Способ гипервапотронного охлаж-дения оребренных поверхностей

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

О П И С А Н И Е 800564

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6I ) Дополнительное к авт. свил-ву (22)Заявлено 20,04.79 (2l) 2756909/24-06 (51) M. Kn

F 28 D 5/00

F 28 F 3/04 с присоелинением заявки ¹

Государственный комитет (2>) Приоритет по делам изобретений и отнрытий

Опубликовано 3Q,Q1,81. Би>ллетень № 4

Дата опубликования описания 30.01.81 (53) УДК621.565. . 94(088,8) П. И. Быстров, B. Ф. Гончаров и Е. В. Христяи

) с

1.;.! ч» т.ъ!

1! ъ1 (72) Авторы изобретения (7l) Заявитель (54) СПОСОБ ГИПЕРВАПОТРОННОГО ОХЛАЖДЕНИЯ

ОРЕБРЕННЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ

Изобретение относится к машиностроению и может быть использовано при разработке технических устройств, где необходимо отводить тепловые потоки высокой плотности.

Известны способы гипервапотронного охлаждения оребренных поверхностей путем принудительной циркуляции потока жидкости теплоносителя с температурой

10 ниже температуры его кипения вдоль оребренной поверхности 1 .

Недостатком известного способа является то, что при увеличении тепловой нагрузки наступает кризис кипения, приводя15 ший к резкому снижению теплоотдачи.

Цель изобретения — интенсификация теплообмена, Поставленная цель достигается тем, что в межреберные зазоры подают дополнительные потоки теплоносителя в направлении, перпендикулярном движению основного потока.

На чертеже представлено устройство для реализации способв, продольный разрез.

Устройство содержит охпвждаемую поверхность 1 с глухими каналами 2, стенки которых образуют ребра 3, трубки 4, установленные с зазором в глухих каналах и жестко закрепленные в трубной доске 5, центральный подводящий коллектор

6 и периферийные подводящий 7 и сборный 8 патрубки.

Способ осуществляется следун>щим об- разом.

Основной теплоноситель, недогретый до температуры кипения от периферийного патрубка 7 поступает в зазор между охлвждаемой поверхностью 1 и трубной доской 5, прокачивается по межтрубному пространству вдоль охлаждаемой поверхности и отводится в сборный натру.:ок 8.

Дополнительный поток теплоносителя по3 8 005 ступает от центрального коллектора 6 и, проходя по трубкам, подается непосредственноо в межреберные зазоры (глухие каналы 2) и по каналу между трубками

4 и ребрами 3 выводится в основной

5 поток.

Использование предлагаемого способа позволяет увеличить величину критического теплового потока за счет принудительной эвакуации пара из межреберных зазоров с последующей конденсацией его в потоке недогретого теплоносителя. Принудительная эвакуация пара увеличивает теплосъем с охлаждаемой поверхности на

30-40%.

64 4

Формула изобретения

Способ гипервапотронного охлаждения оребренных поверхностей путем принудительной циркуляции потока жидкого теплоносителя с температурой ниже температуры его кипения вдоль оребренной поверхности, отличающийся тем, что, с целью интенсификации теплообмена в межреберные зазоры подают дополнительные потоки теплоносителя в направлении, перпендикулярном движению основного потока теплоносителя.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Тиктин С. А. Вапотронная техника.

Киев, Техника, 1975, с. 60.

Составитель О. Акимова ,Редактор Т. Алякина Техред М. Лоя Корректор И. Муска

Заказ 10381/44 Тираж 717 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Способ гипервапотронного охлаж-дения оребренных поверхностей Способ гипервапотронного охлаж-дения оребренных поверхностей 

 

Похожие патенты:
Наверх