Комбинированные с тонкопленочными и толстопленочными пассивными компонентами (H01L27/13)
H Электричество(232322)
H01L27/13 Комбинированные с тонкопленочными и толстопленочными пассивными компонентами(6)
Изобретение относится к электронной технике. Способ изготовления мощной гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона включает изготовление многослойной диэлектрической подложки, нанесение на каждый из диэлектрических слоев металлизационного покрытия топологического рисунка и экранной заземляющей металлизации на обратной стороне нижнего слоя многослойной диэлектрической подложки, совмещение сквозных отверстий диэлектрических слоев, спекание и отжиг, расположение и закрепление многослойной диэлектрической подложки экранной заземляющей металлизацией на электро- и теплопроводящее основание, расположение и закрепление в каждом сквозном отверстии активного тепловыделяющего компонента с обеспечением расположения их лицевых сторон в одной плоскости, электрическое соединение контактных площадок активного тепловыделяющего компонента с топологическим рисунком металлизации многослойной диэлектрической подложки.
Гибридная интегральная схема свч-диапазона // 2235390
Гибридная интегральная схема свч-диапазона // 2227345
Изобретение относится к электронной технике, а именно к конструкции гибридных интегральных схем СВЧ. .
Полупроводниковое устройство // 397118
