Устройство для нанесения покрытия

 

1 .УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЯ, преимущественно припоя, содержаще е установленные с зазором относительно Друг друга магниты, размещенные в массе сцепленных с ними ферромагнитных частиц, о т.л -и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью подачи оптимального количества припоя на поверхность изделия,, оно снабжено установленными междуполюсами магнитов магнитопроводными пластинами со сквозными каналами, заполненными ферромагнитными частицами , и закрепленным на внутренних у ;;;. j; концах магнитопроводных пластин и магнитов немагнитным экраном с отверстиями , выполненными соосно со сквозньми каналами, при этом магниты расположены.одноименными полюсами друг к другу, а суммарная площадь. S каналов в перпендикулярном магнитному потоку сечении пластины определяется по формуле 1-«т. )лаг гдеЗд г площадь полюса магнита; А - толщина магнйтопроводной пластины; В - длина канала; N - коэффициент больший 1. 2.ycTpioftcTBO по П.1, о т л и чающееся тем, чтомагниты и магнитопроводные пластины выполнены в виде колец.. ;о со СП о СХ)

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН (51) 4. В 23 К 3 06

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН

К ASTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Ь = 5„1-11.—

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И.ОТНРЫТИЙ (21) - 3660179/25-27 (22) 10.11.83 (46) 23.12.85. Бюл. У 47 (72) И.П.Горчаков (53) 621.791.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

У 1013157, кл. В 23 К 3/06;1982. (511)(57) 1.УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ

ПОКРЫТИЯ, преимущественно припоя, содержащее установленные с зазором относительно друг друга магниты, размещенные в массе сцепленных с ними ферромагнитных частиц, о т.л и— ч а ю щ е е с я тем, что, с целью подачи оптимального количества припоя на поверхность изделия,.оно снабжено установленными между полюсами магнитов магнитопроводными пластинами со сквозными каналами, заполненными ферромагнитными части« цами, и закрепленньм на внутренних

„.ЯО„„Л ЩЯЯД А концах магнитопроводных пластин и магнитов немагнитным экраном с отверстиями, выполненными соосно со сквозными каналами, при этом магниты расположены.одноименными полюсами друг к другу, а суммарная площадь

S каналов в перпендикулярном магнитному потоку сечении пластины определяется по формуле где5„„„- площадь полюса магнита;

А — толщина магнитопроводной пластины;

 — длина канала; — коэффициент, больщий 1 °

2.Устройство по п.l, о т л .и ч а ю щ е е с я тем, что::магниты н магнитопроводные пластины вынолне ны в виде колец.

1199508

Изобретение относится к области пайки, н частности к устройствам для нанесения припоя, флюса на печатные платы с электрорадиоэлементами, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и др.промышленности..

Цель изобретения - nopaea оптимального количества припоя на поверхность изделия.

На фиг.1 и 2 показаны варианты устройства; на фиг,З-разрез А-А на фиг.I (припой не показаЫ); на". фиг.4разрез Б-Б на фиг,2; на;4иг.5 - магнитопроводная пластина, вййолненная в виде кольца; на фиг.6 — разрез В-В на фиг.5; на фиг. 7 — магнитопроводная пластина, выполненная в виде параллелепипеда: на фиг.8 — разрез Г-Г на фиг.7.

Устройство содержит немагнитный экран 1 с отверстиями 2, магниты 3, покрытые ферромагнитными частицами 4, которые образуют наружный слой цилиндра или плоскости и фитиль, размещенный в каналах 5 пластин 6 .поР дающий припой 7 из ванны 8 к периферии устройства, иэделие 9 и конвейер 10..

15

25

По второму варианту нанесения припоя изделие 9 укладывают на рабочую поверхность. При этом оно всей площадью контактирует с наружным слоем. После необходимой выдержки прекращают это взаимодействие.

Изделие 9 транспортируют .конвейером 10 к вращающемуся н направлении его движения цилиндру. Припой

7 из ванны 8 подают к отверстиям 2, при этом смачивается один конец фитиля (из уплотненных полем магни35 тов 3 ферромагнитных частиц 4) и далее по нему припой 7 перемещают к периферии цилиндра (второй конец фитиля), тем самым смачивая наружный слой. Изделие 9 вводят в соприкосновение с наружным слоем цилиндра, при этом припой 7 иэ капиллярнопористой структуры с улучшенными характеристиками (по плотности и толщине) подается на поверхность изде45 лия 9 и производится капиллярная пайка.

После взаимодействия устройства с изделием 9 пайки принимают скелетную форму, а припой кристаллизуется.

Выбор характеристик капиллярнопористой структуры (толщины, плотности) определяется силой притяжения ферромагнитных частиц 4. Если магнит образует поток 9 который подводится к частицам 4, то индукция В на его полюсе площадью 51 определяется из выражения

 — (1) Если к полюсам магнита 3 с потоком т приложить магнитопроводные пластины 6, то индукции 8 на полюсе площадью 9 (площадь поперечного сечения пластины 5 ) такой системы определяется из выражения

В, . (2)

Разделив обе части равенства (I) и(2) друг.на друга, получаем

 — или В = В„

В

При 5,= Н5 и N >1 получаем В

= М 8, и, следовательно, увеличение в М раэ силы притяжения частиц 4.

Таким образом, изменяя площадь сечения пластин 6, можно регулировать в широких пределах толщину и плотность слоя частиц 4.

Толщина немагнитного экрана 1 определяется необходимостью ликвидации магнитных потоков рассеяния, возникающих на внутренних концах магнитов 3 и пластин 6, которые должны проходить внутри его, поэтому экран выполняется из немагнитной нержавею- щей стали толщиной 2-4 мм .

Магнитопроводные пластины 6 мо-. гут быть выполнены из магнитной нержавеющей стали. Для варианта устройства, представленного на фиг.1, магнитопроводная пластина 6 (фиг.5) может быть выполнена в ниде кольца толщиной А с каналами 5. Длина B этого канала определяется как разность диаметров Д и Д . Для варианта устройства, представленного на фиг.2, магнитопронодная пластина 6 фиг.7} может быть выполнена в виде параллелепипеда толщиной А с каналами 5 длиной В.

Суммарная площадь 5 каналов 5 в любом перпендикулярном магнитному потоку сечении пластины 6 определяется по формуле где&„», — площадь полюса магнита;

А — толщина магнитопроводной пластины;

 — длина канала;

> " коэФфициент, больший 1.

Например, при М = 5, А=5 мм, В=

В = 50 ммэ маг = 2000 мм, имеем

: 5 = 1000 мм . При таком значении сечения каналов 5 в пластине 6 обеспечивается минимальное ослабле1199508 ние магнитного потока в пластинах и в то же время обеспечивается бесперебойная подача требуемого количества припоя на периферио устрой5 ства

Подобное устройство может быть использовано, например, для лужения, флюсования (рабочая жидкость10 флюс), а также при распайке.

1199508

Фиг.5 г-r

Составитель Е. Тютченкова

Редактор Е.Папп Техред А.Бабинец Корректор Л.Пилипенко

Закаэ 7767/15 Тираж 1 085 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5 филиал ПНИ "Патент", г Ужгород, уд, Пвоентная, 4

Устройство для нанесения покрытия Устройство для нанесения покрытия Устройство для нанесения покрытия Устройство для нанесения покрытия 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электроники и касается технологии изготовления интегральных схем, в частности устройств для метания капель жидкого припоя

Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности

Изобретение относится к лужению различных материалов, например алюминия и его сплавов

Изобретение относится к технологическому ремонтному оборудованию и, в частности, устройствам для подготовки поверхности детали к пайке

Изобретение относится к способу нанесения припоя на конструкцию, состоящую из трубчатого кожуха и расположенного в нем сотового элемента
Наверх