Устройство для групповой подгибки контактных выводов к контактным площадкам монтажных плат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

oui 664243 (61) Дополнительное к авт. свид-ву(22) Заявлено290378 (21) 2597147/18-21 с присоединением заявки Hо (23) Приоритет

Опубликовано 250579. Бюллетень М19 (51) М, Кл.2

Н 01 4 21/00

Государственный комитет

СССР

Но делам изобретений и открытий

l (53) УДК621,791..094.03;

;621.315.. 592 (088, 8) Дата опубликования описания 2505,79 (71) Заявитель

j54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГРУППОВОЙ ПОДГИБКИ KOHTAKTHblX

ВЫВОДОВ К КОНТАКТНЫ1 ПЛОЩАДКАМ МОНТАЖНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к радиоэлект-.— ронной технике и касается, в частности усовершенствования специального технологического оборудования для групповой подгибки внешних контактных выводов к контактным площадкам монтажных плат при изготовлении миниатюрных полупроводниковых приборов.

Известно устройство для групповой подгибки контактных выводов к контактным площадкам монтажных плат, содержащее закрепленный на станине корпус, в котором установлен шарнирный четырехэвенник с гибочным элементом, соединенный с приводным 15 штоком, и стол для размещения собираемых компонентов 11) .

Однано известное устройство не обеспечивает высокого качества полученных иэделий из-эа поломки полу- 20 проводниковых пластин.

Цель изобретения — повышение качества изделий.

Это достигается тем, что в устройстве для групповой пбдгибки контактных выводов к контактным площадкам монтажных плат, например, полупроводниковых приборов, содержащем закрепленный на станине корпус, в котором установлен шарнирный четырех-ЗО звенник с гибочным элементом, соеди.ненный с приводным штоком, "и стол для размещения собираемых компонентов, гибочный элемент выполнен в ниде параллельных симметричных гребенок, которые установлены на рычагах шарнирного,четырехэвенника, причем зубья гребенок подпружинены и установлены с воэможностью независимого качания.

На фиг.1 показано устройство, общий вид; на фиг.2 - шарнирный четырехэвенник; на фиг.3 " схематически дан вариант работы гребенок.

Устройство "содержит закрепленный на станине 1 корпус 2, н котором установен шарнирный четырехэвенник 3 с гибочным элементом 4,5 соединенный с йриводным штоком 6 и стол 7 для размещения компонентов, причем гибочный элемент 4,5 выполнен в виде параллельных симметричных гребенок 8,9, которые установлены на рычагах 10, 11 шарнирного четырехзвенника 3, причем зубья 12 гребенок подпружинены пружинами 13.

Зубья гребенок установлены на осях

14 и 15.

Устройство работает следующим образом. (72) Авторы изобретения М.М.Борецкий, И.M.Ñåìeíoâ, н,п,замбровский и A.ñ.wâàíoâ ьь:124 3

Формула изобретения (Риг. 1

Фие.5

ЦНИИПИ Заказ 30l0/50 Тираж 922 Подписное

Филиал ППП Патент, r.Óæãoðoä, ул. Проектная, 4

3 ()" привода усилие Р передается шток, к тоРНЙ воздействует на .етырехзвенник 3. При этом звенья чстырехзвенника разворачиваются вокруг осеА. Нижние оычаги 10 и 11 поворачиваются вокруг общей оси, а зубья 12, свободно установленные в 5 каждом звене на осях 14 и 15, разворачиваются навстречу друг другу,, преодолевая сопротивление пружин 13, и подгибают контактные выводы рамки к контактным площадкам. Поскольку )0 гибочные зубья гребенок установлены на осях 14 и 15 независимо, с возможностью свободного качания и подпружинены отдельно, то каждый зуб разворачивается вокруг оси на различный угол 4 в зависимости от высоты контактных площадок, имеющих различный по толщине слой лужения

h=h + 4 . Совершая ограничиваемое усилием пружин качательное движение вокруг оси 0 и вокруг осей 0 или

0 > и, самоустанавливаясь в разлйчных угловых положениях М „ Ф Ч гибочные зубья 12 производят йодгиб яу выводов к разновысотным контактным площадкам.

Преимущества предлагаемого устройства по сравнению с применяемыми в настоящее время в производстве приспособлениями для выполнения операции подт ибки контактных выводов к контактным площадкам пчат заключаются в том, что оно дает возможность исключить поломку хрупких керамических плат и повысить производительность в 5 раз.

Устройство для групповой подгибки контактных выводов к контактным пло- щадкам монтажных плат, например полупроводниковых приборов, содержащее закрепленный на станине корпус, в котором установлен шарнирный четырехзвенник с гибочным элементом, соединенный с приводным штоком, и стол для размещения собираемых компонентов, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества получаемых изделий, гибочный элемент выполнен в виде параллельных симметричных гребенок, которые установлены на рычагах шарнирного четырехзвенника причем зубья гребенок подпружинены и установлены с воэможностью независимого качания.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. авторское свидетельство СССР

Р 499007, кл. В 21 2 5/04, 1976.

Устройство для групповой подгибки контактных выводов к контактным площадкам монтажных плат Устройство для групповой подгибки контактных выводов к контактным площадкам монтажных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией
Наверх