Способ защиты печатной платы

Авторы патента:

А. В. Носов, Н. Н. Березкин , П. И. Сотов сзр

H05K3/34 - путем пайки

О П И СА Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВв тДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства № вЂ”

М. Кл. Н 05k 3134

Заявлено 16.Ч111.1971 (№ 1696249/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Опубликовано 01111.1973. Бюллетень № 13

Дата опубликования описания 28.IV.1973

УДК 621.3.049.75(088.8) Авторы изобретения

А. В. Носов, Н. Н. Березкин и П. И. Сотов

Калининский завод электроаппаратуры

Заявитель

СПОСОБ ЗА1ЦИТЫ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Способ защиты печатной платы, например при групповой пайке волной припоя, основанный на маскировании свободных технологических отверстий, отличающийся тем, что, с це15 лью предохранения от залива припоем внешней стороны платы через свободные технологические отверстия, защиту осуществляют технологическими пробками, которые получают при вырубке отверстий на совмещенном штампе, 20 причем пробки устанавливают в отверстия буфером штампа таким образом, чтобы часть пробки выступала над плоскостью платы, подлежащей обработке припоем.

Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры.

Известны способы защиты печатных плат, имеющих относительно большие отверстия различной конфигурации, от залива припоем при пайке групповым методом, например, волной припоя.

При этих способах перед пайкой необходимо устанавливать специальные пробки, маски ит. п.

Цель изобретения вЂ” предохранение внешней стороны платы от залива припоем через свободные технологические отверстия. Достигается она совмещением операции вырубки отверстий в платах с установкой в эти отверстия высечек, которые в данном случае являются технологическими пробками.

На чертеже показана печатная плата с технологической пробкой в момент прохождения платы над волной припоя.

Технологическую пробку 1 устанавливают в отверстие платы 2 буфером совмещенного штампа при вырубке отверстия.

С целью предотвращения спайки фольги 3 платы 2 и фольги 4 технологической пробки 1 последнюю устанавливают в отверстие платы таким образом, чтобы их плоскости образовали ступеньку. После групповой пайки технологическую пробку удаляют.

Предмет изобретения

372756

Составитель В. Ганелин

Техред 3. Тараненко

Корректор А. Дзесова

Редактор Б. Федотов

Типография, пр. Сапунова, 2

Заказ 1178/16 Изд. ¹ 316 Тираж 755 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Способ контактно-реактивной пайки изделий // 367979

Устройство для .лужения // 365868

Устройство для облуживания токопроводящих поверхностей печатных плат // 364130

Устройство для обслхашдани^ токопроводящих поверхностей печатных плат // 321971

Установка для обработки изделий по заданной программе // 313321

Патент 304077 // 304077

Библиотека 1 // 301883

Патентно-технинеснаябиблиотекав. а. третьяков // 299993

Ультразвуковое устройство для пайки струей припоя // 299313

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы // 2165660

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Способ лазерной пайки тонких проводников // 2172232

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении

Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату // 2311272

Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов // 2312474

Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком // 2329624

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Способ пайки легкоплавким припоем // 2372175

Способ установки разных видов поверхностно-монтируемых компонентов на печатную плату с помощью вакуумного пинцета // 2374794

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Способ пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями // 2379165

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте