Способ радиационной обработки арсенидгаллиевых свч полевых транзисторов

 

Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам радиационной обработки арсенидгаллиевых СВЧ полевых транзисторов. Цель изобретения - повышение выхода годных за счет уменьшения коэффициента шума и повышения коэффициента усиления по мощности. Готовые СВЧ полевые транзисторы помещают в металлические кассеты и заземляют внешние выводы транзисторов, подсоединяя их к металлическим кассетам. Далее транзисторы облучают электронами с энергией 3 - 5 МэВ, дозой 1013 - 1014 см-2 при плотности тока 0,2 - 2,0 мкА/см2. 1 табл.

Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам радиационной обработки арсенидгаллиевых СВЧ полевых транзисторов. Целью изобретения является повышение процента выхода годных за счет снижения коэффициента шума (Кш) и увеличения коэффициента усиления по мощности (Кур) арсенидгаллиевых СВЧ полевых транзисторов. П р и м е р. Готовые арсенидгаллиевые транзисторы типа ЗП326А-2 помещают в металлические кассеты для заземления внешних выводов транзисторов. Цель достигается тем, что готовые СВЧ полевые транзисторы облучают электронами при комнатной температуре с энергией Е 3-5 МэВ дозой 1013-1014 см2, плотностью тока j 0,2-2,0 мкА/см2 при заземленных внешних выводах транзисторов. При заземлении внешних выводов транзисторов устраняется рассеивающее действие истока, стока и затвора, препятствующее проникновению электронов в область канала транзистора, т.е. создаются условия для взаимодействия электронов с ростовыми и технологическими дефектами кристаллической решетки в области канала, приводящие к их залечиванию. В результате снижается эффективность рекомбинационных центров, увеличивается подвижность носителей тока, уменьшается переходное сопротивление омических контактов, что приводит к снижению Кш и увеличению Кур. Диапазон плотности тока электронов обусловлен тем, что при плотности более 2,0 мкА/см2 время для набора дозы мало и доза трудно контролируется, а также происходит сильный разогрев приборов и ухудшаются их параметры, при плотности тока меньше 0,2 мкА/см2 необходимо большое время для набора дозы, что ухудшает параметры приборов из-за протекающих в них радиационно-стимулируемых диффузионных процессов. Партии полевых транзисторов (по 100 шт.), имеющие Кш и Кур соответственно больше и меньше нормы, подвергают радиационной обработке при различных режимах электронного облучения. В таблице приведены средние значения Кш и Кур в партиях до и после облучения. Выход приборов, удовлетворяющих по совокупности параметров норме, в партиях, обработанных по предложенному способу, составил 85%

Формула изобретения

СПОСОБ РАДИАЦИОННОЙ ОБРАБОТКИ АРСЕНИДГАЛЛИЕВЫХ СВЧ ПОЛЕВЫХ ТРАНЗИСТОРОВ, включающий облучение готовых приборов электронами с энергией 3 - 5 МэВ и дозой 1013 - 1014 см-2 при комнатной температуре, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных за счет уменьшения коэффициента шума и увеличения коэффициента усиления по мощности, облучение электронами проводят при плотности тока 0,2 - 2,0 мкА/см2 при заземленных внешних выводах транзисторов.

РИСУНКИ

Рисунок 1

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 36-2000

Извещение опубликовано: 27.12.2000        




 

Похожие патенты:

Изобретение относится к микроэлектронике

Изобретение относится к технологии очистки полупроводниковых материалов и приборов от рекомбинационно-активных примесей

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых материалов, в частности к способам отжига радиационных дефектов, полученных ионной бомбардировкой, и способам отжига ростовых дефектов, полученных при выращивании кристаллов

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к технике, связанной с процессами легирования и диффузии примесей в полупроводники и металлы, а именно к способам диффузионного перераспределения примеси с поверхности по глубине полупроводниковых пластин путем обработки в потоке электронного пучка, и может быть использовано в пространстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Изобретение относится к технологии создания сложных проводящих структур с помощью потока заряженных частиц и может быть использовано в микроэлектронике для создания сверхминиатюрных приборов, интегральных схем, запоминающих устройств и оптических элементов

Изобретение относится к технологии нейтронно-трансмутационного легирования (НТЛ) кремния при промышленном производстве на энергетических реакторах типа РБМК, широко применяемого в технологии изготовления приборов электронной и электротехнической промышленности
Наверх