Пайка с использованием лучистой энергии (B23K1/005)
B23 Металлорежущие станки; способы и устройства для обработки металлов, не отнесенные к другим классам (вырубка, штамповка, перфорирование, изготовление изделий из листового или профильного металла и труб B21D; изготовление проволоки и изделий из нее B21F; изготовление булавок, игл и гвоздей B21G; изготовление цепей B21L; шлифование B24)
(74916)
B23K Пайка или распаивание; сварка; плакирование или нанесение покрытий пайкой или сваркой; резка путем местного нагрева, например газопламенная резка; обработка металла лазерным лучом (изготовление изделий с металлическими покрытиями экструдированием металла B21C23/22; нанесение облицовки или покрытий литьем B22D19/08; литье погружением B22D23/04; изготовление составных слоистых материалов путем спекания металлического порошка B22F7; устройства для копирования и регулирования на металлообрабатывающих станках B23Q; покрытие металлов или материалов металлами, не отнесенными к другим классам C23C; горелки F23D)
(26169)
B23K1 Пайка металлов, например пайка твердым припоем, или распаивание (B23K3 имеет преимущество; отличающиеся применением специальных материалов или средств B23K35; пайка погружением для изготовления печатных схем H05K3/34)
(6273)
B23K1/005 Пайка с использованием лучистой энергии(4)
Изобретение относится к способу лазерной сварки-пайки разнородных металлических сплавов. Механической и/или химической обработкой подготавливают заготовки (1) и (2) из разнородных металлических сплавов для сварки встык.
Припаивающее/отпаивающее устройство // 2701976
Изобретение относится к устройствам для припаивания или отпаивания компонентов, преимущественно интегральных схем на печатной плате, с использованием лазерной энергии. Корпус нагревательного наконечника выполнен в форме раструба.
Способ пайки лазерных диодов // 2691152
Изобретение может быть использовано для получения пайкой неразъемных соединений полупроводниковых лазерных излучателей. Осуществляют соединение первого тела 1, в качестве которого использовано теплоотводящее основание, и второго тела 5, в качестве которого использован лазерный диод, с помощью композиционного припоя 4, который формируют с начального слоя золота 4.1 и наносят на вспомогательный слой, состоящий из адгезионного слоя 2, граничащего с верхней поверхностью теплоотводящего основания 1, и барьерного слоя 3.
Изобретение может быть использовано для лучевой термической обработки материалов, в частности для резки, сварки, гибки, изготовления отверстий. Формируют пятно контакта посредством зеркальной инфракрасной электрической лампы, неподвижно установленной в цилиндрическом корпусе, и двояковыпуклой линзы из того же стекла, что и стекло колбы лампы.
Изобретение может быть использовано в паяльно-ремонтных центрах или инфракрасных (ИК) паяльных станциях для пайки микросхем в корпусе BGA и других поверхностно монтируемых микросхем. Корпус со смонтированным в нем инфракрасным нагревателем установлен с возможностью его позиционирования над рабочим столом с печатной платой на регулируемом расстоянии.
Изобретение может быть использовано при изготовлении металлокерамических узлов пайкой, например, керамической и титановой трубок. Подготавливают сборку керамической и титановой деталей с размещенным между ними алюминиевым припоем.
Изобретение может быть использовано в процессах изготовления щеточных уплотнений методами пайки с помощью электронного луча. Кольцевое основание и кольцевые опорные пластины собирают в кольцевую оправку, на которую наматывают проволоку и прижимают ее к оправке прижимными кольцевыми пластинами.
