Способ пайки электрорадиоэлементов

Авторы патента:

B23K1/12 - Пайка металлов, например пайка твердым припоем, или распаивание (B23K 3/00 имеет преимущество; отличающиеся применением специальных материалов или средств B23K 35/00; пайка погружением для изготовления печатных схем H05K 3/34)

Изобретение относится к пайке на печатных платах злектрорадиоэлементов с различной конструкцией выводов, в частности с планарнымН И штырьковыми (осевыми) вьшодами. Цель - повьпнение производительности и упрощение технологического процесса пайки. Элект рорадиоэлемекты со штырьковыми и планарныйи выводами устанавливают на общую печатную плату, планарные выводы электрорадиоэлементов располагают над металлизированными отверстиями в контактных площадках платы. При пайке волной жидкий припой за счет капиллярного эффекта втягивается в металлизированные отверстия и осуществляет пайку выводов электрорадиоэлементов, в том числе и планарных выводов, к контактным площадкам печатной платы за счет растекания припоя между ними . Способ позволяет увеличить произ-j водительность труда более чем в 10-12 раз, экономить припой примерно в ГЛ 2 раза, а также повысить технику ftm безопасности обслуживающего персонала о и культуру производства. 1 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (50 4 В 23 К 1/12

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ИОМИТЕТ СССР

ПО.ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ 3

Н A STOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ, (21) 4083903/26-27

: (22) 07. 07. 86 (46) 07.10.88. Бюл. У 37 (7f) Научно-исследовательский, проектно-конструкторский и технологический институт синовой полупроводниковой техники Производственного объединения "Электровыпрямитель" (72) А.И.Голов (53) 621. 791. 3 (088. 8) (56) Универсальная паяльная установка. - Радиоэлектроника за рубежом, 1985, Р 7. (54) СПОСОБ ПАЙИ1 ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕИЕНТОВ (57) Изобретение относится к пайке на печатных платах электрорадиоэлементов с различной конструкцией выводов, в частности с планарнымииштырьковыми (осевыми) выводами. Цель вЂ” повышение

ÄÄSUÄÄ 3428534 А1 производительности и упрощение технологического процесса пайки, Элект рорадиоэлементы со штырьковыми и планарными выводами устанавливают на общую печатную плату, планарные выводы электрорадиоэлементов располагают над металлизированными отверстиями в контактных площадках платы, При пайке волной жидкий припой за счет капиллярного эффекта втягивается в металлизированные отверстия и осуществляет пайку выводов электрорадиоэлементов, в том числе и планарных выводов, к контактным площадкам печатной платы за счет растекания припоя между ними. Способ позволяет увеличить произ- р водительность труда более чем в 10-12 раз, экономить припой примерно в

2 раза, а также повысить технику безопасности обслуживающего персонала и культуру производства. 1 ил.

-1428534, Изобретение относится к пайке на печатных платах электрорадиоэлементов ! с различной конструкцией выводов, в частности с планарными и штырьковыми (осевыми) выводами.

Цель изобретения - повышение производительности и упрощение технологического процесса пайки.

На чертеже представлена часть пе" 1О чатной платы, разрез.

В металлизированные отверстия 1 контактных площадок 2 печатной платы

3:устанавливают элекФрорадиоэлементы

4 с отформованными штырьковыми выврдами, а потом устанавливают и ориентироваино фиксируют (например, с помощью клея) электрорадиоэлементы 5 аланарными выводами. При этом отформованные и облуженные планарные 2О выводы электрорадиоэлементов 5 располагают над металлизированными отверстиями 1 соответствующих цлощадок 2.

Подготовленную плату 3 с элект- 25 рорадиоэлементами 4 и 5 устанавливают на линию пайки волной припоя, где она последовательно проходит зоны флюсования, предварительного нагрева и зону пайки волной припоя, 30

Жидкий припой за счет капиллярного эффекта втягивается в горячие металлизированные отверстия 1, осуществ . ляя пайку выводов. При этом припой растекается между контактными площадками 2 и планарными-выводами электрорадиоэлементов 5. После остывания и кристаллизации припоя 6 все электрорадиоэлементы зафиксированы на печатной плате. 4О

В процессе подготовки печатной платы металлизированные отверстия целесообразно использовать как переходные токоведущие отверстия, а сами отверстия под планарными выводами располагать в шахматном порядке с целью исключения возможных перемычек припоя при последующей операции пайки, Использование предлагаемого способа пайки электрорадиоэлементов с планарными выводами в промышленности позволяет повысить производительность труда более чем 10-12 раз, качество изготовления печатных плат, экономить припой примерно в 2 раза, а также по" высить технику безопасности обслуживающего персонала и культуру производства.

Формула изобретенияСпособ лайки электрорадиоэлементов с плаиарными и штырьковыми выводами, включающий подготовку сквозных металлизированных отверстий в контактных площадках печатной платы, крепление корпусов электрорадиоэлементов с отформованными выводами к плате, флюсование, нагрев и пайку волной припоя. выводов к соответствующим контактным площадкам, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и упрощения технологического процесса пайки, электрорадиоэлементы с планарными и штырьковыми выводами устанавливают по одной стороне печатной платы, располагая планарные выводы над металлизированными отверстиями, через которые осуществляют подвод жидкого припоя в зону пайки планарных выводов.

1428534

Составитель Л. Абросимова

Редактор Н, Рогулич Техред: M.Дидык Ко ектор Г. Решетник рр

Тираж .922 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Рзушская наб., д. 4/5

Заказ 5077117

Производственно-полиграфическое предприятие, r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Изобретение относится к производству изделий электронной техники, в частности к технологии пайки мелкоструктурных деталей, например сеток электронно-вакуумных приборов в активной среде с использованием электролитически осажденных припоев

Конструкция паяного соединения // 1426716

Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в .различных областях машиностроения при изготовлении изделий и конструк,- ций из разнородных материалов

Способ контактно-реактивной пайки // 1408643

Изобретение относится к пайке и может быть использовано при изготовлении изделий электронной техники и машиностроения

Способ пайки в парах легкоиспаряющегося элемента // 1400812

Изобретение относится к области пайки в парах легкоиспаряющихся элементов и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Способ защиты печатной платы // 1400811

Изобретение относится к области пайки и м.б

Способ запаивания микротрещин // 1399036

Изобретение относится к ремонту металлических изделий и может быть использовано при герметизации микротрещин в стальных сооружениях для хранения и транспортировки пожаровзрывоопасных жидких и газообразных сред

Способ приварки мостиков из микропроволоки к контактным площадкам // 1399035

Изобретение относится к области приборостроения и электронного машиностроения и может быть использовано для приварки проволочных перемычек к плоским выводам

Способ монтажа радиоэлектронного узла // 1393559

Изобретение относится к области пайки, в частности к способу монтажа радиоэлектронного узла

Способ пайки деталей // 1386395

Изобретение относится к области пайки, в частности к изготовлению режущего инструмента методом пайки

Способ пайки тонколистовых деталей // 1371819

Изобретение относится к области пайки , в частности к способам пайки на.члее точных соединений с локальным нагревом, и может быть использовано в электротехни ческой и радиоэлектронной промьииленности Для повышения качества паяных соединений тонколистовых деталей в обеих деталях вы полняют соосные отверстия

Способ пайки металлических изогнутых изделий и устройство для его осуществления // 2100156

Способ контактно-реактивной пайки конструкций из медных сплавов со стальными // 2100157

Изобретение относится к пайке, в частности к способам контактно-реактивной пайки конструкций из медных сплавов со стальными

Способ соединения элементов композиционной мишени из тугоплавкого и труднодеформируемого материалов // 2104130

Изобретение относится к пайке и может быть использовано, в частности, для изготовления композиционной мишени из тугоплавких и труднодеформируемых материалов, используемой для вакуумного нанесения тонкопленочных покрытий

Способ пайки тонкостенных сварных конструкций // 2104834

Изобретение относится к пайке тонкостенных сварных конструкций, содержащих внешнюю и внутреннюю оболочки и образующие между собой полость

Способ пайки сварных конструкций // 2104835

Способ пайки изделий из нержавеющей стали // 2104836

Способ пайки телескопических конструкций // 2104837

Изобретение относится к области пайки, в частности к способу пайки телескопических конструкций из деталей с различными коэффициентами линейного расширения, и может найти применение в различных отраслях промышленности, где требуется соединение разнородных материалов

Способ пайки двухслойных изделий // 2104838

Изобретение относится к области пайки, в частности к технологии капиллярной пайки двухслойных изделий, выполненных из разнородных материалов

Способ пайки телескопических изделий из стали и бронзы // 2104839

Припой для пайки изделий и способ их пайки // 2104850

Изобретение относится к области пайки изделий из стали и никелевых сплавов, преимущественно массового производства, с использованием припоя из меди