Токопроводящая паста

 

(1 11423177

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 20.03.72 (21) 1761231 26-9 (51) М. Кл. Н 01Ь 1/04

С 23с 17/00 с присоединением заявки ¹ (32) Приоритет

Опубликовано 05.04.74. Бюллетень № 13

Дата опубликования описания 16.09.74

Государственный комитет

Совета Министров СССР иа делам изобретений и открытий (53) УДК 621 396.6.181. .5 (088.8) (72) Авторы изобретения

В. Г. Красов, Г. H. Пушкина, H. Д. Колдашов, H. Г. Крылова, П. П. Ханжин, А. Д, Хромов и Ь. И. Шевченко

1 (71) Заявитель (54) ТОКОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА

77,84

4,05

4,3

13,8

Пример 2

Состав пасты (вес. %):

Серебро

Кадлп11;

K,à 1ìHåâîå стекло

Органическая связка

69,57

12,32

4,31

13.8

Изобретение относится к технологии получения материалов для толстопленочных проводников. Паста может быть использована в электронной промышленности при производстве гибридных интегральных схем.

Известна токопроводящая паста для изготовления толстопленочных проводников и контактов, имеющая следующий состав (вес. %):

Серебро 60 — 90

Палладий 10 — 30

Стекло остальное до 100%.

Высокое содержание палладия в пасте значительно повышает ее стоимость.

Цель изобретения — получение пасты пониженной стоимости, на основе которой можно получать проводники с улучшенной электропроводностью.

Предлагаемая паста отличается тем, что в ее состав введен мелкодисперсный металлический кадмий и в качестве стекла — кадмиевое стекло, а исходные компоненты берут в следующем соотношении (вес. %):

Серебро 65 — 78

Кадмий 3 — 12

Кадмиевое стекло (510е ВзОз CdO) 4 — 7

Органическая связка 13 — 17

Применение кадмиевого стекла позволяет ввести в состав данной пасты дешевый и распространенный материал — кадмпй. Проводники, полученные на основе этой пасты, имеют удельное сопротивление не более 0,01 ом/кв, обладают хорошей адгезней к подложке (уси5 лие отрыва более 100 кг/см -), а также хорошо облуж11ва1отся.

Пример 1

Состав пасты (вес. %):

Серебро

Кадмтш

Кадмиевое стекло (SiOg — 50, В Оз — 25, CdO — 25)

Органическая связка (ланолиц, вазелиновое масло, цпклогексанол в соотношении 15:3:1) Органическую связку выжигают при 550 С

20 B течение 20 миц. Температура окончательного обжига проводников па основе предлагаемой пасты 800 †8 С. Удельное поверхностное сопротивление проводников 0,08 ом/кв.

423177

Пример 3

Состав пасты (вес. %):

Серебро

Кадмий

Кадмиевое стекло

Органическая связка

Предмет изобретения

75,3

3,3

4,2

16,6.

Пример 4

Состав пасты (вес. %):

Серебро

Кадмий

Кадмиевое стекло

Органическая связка

65,6

1 1,5

6,3

16,6.

Составитель В. Солодова

Техред Л. Богданова

Корректор О. Тюрина

Редактор Б. Федотов

Заказ 22!6/11 Изд. № 699 Тираж 760 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, К-З5, Раушская наб., д. 4/6

Типография, пр. Сапунова, 2

Удельное поверхностное сопротивление проводников — 0,01 ом/кв.

Удельное поверхностное сопротивление проводников — 0,009 ом/кв.

Удельное поверхностное сопротивление проводников — 0,01 ом/кв.

Токопроводящая паста, содержащая мелкодисперсный порошок серебра, кадмиевое стекло (SiO B O> CdO) и органическую связку, отличающаяся тем, что, с целью ее уде10 шевления и улучшения электропроводности изготовленных на ее основе проводников, в ее состав введен мелкодисперсный порошок кадмия при следующем количественном соотношении исходных компонентов (вес. %):

15 Мелкодисперсное серебро 65 — 78

Мелкодисперсный кадмий 3 — 12

Кадмиевое стекло (Si0 В20з CdO) 4 — 7

Органическая связка 13 — 17