Удаление токопроводящего материала химическим или электролитическим способом, например фототравлением (H05K3/06)
H05K3/06 Удаление токопроводящего материала химическим или электролитическим способом, например фототравлением(109)
Изобретение относится к взрывной фотолитографической технологии и может быть использовано, когда получение рабочего рисунка из активного материала (металла или полупроводника) методами избирательного химического или плазмохимического травления через фоторезистную маску затруднено или нецелесообразно в связи с повышенной химической стойкостью к травлению активного материала.
Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа.
Изобретение относится к способам изготовления печатных плат (ПП) из фольгированных диэлектриков методами размерной электрохимической обработки. Технический результат - улучшение качества ПП, уменьшение времени их изготовления и увеличение размеров изготавливаемых ПП.
Изобретение относится к различным объектам электроники, а именно к изготовлению печатных плат (ПП), например, для светодиодов и источников питания, вообще силовых элементов. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. .
Изобретение относится к способу изготовления многослойной печатной платы. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической, электронной промышленности и приборостроении при изготовлении двусторонних печатных плат.
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, в том числе и многослойных. .
Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике.
Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике.
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к электрохимическим способам изготовления печатных плат и может быть использовано также для электрохимического маркирования токопроводящих поверхностей. .
Изобретение относится к различным областям микроэлектроники и изготовлению печатных плат, в частности к изготовлению многослойных печатных плат. .
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП). .
Изобретение относится к радиоэлектронике. .
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при формировании структур методом обратной литографии. .
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и их конструкции и может быть использовано в приборостроении, радиоэлектронике и других областях техники. .
Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к процессам формирования топологических элементов микроэлектронных устройств с двухслойным маскированием. .
Изобретение относится к области микроэлектроники и может использован при формировании структур методом обратной литографии. .
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для гальванической металлизации отверстий в печатных платах, в установках с направленным движением растворов в ваннах, а также в других технологических операциях, например в травлении с целью очистки отверстий в многослойных платах после их сверления, а также для гидроабразивной зачистки этих отверстий.
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению гибридных интегральных схем. .
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат (ПП) радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления печатных плат как с односторонней, так и с двухсторонней металлизацией.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к способам создания плат для гибридных интегральных схем и микросборок с двухуровневой разводкой, а также изготовления коммутационных плат для монтажа блоков на основе интегральных схем.
Изобретение относится к технологическому оборудованию для обработки узлов на печатных платах в ваннах. .
Изобретение относится к области обработки печатных плат и узлов на печатных платах (печатных узлов) и может быть использовано для отмывки печатных узлов после пайки от канифольсодержащих флюсов в экологически безвредных водных растворах.
Изобретение относится к микроэлектронике . .
Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат. .
Изобретение относится к области радиоэлектроники , преимущественно к устройствам для струйной обработки печатных плат. .
Изобретение относится к технологическому оборудованию для производства полупроводниковых приборов и интегральных схем и может быть использовано в линиях для травления полупроводниковых пластин. .
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении двусторонних печатных плат. .
Изобретение относится к технологическому оборудованию для электрохимической обработки гибких печатных плат. .