Многослойный тонкопленочный конденсатор

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К ПАТЕНТУ

Союз Соватскмх

С©цналистическнх

Раси ублми (») 500773 (61) дополнительный к патенту-!

-(22) Заявлено.26.09.73 (21 р1961451/26-21

3. (51) М. Кл. Н 010 Э/13 (23) Приоритет (32) 27.09.72

1 аеудеретеениыЯ кеилтет

Веввта Мхиеетрев СССР ее делам езебретенее а еткрмтий (31) Р 2247.260.2 (33) ФРГ (43) Опубликовано 25.01.766вллетеиь ¹3 (45) Дата опубликования описания 15.06.76 (531 УДК621,319 4 (088.8) (72) Авторы изобретения Херманн Хейванг, Манфред Кобале, Карл Хайнц Прайсингер, Дитрих Ристов и Ульрих Веиельт (ФРГ) Иностранная фирма . "Сименс АГ (ФРГ) (71) Заявитель (54) МНОГОСЛОЙНЫЙ ТОНКОПЛЕНОЧНЫЙ КОНДЕНСАТОР

Изобретение относится к технологии жго, товлении и конструирования радиоаа еращГрекИэвестен многослойный тонкопленочный конденсатор, выполненный в виде металлизировайных обкладок полимерных термопластичныХ пленок с иеметаллизированными за» раинами, расположенными на противопрложщлх торцовых участках конденсаторнот О пакета, в котором ироволоиные выводы соединены с обкладками одйой полярности путем частич- )0 ного вдавливания;.„-. их в изолируюшую поверхностную пленку.

° Известное устройство имеет недостаточ ную прочность. Цель изобретения - повышение механи- )ф ческой прочности.

Для этого в предлагаемом устройстве обкладки одной полярности в зоне контакти- рования с проволочными выводами выполнены в виде ступенчатого выступа вдоль тор- 20 нового края конденсаторного пакета параллельно оси проволочного вывода.

Йа фиг. 1 изображена .последовательность наложения слоев конденсаторного пакета; на фнг. 2 — конденсатор с деформирован- 25

;ным и йедеформнрованиым выводами, об яаий вид; на фиг, 3 - то же, вия, сбоку; (разрез А-А на фиг. 2); на фяг. 4 - тс же, вид сбоку (разрез, .Б-Б иа фиг. 2).

Конденсатор выполнен в вида пакета чередуюшихся полимерных термопластнчни пленок и обкладок с закраинами. Он содер жит изолирующую поверхностную пленку 1, первую обкладку 2, тонкий слой 3 днэлект4 рика, вторую Обкладку 4. Над этой последовательностью слоев расположена термопЛастичная покрываюшая пленка 5 и над ней» пара вывОдОв 6 р кОтОрые вплаВляются B пленку 5, Толшина каждой из изолируюших поверке постных пленок составляет 20-500 мм.

Выгодно делать толшину обеих покрываю ших пленок различной, при етом покрываюшая пленка 5 Обеспечивает механическую прочность, необходимую для эксплуатации конденсатора, н надежное закрепление выводов, а поверхностная пленка 1 делается не толше, чем это требуется для изготовления и механической.". зашиты конденсаторв.

Для получения сплава выводов с пленкой

500773

3 особенно подходят провода из покрытой ; оловом меди или покрытой оловом бронзы. Выч роды устанавливают на таком расстоянии один от другого, которое соответствует вели

) чине сетки печатной схемы. 5

Определенная глубина проникновения подсоединительных проводов (выводов) обеспечивается тем, что оба подсоединительньЫ вывода 6 с одной стороны вттлавлены в термопластичную покрываюшую пленку 5, ко- щ торая обладает меньшей термической крат. ковременной стойкостью, чем изопируюшая пленКа Х на другой стороне койденсатора, Небольшая термическая кратковременная

;стойкость основывается на том, что материал 5 пленки 5 имеет более низкую температуру плавления, чем материал другой покрываюшей( пленки.

Это достигается тем, что плеттка 5 .состоит из полиэтилентерефталата, а другая- 20 иэ полисульфона.

Особенно надежные механическое и электрйческое соединения выводов с обкладками достигается тем, что вывод в зоне контактирования с обкладками конденсатора дефор- И мирован с изменением поперечного сечения

":или без ни.o. Деформация без изменения поперечного сечения представляет собой изги:,бы проволоки. Если подобньте ййгибы распо-, ложены параллельно верхней поверхности, то 3Î

:благодаря этому значителт йо увеличивается

)механическая прочность. Если изгибы распо- ) ложены перпендикулярно. к верхней aosepxaoc- ! (,ти пленки, благодаря чему она в некоторых местах продавлена, то получают. хорошее ЗЬ

1 соединение в механическом и электрическоту

1 . отношениях с обкладками. Подобные прорывы, . имеют зоны, в который часть обкладки, сваренная с подсоединительной проволокой ю (выводами), отделена от стальной обкладки, в то время как в продольном направлении проволоки с увеличением расстояния от се редины изгиба имеются эоны, в которых обкладка спаяна с проволокой, и поэтому электрически н механически жестко соединена, но бокового отделения сплавленнь1- частей обкладки от осталытой обкладки;-т .:троисходит. Чем больше таких эон можно найти на выво е, тем лучше электрическое соединение между проволочными выводами и обкттад. кой, Почти прямая проволока имеет в начале или в конце подобное соединение с обкладкой, Обкладки одной полярности имеют сттт- пенчатый выступ в зоне контактирования обкладки с проволочным выводом, что гареттирует малое переходное электрическое 6рпротивление между выводами и обкладками.

Выступ выполнен такой толшины, чтобы обеспечилось безупречное контактирование, если он местами пропитывается расплавившейся вследствие нагрева пластмассой.

Формула изобретения

Многослойный тонкопленочный конденсатрр, выполненный в виде пакета чередую шихся полимерных термопластичных пленок н обкладок с закраинами, расположенными у противоположных торповых участков койден.

1.

I саторного пакета, в котором проволочные. выводы. соединены с обкладками одной ,полярности путем частичного вдавливания их в изолируюшую поверхностную термоплаI стичиую плеищг.,"о т. л и ч а ю ш и и с я тем, что, с целью повышения механической: прочности, обкладки одной полярности в зо» не контактирования с проволочными выво дами выполнены в виде степенчатого выступа вдоль торцового края конденсаторного пакета параллельно оси проволочного вывода.