Стеклоприпой

 

(72) Авторы изобретения

Э. Е. Неделько, В. К. Ерошев и Э. Б. Френкель (7I ) Заявитель (54) СТЕКЛОПРИПОЙ

Изобретение относится к составу шихты стеклоприпоя, который может быть использован в электронной, радиотехнической, авиационной промышленности и других областях техники в качестве высокотемпературного припоя для вакуумплотного .соединения корундовой керамики с керамикой и керамики с металлом.

Известен состав стеклоприпоя, включаю. щий, вес.7:

Cà0 45

АЕ 0 49

И 0 6

Указанный стеклоприпой имеет температуру пайки 1400 С fl).

Недостатком этого стеклоприпоя является использование технически сложного

"способа осуществления сная, включающего необходимость многоступенчатой пайки в вакууме с предварительным закреплением слоя припоя на спаиваемых деталях. Причем окончательный процесс пайки лрово; дится также в вакууме по очень точному

ls скоростному режиму.

Известен состав стеклоприпоя, включающий, вес.%:

СаО 37,5-46

АР Оз

18 -З5

02 . 40 - 56 .

Мр О 6-15

Пайка этими составами стеклоприпоя .осуществляется в среде водорода при о

1400 С при очень больших скоростях на грева и охлаждения (150 С в мин). данные составы стеклолрипоя рекомендуются для спаев коаксиально симметричных (23 .

Для данных условий проведения процесса пайки необходимо специальное оборудование, кроме того, исключается возможность пайки крупногабаритных деталей, а также .деталей сложной конфигурации, которые не выдерживают скоростных режимов нагрева и охлаждения. Необходимость пайки в среде водорода не позволяет упростить технологию изготовления различных конструкций as счет совмещения процессов закрепления металлизирующего слоя

814988 та в шаровой мепьнице в течение 24 ч при соотношении материап: шары: жидкость =

1:1:1 до дисперсности 9000-12000 см /г, определяемой по прибору ПСХ-2. Из измепьченной хорошо просушенной шихты готовят пасту на спирте или на биндере. Пасту наносят на места спая кисточкой, а затем в полуподсохшем состоянии детали соединяют. Предварительно на поверхнос1О ти, подлежащие в дальнейшем пайке твердыми припоями, наносят слой металпизационной Мо-М, пасты. Пайку производят одновременно с вжиганием метаплизационного слоя в среде впажного формиргаза

15 (Н 2 Уу= 1:2, точка росы 28-30 С) при

1350-1450 С и выдержке 40-60 мин.

Скорость подвема и охлаждения не менее

4 С вмин.

Минимальное коничество. 56,0

0,1

40,7

51,0

6,0

37,9

59,2

Максимальное количество

7,0

62,4

52,2

35,3

Оптим а льное ко личество

Известный состав

48,3

28,0

78,0

23,4

55,45 1,0

5,95

37,6

56, 0

6,5

37,5

Как видно из табпицы, величины прочностных характеристик значитепьно превышают характеристики известного соста45 ва припоя. Более высокие показатели механических свойств позволяют получить более надежные спаи, которые выдерживают термоциклирование в режиме 20-80020 более 12 раз. Возможность пайки в среде ваажного формиргаза и скорости нао грева и охцаждения в среднем 4-30 С в мин позволяет упростить технологию за счет. совмещения процесса пайки и закреп пения металлизационного слоя на свободных поверхностях керамической детали с целью ее последующей пайки твердыми припоями, что, в свою очередь, дает воз можность создания бопее сложных металиа свободных поверхностях детали с целью последующих паек твердыми припоями. Возможна пайка этим припоем в среде формиргаза (Н + Фр ) по удлиненным режимам (режим вжигания Мо-М покрытий), но при этом снижается температура пайки до 1300 С и спаи имеют малую механическую прочность.

Цель изобретения — увеличение механической прочности вакуумноплотных спаев и упрощение технологии.

Поставленная цель достигается тем, что стеклоприпой, содержащий Ca0, Мф О, g g дополнительно содержит А 8>рри спе/ и дующем соотношении компонентов, масс. :

СаО 30-38

М о

2-9

АРФ О, 1-7

8i 0 Остальное

Пример. Компоненты, согласно рецептуре, размалывают с добавлением спирВ таблице приведены составы стекпоприпоев попученных составов спаев. локерамических и керамических констр„ кций различных габаритов и конфигураций.

Формула изобретения

Стеклоприпой, содержащий Са0, Мр О, grO,отличающийся тем, что, с цепью увеличения механической прочности вакуумноппотных спаев и упрощения технологии, он дополнительно содержит А fh! при следующем соотношении компонентов, масс.%:

Са0 30-38

Муо 2-9

A fh О, 1-7

Р 0й Оста льное

Источники информации, ринятые во внимание при акспертизе

1. Патент США N 3243635, кл. 313 317, опублик. 1969.

814988

2.K8ornр Л.T.Bp

pu«a 0miniurn ceramic t p rrr®a),—

amer ical Ceramic 5aci et,ц Bu33etcn, 1Ч70, ЧоК. 49, 8 о,, р. 202- 217

Составитель B. Т омасан

Редактор В. Иванова Техред -E.Ãàèðèêåøêî Корректор М. Демчик

Заказ 953/39 Тираж 660 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-З5, Раушская араб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Стеклоприпой Стеклоприпой Стеклоприпой 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии соединения как однородных так и разнородных по материалу деталей, и может, в частности, использоваться для соединения металлических и керамических деталей

Изобретение относится к технологии соединения как однородных так и разнородных по материалу деталей, и может, в частности, использоваться для соединения металлических и керамических деталей

Изобретение относится к области изготовления узлов и деталей электрических реактивных двигателей малой тяги и технологических источников плазмы и может найти применение в металлургии, энергетике, приборостроении

Изобретение относится к композиционному материалу, содержащему износостойкий материал с высокоабразивными частицами и пластичный металл
Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к изготовлению многоштырьковых вакуумно-плотных металлокерамических ножек для электровакуумных приборов различного назначения

Изобретение относится к вакуумно-плотному и стойкому к изменениям температуры соединению материалов из алюмооксидного сапфира и алюмоокисидной керамики, а также к способу его изготовления и его применению

Изобретение относится к производству металлокерамических материалов, в частности к штифтам (пинам) для фиксации изделий при обжиге
Наверх