворачиваются а другую сторону. Скрепляющее вещество бесследно нс15 паряется через 8 — 10 иин. Все операции проводят под вытяжкой.
20 Способ фиксации полупроводниковых пластин на подложках посредством адгезива с,последующим термическим удалением его, отличающийся тем, что, с целью исключения загрязнения поверхностей подложки и полупро25 водниковых пластин, в качестве адгезпва используют дпфенплампн.
