Флюс для лужения и пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры

 

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки блоков на печатных платах .ме.ханизированным способом, лужения деталей радиоаппаратуры и выводов радиозле.ментов. Цель изобретения - повышение технологических свойств и снижение коррочионнои активности. Флюс содержит компоненты н следующем соотношении, мас.%; .1 г:)тилам 1 гидрохлорид 1,5-4.0; соляная кисг.ога O.fj 1,5; ПАВ 0,5-2,5, двуупекис.чып натрии (сода питьевая) 0,5-1,5; nnueinui 5.0 2() дистиллированная вода 20---1:. этиловьп спирт остальное. Вместо этилового спирта флюс содержит ацетон. Флюс не вызывае; окисление медной фольги в течеш л:- Зп ч и иоверхности, покрытой припоем 11О(-61. в течение 1000 ч. Остатки qViK)ca после паикп блоков на печатных платах легко уда.чяются проточной водой при температуре 30 -45°С в течение 1,5-2 мин без применения щеток n,ii; .методов механического воздействия .

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК с511 4 В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А BTOPCROIVIY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 4117976/25-27 (22) 09.07.86 (46) 30.07.88. Бюл. ¹ 28 (72) В. В. Коняхин (53) 621.791.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 1 098729, кл. В 23 К 35/363, 1 0.0 1.83. (54) ФЛЮС ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И IIAAKH

ДЕТАЛЕЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к флюса м для низкотем пературной пайки блоков на печатных платах механизированным способом, лужения деталей радиоаппаратуры и выводов радиоэлементов.

Цель изобретения — повышение технологи„„SU„„1412918 А1 чески.; свойств и снижение корро ионной активности. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас. y<) ди л илами гидрохлорид 1,5 — -4.0; соляная кис.:< ra 0„.

1,5; ПАВ 0,5 — 2,5, двууглс ки;лый нат1:.и (сода питьевая) 0,5 — 1,5; глин< рин 5.0 "с) дистиллированная вода 20---4::. этиловый спирт остальное. Вмес-,о этилового спирт; флюс содержит аиетон. Флкгс ие выз квас . окисление медной фольги в течение 30 ч и поверхности, покрытой припоем 1!ОС 61, и течение 1000 ч. Остатки флк) а пос.се панки блоков на Il<. ÷àòíû платах легко удаляются проточной нотой при температуре 30 -45 С в течение 1,5 — 2 мин без применения щеток или других методов механического воздействия.

12918

Формула изобретения

Содержание, мас. X

Состав по при мерам

ПАВ Глице—

Диэтил- Соляная амин кислота

Этила- Ацетон вый

Вода дистил

Двуугле кислый натрий рин гидрохлорид лиро- спирт ванная

2,5 10

0,5 5

3 5 20

2,5 ?О

25 58, 35

20 70

45 27,5

1,15

1,5

1,5

1,5

0,5

0,5

25,5

1,5

1,5

Составитель Л. Абросимова

Редактор Л. Повхан Техред И. Верес Корректор М. Шароши

Заказ 3703/!6 Тираж 92! Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР но делам изобретений и открытий ! !3035, Москва, Ж--35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-нодиграфииеское нреднриитие, r. Ужгород, у . Просктнаи, 4

14

Изобретение относится к пайке, в част,ности к флюсам для низкотемпературной пайки блоков на печатых платах механизи-! рованным способом, лужения деталей радиоаппаратуры и выводов радиоэлементов.

Целью изобретения является повышение технологических свойств и снижение коррозионной активности.

Флюс содержит следующие компоненты, мас. Я:

Диэтиламин гидрохлорид 1,5 — 4,0

Соляная кислота 0,5 в 1,5

ПАВ 0,5 — 2,5

Двууглекислый натрий 0,5 — 1,5

Глицерин 5 — 20

Дистиллированная вода 20 — 45

Этиловый спирт Остальное.

Кроме того, вместо спирта этилового флюс содержит ацетон.

Введение двууглекислого натрия снижа, ет коррозионную активность и обеспечивает

;среду флюса, близкую к нейтральной.

Изготавливается флюс путем обычного

,механического смешивания компонентов.

; Вначале в части дистиллированной воды растворяется диэтиламин гидрохлорид и отдельно, в оставшейся воде, растворяется двууглекислый натрий при подогреве до

40 — 50 С до полного растворения. Далее в водный раствор диэтиламина гидрохлорида последовательно вводят раствор двууглекислого натрия, ПАВ, соляную кислоту, спирт, глицерин, и тщательно перемешивают.

Примеры выполнения флюса представлены в таблице.

При этом этиловый спирт может быть заменен на ацетон.

Применение флюса обеспечивает высокое качество пайки печатных плат без покры2 тия проводников сплавов «Розе» или сплавом олово-свинец с выводами радиоэлементов без предварительного их перелуживания.

Предложенный флюс не вызывает окисления медной фольги в течение 30 ч и поверхности покрытой сплавом ПОС-61 (заметного потемнения) в течение 1000 ч при его нанесении на указанные поверхности без отмывкии.

Остатки флюса после пайки блоков на печатных платах легко удаляются проточной водой при 30 — 45 в течение 1,5 — 2 мин без применения щеток или других методов механического воздействия.

1. Флюс для лужения и пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры, содержащий диэтиламин гидрохлорид, соляную кислоту, поверхностно-активное вещество, глицерин, 20 воду, этиловый спирт, Отличаюи1ийся тем, что, с целью повышения технологических свойств и снижения коррозионной активности флюса, он дополнительно содержит двууглекислый натрий при следующем соотнношении компонентов, мас.Я:

Диэтилам ин гидрохлорид 1,5-4,0

Соляная кислота 0,5--1,5

Поверхностно-активное вещество 0,5 — 2,5

3Q Двууглекислый натрий 0,5 — 1,5

Глицерин 5 — 20

Дистиллированная вода 20 — 45

Этиловыи спирт Остальное

2. Флюс по и. 1, отличающийся тем, что вместо спирта этилового флюс содер35 жит ацетон.

Флюс для лужения и пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры Флюс для лужения и пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпе ратурной пайки, применяемым в производственных условиях при изготовлении радиоаппаратуры

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к составам флюса для пайки и лужения узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к области пайки плат печатного монтажа, в частности к составу жидкости для защиты расплавленного припоя от окисления

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флюсующего покрытия для пайки среднеи высокотемпературными припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки термоэлектрических батарей , и предназначено для коммутации термобатарей, работающих в условиях, когда они и охлаждаемый прибор расположены в едином вакуумированном объеме

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флюса для пайки электрорадиоэлементов

Флюс // 1368120
Изобретение относится к производству печатных плат, в частности к флюсам для оплавления инфракрасным нагревом легкоплавких гальванических покрытий олово-свинец, олово-кобальт, нанесенных на поверхность проводников печатных плат

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения алюминия и его сплавов, и может быть использовано в приборостроении, машиностроении и радиоэлектронике

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к составу флюса, применяемого преимущественно при монтаже изделий микроэлектроники с помощью трафаретной печати оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх