Способ изготовления коммутационных плат
Способ изготовления коммутационных плат, включающий обработку подложек, термообработку, формирование слоев первого и второго уровней коммутации, межслойной полиимидной изоляции, контактных окон, межуровневых соединений и защитного слоя, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности, слои наносят на гибкую безусадочную подложку, контактные площадки второго уровня смещают относительно контактных площадок первого уровня и производят одновременное вскрытие контактных площадок через защитный слой с последующей дополнительной их металлизацией, причем термообработку изоляционного и защитного слоев проводят на сферической поверхности.
Похожие патенты:
Устройство для пайки микросхем // 1500444
Изобретение относится к пайке выводов микросхем к контактным площадкам печатных плат с применением паяльников и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении двусторонних печатных плат
Изобретение относится к технологическому оборудованию для электрохимической обработки гибких печатных плат
Устройство для лужения и пайки // 1489930
Изобретение относится к устройствам для лужения и пайки, в частности для лужения жил проводов или печатных плат, и может быть использовано в приборостроительной промышленности
Устройство для микроперемещений // 1479955
Изобретение относится к точной механике ,в частности, к устройствам регулирования местоположения объекта в пространстве, и может быть использовано для юстировки оптических приборов
Устройство для напрессовки пленки // 1477256
Устройство для малых перемещений // 1476536
Изобретение относится к точной механике ,в частности, к устройствам регулирования местоположения объекта в пространстве, и может быть использовано для юстировки оптических элементов
Изобретение относится к области производства печатных плат и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат для пробивки отверстий в их заготовках, а также для перфорации других изделий
Изобретение относится к области производства печатных плат и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат для пробивки отверстий в их заготовках, а также для перфорации других изделий
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к получению пленочных структур
Способ прямого нанесения пленочного рисунка // 2103847
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности, к технологии формирования на подложках тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча и к устройствам, позволяющим реализовать такую технологию
Способ изготовления плат печатного монтажа // 2109417
Изобретение относится к электролитическим способам изготовления печатных схем и заключается в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при его движении относительно линейного секционного электрод-инструмента
Способ изготовления печатных плат // 2114522
Изобретение относится к радиоприборостроению и может найти применение при изготовлении печатных плат с элементами проводящего рисунка схемы, работающими на размыкание - замыкание и располагаемыми в любом месте поля платы (тастатура номеронабирателя, контакты плоские, разъемы)
Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом
Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллельно расположенных волокон пропускаются через зону дублирования, причем ориентация волокон в соединяемых слоях имеет по крайней мере два направления
Интегральная схема и способ ее изготовления // 2117418
Трехмерный гибкий электронный модуль // 2119276
Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры
Компонент печатных плат // 2122774
