Способ соединения слюды с металлом

 

Х 80920

Кла.о.о 21g„1356

С. А. Ратенберг .

СПОСОБ СОЕДПНГХ1ЦЯ С;ХИДЫ С МЕТЛ, 1, (ОМ

Заявлено 17 февраля 1948 г.,за М 374332 в Комитет по изобретениям и отноытиям при Совете Министров СССР

В электровакуумной технике слнэда ирименяс тся как «иут1эил»мповый изолятор, а легкоплавкие эмали применяются для соединения деталей электровакуумныэс приборо«.

Предлагаемьш спосоо отличается тем, что слюда применяется «»и элемент эле«тровакуумной ооолочки, а вакууш lOTITO((0(»èí(íèå достигается применением легконла«holf эмали оиредслс иного со(таг(».

Способ зак,почается в следу(ощем: для сочленения и(эвс1э. (ности сл(оды с металлом применена легкоплавкая эмаль, состав «оторой удо(глетворяет требованиям получения необходимо«0 «оэффицис ит» тс рм,(1(c êîãо расширения If температуры размягчения.

Для вакуумнлотного сочленения сл(оды с мс г»л, ом ((1э.(т(снгч(((: а) для спаев слнэды с высо«о.;ромис той ст»лью — лс г«оил»исая

:эмаль состава: 810 — 1 (/0 В.03 35 (О Р1эЗΠ— 10 0, Х((еΠ— 8 (. име I()щая коэффициент линейного расширс и«я - =- 10!)- 105 10, т. с. бл.(.— кий к x =c.((îäû н =(= вь(со«охромистой стали; б) для спас« сл(оды с медиьэми дс талямн — -:л(аль сост»«»:

810 — 6 )". .,В20а — э1" о, Р1эаО(— 45 lo, МаеΠ— 8((э с; -. =- 125 1

Предлагаемый способ обеспечивает требуеэ(у((> «»д(ни(ос", и плотность получаемого «акуумного nr«».

П,р е дм е т изобретс ння

Снос(б соединения сл(одьс с металлом ((1эи помощи;эмалей, o T;III ча тоIll,яйся тем, что, с целью эсолучепия ва«уумилотного с(эедннения

-о, слюды с высоколромистой сталью применяют;э«валь сост»«а: $10е — 1(а, В20д — 35 lî, РЬаΠ— 40"а, ХавΠ— 8%, а для соединения слнэды с мсдэпяът деталями применяют эмаль состава: Si0> — 6 . o, В Оз — -41%. Р1эа04 —.15эедо, ХавΠ— 8%.

Способ соединения слюды с металлом 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электровакуумной технике, в частности к способу изготовления ЭОП 3-го поколения методом переноса и устройству для его осуществления

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП)

Изобретение относится к технологии изготовления фотоэлектронных приборов

Изобретение относится к электровакуумной технике, в частности к изготовлению ЭОП с прямым переносом изображения

Изобретение относится к электронным устройствам, использующим микроканальные пластины (МКП), а более конкретно - к способам соединения микроканальной пластины с диэлектрическим изолятором

Изобретение относится к электронным устройствам, использующим микроканальные пластины (МКП), а более конкретно к способам соединения микроканальной пластины с другими компонентами
Наверх