Способ изготовления многослойных печатных плат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗО6РЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (ii)928681 (6I ) Дополнительное к Эвт. саид-ву (22) Заявлено 09 06.80 (2l ) 2940558/18-21 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 15.05. 82 Бюллетень № 18 (5! )М. Кл.

Н 05 К 3/36

)Ьоударстааиимй комитет

СССР оо делим изебретеиий и открытий (53) УДК 621.3. .049.75: (088.8) Дата опубликования описания 15 ° 05.82 (72) Автор изобретения

Ю.Д. Богачев (7.1) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изоберетение относится к технологии изготовления многослойных печатных плат и может быть использовано в приборостроении, радиоэлектронной и других областях промышленности.

Известен способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах, согласно которому переходные отверстия выполняют ступенчатой формы путем предварительного выполнения отверстий в изолирующих прокладках диаметром большим, чем отверстия, которые выполняют после прессования в печатных слоях многослойных печатных плат 1).

Недостатками данного способа яв" ляются,во-первых, высокая трудоемкость изготовления иэ-за необходимости выполнять операцию перфорирования переходных отверстий дважды, т.е. вначале в. изолирующих про-, кладках до прессования, затем в печатных слоях многослойных печатных

1

) плат после их прессования, во-вторых, низкая. технологичность из-за использования различных типоразмеров инструмента для перфорирования (сверла, пакеты) одних и тех же переходных отверстий в многослойных печатных платах, в-третьих, низкая надежность из"эа возможности затекания клея, используемого для прессования печатных слоев, в отверстия то предварительно перфорированных изолирующих прокладок, а наличие следов клея на стенках переходных отверстий затрудняет в последующем получение качественной металлизации

15 межслойных соединений.

Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ изготовления многослойных пе20 чатных плат -заключающийся в подгоФ товке поверхности фольгированных диэлектриков, нанесении фоторезиста, экспонировании и проявлении позитивного изображения схемы, трав928681 лении пробельных мест, раздубливании фоторезиста с проводников схемы и получении в проводниках отверстий любой формы на участках соединения проводников, совмещении и склеивании отдельных плат между со" бой, формировании переходных отверстий в подложках плат вытравливанием в подложках плат отверстий, геометрические размеры которых превышают геометрические размеры отверстий в проводниках плат, химическом и гальваническом осаждении металлического слоя на внутренних поверхностях переходных отверстий многослойных печатных плат 1.2j..

Однако описанный способ обладает рядом существенных недостатков в части его реализации в производственном процессе, а имеено использование дорогостоящих остродефицитных фольгированных материалов с травящимся диэлектриком, использование агрессивных химических растворов (концентрированных кислот. фтористоводной, серной и др.), обуславливающих применение. специального технологического оборудования и средств защиты .от загрязнения окружающей сре" ды, зна- ;тельные затраты времени при вытравливании сквозных отверстий, причем чем больше слоев и толщина многослойной печатной платы, тем больше время травления, дополнительная защита открытых участков диэлектрика от стравнивания, многослойные печатные платы могут быть выполнены этим способом небольшой толщины, следовательно с небольшим числом печатных слоев, что уменьшает емкость электрических связей всей платы. .!

Цель изобретения - упрощение технологии изготовления.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, заключающемуся в формировании на поверхностях заготовок из фольгированного диэлектрика защитной маски из фоторезиста, формировании проводников схемы химическим травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выполнении в пакете заготовок сквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, .метализации отверстий и внешних поверхностей пакета загогз товок, создание развитого рельефа стенок отверстий проводят после их формирования в пакете заготовок путем растворения торцов защитных масок из фоторезиста в отверстиях.

На фиг.1 изображена отдельная плата в зоне контактного перехода, на Фиг.2 - многослойная печатная плата со сквозными отверстиями с развитым рельефом стенок отверстий, разрез; на фиг.3 - готовая многослойная печатная плата, разрез.

Пример. Производят фотохимическое травление отдельных плат, Подготавливают поверхность фольги на диэлектрическом основании 1 (фиг.1), наносят жидких слой фоторезиста типа фПП, толщиной 40 мкм, экспонируют через фотошаблон и проявляют позитивный рисунок схемы, т.е. формируют зашитную маску из фоторезиста, травят фольгу на пробельных местах, получая печатные проводники 2, защищенные фоторезистом 3.

Совмещают между собой, проклеивают и прокладывают стеклотканью и производят прессование отдельных заготовок, т.е. прошедших фотохимическое травление плат, причем верхний слой 4 полученного пакета выполняют в виде заготовок из необработанного фольгированного диэлектрика.

Производят фотохимическое травление наружного слоя 4. Подготавливают поверхность фольги, наносят и сушат слой фоторезиста, экспонируют через фотошаблон и проявляют позитивное изофражение схемы, травят фольгу на пробельных местах, получая, как и на отдельных платах, проводники 2, защищенные фоторезистом 3. Сверлят отверстия 5 на участках соединения проводников 2 отдельных печатных слоев. Раздубливают фоторезист в

4 растворе едкого натра с проводников схемы наружного слоя 4, одновременно растворяя торцы фоторезиста по пе. риметру отверстий 5 между проводниками 2 и основаниями отдельных плат, в при этом создается развитый рельеф стенок отверстий, увеличивающий контактную площадь проводников под металлизацию (фиг.2). Растворение торцов фоторезиста на стенках отвер стий производится на установках струйного типа одновременно с удалением фоторезиста с проводников наружных слоев, если последние имеются.

5 9

Далее стенки отверстий 5 подготавливают под химическое меднение, производят химическую и гальваническую металлизацию 6 отверстий 5, соединяя тем самым проводники отдельных печатных слоев. Способ обеспечивает изготовление многослойных печатных плат более простыми приемами,, исключает использованйе дорогостоящих дефицитных материалов, дает возможность сократить технологический цикл изготовления и в то же время сохранять высокую надежность межслойных электрических соединений. формула изобретения

Способ изготовления многослойных печатных плат, заключающийся в формировании на поверхностях заготовок . иэ фольгированного диэлектрика защитной маски из фоторезиста, формировании проводников схемы химическим

28681 6 травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выполнении в пакете заготовок сквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, металлизации отверстий и внешних поверхностей пакета заготовок, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью упрощения технологии изготовления, создание развитого рельефа стенок отверстий проводят после их формирования в пакете заготовок путем растворения торцов защитных масок иэ фоторезиста в отверстиях.

ИстОчники информацииу принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

У 290493, кл. Н 05 K 3/02,опублик.

1971 °

2. Авторское свидетельство СССР

11 218975, кл. H 05 K 3/36, опублик.

1974 (прототип).

928681

Составитель 8. Милославская

Редактор Л.Плисак Техред A. Бабинец Корректор A.Ãðèöåíêî

Заказ 3288/78 Тираж 856 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, М-35. Раушская наб., д. 4/5 филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная,4