Способ изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАГОТОВОК СТЕКЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ, включакщий последовательное размещение изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой фольги между ПОДЛОЖКОЙ, заготовкой конденсатора и пуансоном с последующим горячим . прессованием о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью улучшения электрических характеристик конденсаторов, до операции последовательного размещения изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном на алкминиевую фольгу наносят слой талька.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУВЛИК

%SO Н 01 а 4/12

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ HSOEiPETEHHA И ОТКРЫТИЙ (21) 3572120/18-21 (22) 18.02.83 (46) 23.08.84. Бюл. в 31 (72) В.Г.Ипатов, В.Ф.Соколов, М.Т.Рочев, В.В.Мелентьев, В.Й.Колипов к А.Г.Никитов (71) Ухтинский завод "Прогресс" (53) 621.319.4(088.8) (56 ) 1. Заявка Японии 9 40-4422, кл. 59 Е 101,22, 27.11.74.

2. Авторское свидетельство СССР

9 917.220, кл. Н 01 0 4/12, 15.08.80 (прототип).

„„Su„„1109816 A (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАГОТОВОК СТЕКЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ, включающий последовательное размещение изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном с последующим горячим прессованием, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью улучшения электрических характеристик конденсаторов, до операции последовательного размещения изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном на алюминиевую фольгу наносят слой талька.

11О9816

Изобретение относится к производству конденсаторов и может быть использовано в технологии изготовления конденсаторов с диэлектриком из неорганического вещества.

Известен способ изготовления заго- 5 товок конденсатора, в котором диэлектрические слои выполнены из стекловидного вещества.

Данный способ включает предварйтельное нанесение на поверхность заготовленной подложки термообработанного порошка бентонита, препятствующего прилипанию поверхности подложки к конденсаторному элементу, устанавливаемому на заготовленную подложку, слои которого параллельны ее поверхности, и последующее нанесение термообработанного порошка бентонита на поверхность груза, устанавливаемого на конденсаторный элемент, причем порошок бентонита также выполняет роль материала, препятствующего прилипанию поверхности груза„ находящегося в контакте с поверхностью конденсатора 1J.

Однако в данном способе нанесения порошка бентонита на поверхность подложки и груза должно быть идеально ровным, так как малейшая неравномерность покрытия поверхностей приводит во время прессовки также к не- ЗО равномерному уплотнению диэлектрика по поверхности и объему конденсатора, к отсутствию надежного контакта между слоями конденсаторного элемента, в результате чего не создается 35 механическая прочность конструкции пакета, понижается стабильность емкости конденсатора.

Кроме того, этот способ малопроизводителен, особенно, если приме- 4О нять его в поточном производстве конденсаторов, так как необходимо наносить порошок бентонита на поверхность подложки и груза перед прессовкой каждого пакета и смывать бентонит после каждой прессовки, что необходимо для нанесения ровного слои порошка перед следующей прессовкой. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является способ изготовления заготовок конденсатора, включающий поочередное размещение изолирующей прокладки из материала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном с последующим горячим прессованием. При этом каждую изолирующую прокладку забирают последовательно из алюминиевой фольги и титановых пластин, IIpH dTQM алюмини; вую фольгу накладывают на заготовку 6Î конденсатора 52).

Однако при горячем прессовании заготовок стеклокерамических конденсаторов происходит деформация титановых пластин, вследствие этого не обеспечивается равномерное уплотнение диэлектрика по поверхности и объему конденсатора, что приводит к ухудшению его электрических характеристик, к отсутствию надежного контакта: между слоями конденоаторного элемента.

Кроме того, применяемые пластины из титана взаимодействуют с алюминиевой фольгой, прилипают к ней„ делая тем самым технологический процесс изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов трудоемким и малопроизводительным вследствие затраты труда на разделение титановых пластин от алюминиевой фольги.

Цель изобретения - улучшение электрических характеристик конденсаторов.

Цель достигается тем, что согласно способу изготовления заготовок атеклокерамических конденса оров, включающему последовательное размещение изолирующих прокладок из матc:— риала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном с последующим горячим прессованием, до операции последовательного размещения изолирующих прокладок нз материала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном на алюминиевую фольгу наносят слой талька.

Использование алюминиевой фольги с предварителъно нанесенным слоем талька в качестве изолирующей прок= ладки позволяет равномерно распределить изолирующий материал по рабочей поверхности подложки и между конденсаторным элементом и поверхностью пуансона, в результате чего обеспечивается во время прессовки равномерное уплотнение диэлектрика по поверхности и объему конденсаторной заготовки, создается надежный контакт между слоями и повышается механическая прочность конденсаторного пакета, повышается стабильная емкость, улучшаются электрические характеристики. Кроме того, появляется возможность не вносить физико-химические изменения в диэлектрик, так как применяемая алюминиевая фольга, покрытая окисной пленкой, не вступает в реакцию со стеклокерамикой, что является необходимым условием при производстве стеклокерамических конденсаторов путем горячего прессования, а также сохранить рабочую поверхность подложки и пуансона, так как слой талька предохраняет от частичного налипания к ним алюминиевой фольги во время горячего прессования.

Пример . Проводится технологический процесс изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов

1109816

Составитель А.Салынский

Редактор Н.Лазаренко Техред С.Мигунова Корректор О.Луговая

Заказ 6094/37 Тираж 683 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная, 4 путем горячего прессования при поточном производстве.

На цепной конвейер, конструкция и размеры которого соответствуют размерам собираемого конденсатора, помещают изолирующую прокладку из алюминиевой фольги, предварительно покрытой слоем талька.

Тальк на алюминиевую фольгу наносят иэ ванны в виде суспенэии иэ поливинилового спирта и необожженного талька.

Суспензия, попадая на поверхность алюминиевой фольги, прочно сцепляется с ней и, высыхая, образует тонкий ровный защитный слой иэ талька. 15

Изолирующую прокладку на цепной конвейер подают. со сматываемого бара. бана. Затем на алюминисвую фольгу укладЫвают друг на друга нужное количество алюминиевых лепестков буду- 7О щего конденсатора с предварительно нанесенньы,на них стеклокерамическим диэлектриком (максимальное количество лепестков — 30 шт. для данного типа конденсаторов ). На поверхность соб- раиной заготовки будущего конденсатора помещают алюминиевую фольгу с предварительно нанесеннымслоем талька.

Собранный пакет поступает по цепному конвейеру в проходную печь горячего прессования, где он устанавливается иа подложку таким образом, чтобы его слои были параллельны поверхности подложки и сверху на пакет опускался пуансон при давлении, необходимом для прессования и равном

7 кГ/мм, время выдержки прессования одного пакета 30 с. После окончания времени прессования поднимается пуансон и спрессованный пакет заготовки конде нсатора по цеп ному ко нвейеру выходит иэ печи, а в это время в печь на подложку поступает следующий собранный пакет и цикл прессования повторяется и т.д. Причем размеры подложки и пуансона по периметру равняются размеру собранного пакета, а вес пуансона подбирается исхОдя иэ требуемого давления, необходимого для прессования пакета данного типа заготовки.

После выхода иэ печи каждый спрессованный пакет заготовки стеклокерамического конденсатора поступает на дальнейшую доработку, т.е. приваривание выводов, контроль электрических параметров и т.д.

Использование предлагаемого способа изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов, в котором в качестве изолирующей прокладки во время горячего прессования используется алюминиевая фольга с предварительно нанесенным слоем талька, обеспечивает по сравнению с известными способами равномерное распределение защитного материала между заготовкой конденсатора и рабочими поверхностями подложки и пуансона, устранение налипания стеклокерамического диэлектрика к рабочим поверхностям подложки и пуансона, улучшение электрических характеристик конденсаторов за счет сохранения физико-химических свойств стеклокерамического диэлектрика, увеличение технологического выхода годных конденсаторов до 85% и позволяет изготавливать конденсаторы со стеклокерамическим диэлектриком в-поточном производстве.