Способ дозирования припоя

 

(5g 4 В 23 К 1 00

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ 13

1

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

00 ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТ1Ф (21) 3692418) 25-2 7 (22) 20.01.84 (46) 30.05 ° 86. Вюл. 5» 20 . (71) Кищиневский ордена "Знак Почета»» заврд счетных машин им. 50-летия СССР (72) З.E. Ройэен, В.В. Федоров и A.Å. Ройэен (53) 621.791.3(088.8) (56) Патент Японии I 8178,кл.12 В 24, 1965. (54) (57) СНОСОВ ДОЗИРОВАНИЯ ПРИПОЯ преимущественно радиозлементов с нла„.Я0„„1234086 A 3 нарньми выводами, включающий погружение выводов в припой и извлечение .их из припоя при перемещении. радиоэлементов в вертикальной плоскости, о т л и ч.а ю шийся тем, что, с целью расюирения функциональньис возможностей способа» выводы радиоэлементов перед погружением в припой располагают горизонтально в вертикальной плоскости, а извлекают из припоя со скоростью не менее скорости образования капли припоя.

1 I 234086 2

Изобретение относится к пайке, в .. и должен быть больше скорости стягичастности к подготовке под пайку вания припоя в каплю, так как в- проэлектрорадиоэлементов (ЭРЭ) с пла- тивном случае капля коснется не нижеъ нарными выводами. лежащего вывода, а зеркала припоя и

Целью изобретения является рас- S будет снята с вывода силами поверхширение функциональных возможностей ностного натяжения. способа. Для предохранения корпуса микроНа фиг. 1 показано формирование . схемы от перегрева и обеспечения неперемычки припоя в тот момент, когда обходнмой точности лужения держатель выводы микросхемы извлекают из жид- 1О устройства для лужения включает кор», кого припоя после лужения окунанием, пус 2 и крышку 3, снабженные пазами. на фиг. 2 - установка микросхемы После установки в паз корпуса 2 мив держателе устройства для лужения, кросхемы I крышку 3 поджимают K кориа фиг. 3 — сформированная доза при- нусу 2, например, пружиной .(не покапоя в виде перемычки между выводами, IS зана), Корпус 2 и крышка 3 выполнены на фиг. 4 - разрез А-А на фиг. 3. иэ теплоизоляционного материала, не

Способ осуществляют следующим смачиваемого припоем, например стекобразом. лотекстолита. В зазор 8 между выводаКикросхему I устанавливают в дер- ми припой при температуре лужения е жателе, состоящем из корпуса 2 и. 20 240-260 С проникнуть не может, так крышки 3, и окунают ее выводы в жид- -как этот зазор равен толщине выводов ясий припой 4, при этом выводы распо- 0,2 мм, а корпус 2 и крышка 3 не смалагают горизонтально в вертикальной чиваются припоем. Поэтому на выводах плоскости. После выдержки выводов в обслуживают .только ту их часть, кото лрипое в течение 3-2 с их извлекают 25 рая выступает из держателя. из припоя. На фиг. 1 стрелкой пока- Предложенный способ предназначен зано направление извлечения. Благо- для использования на действующем даря вязкости припоя и силам смачива. оборудовании для лужения выводов ЭРЭ. ния при извлечении выводов 5 на них Количество припоя при заданной темостаются излишки припоя, которые Зб пературе лужения регулируют скоростягиваются силами поверхностного стью извлечения выводов. натяжения в капли б на середине об- Испытаниями установлено, что хотя луженных участков выводов. Под дей- количество припоя на верхнем и на ствием силы тяжести капли 6 достига" нижнем выводе различно, Но когда на ют нижних выводов и силами поверх- верхнем выводе доза припоя достаточ.ностного натяжения формируются в на для выполнения скелетной пайки, перемычку 7. ° в которой затем проис- доза припоя на нижнем выводе также ходит кристаллизация .припоя.. находится в пределах нормы и не приСкороать извлечения выводов из жид- водит при пайке к образованию перемыкого. припоя зависит от его вязкости 40 чек.

1234086

@CJ8, 2

Составитель В. Белинкий

Техред О.Сонко

Редактор M. Бандура

Корректор В. Синицкая

Заказ 2934 -14 Тираж 3001

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Иосква, Ж-35, Рауаская наб., д. 4/5

Подписное

Производственнополиграфическое предприятие, r. Ужгород-, ул. Проектная, 4

Способ дозирования припоя Способ дозирования припоя Способ дозирования припоя 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к пайке, в частности к способам контактно-реактивной пайки конструкций из медных сплавов со стальными

Изобретение относится к контактной точечной сварке, а более конкретно к способам управления машинами для контактной электросварки и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Изобретение относится к сварке, в частности к способу изготовления электрода для контактной точечной сварки, и может найти применение при изготовлении электродов сложного профиля

Изобретение относится к сварочному производству и может быть использовано в конструкциях электродов для точечной сварки

Изобретение относится к машиностроению, в частности к устройствам, предназначенным для упрочнения или восстановления индукционно-металлургическим способом различных поверхностей крупногабаритных деталей и узлов сложной конфигурации

Изобретение относится к технике обновления ремонтопригодных деталей путевых машин методом плазменно-порошковой наплавки с последующей шлифовочной доводкой реконструированных образующих поверхностей
Изобретение относится к пайке и может быть использовано, в частности, для изготовления композиционной мишени из тугоплавких и труднодеформируемых материалов, используемой для вакуумного нанесения тонкопленочных покрытий
Наверх