Флюс для пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры

 

Изобретение относится к пайке , в частности, к флюсам для механизированной пайки печатных плат с электрорадиоэлементами. Цель изобретения - повышение качества пайки и технологичности использования флюса. Флюс содержит, мас.%: глицерин 5-12

триэтиламина гидрохлорид 4-8

высокомолекулярный одноатомный спирт с C<SB POS="POST">10</SB> до C<SB POS="POST">12</SB> 1-5

тетраэтиленгликоль 5-15

янтарную кислоту 0,1-0,5

тимоловый комплексообразователь 0,005-0,015 и низкомолекулярный одноатомный спирт с C<SB POS="POST">2</SB> до C<SB POS="POST">3</SB> остальное. Флюс позволяет снизить время отмывки и коррозионное воздействие остатков флюса, а также одновременно регенерировать припой от вредных примесей. 3 з.п. ф-лы, 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

„„SU„„1505731 ш 4 В 23 К 35 363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А STGPCH0MY/ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

1,0 — 5,0

0,1 — 0,5

4,0 — 8,0

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

1 (21) 4353883/26-27 (22) 30.12.87 (46) 07.09.89. Бюл. № 33 (71) Рижское производственное объединение

ВЭФ им. В. И. Ленина (72) Э. П. Меднис, Г, В. Озолиньш, А. П. Барвикс и А. Д. Прауде (53) 621.791.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 846188, кл. В 23 К 35/362, 1981. (54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ

РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для механизированной

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки печатных плат и электрорадиоэлементов радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использовано во всех отраслях народного хозяйства, где применяется механизированная пайка с последующим удалением остатков флюса промывкой водой.

Цель изобретения — повышение качества пайки и технологичности флюса.

Флюс содержит следующие компоненты, мас Уо..

Глицерин 5,0 — 12,0

Тетраэтилен гликоль 5,0 — 15,0

Высокомолекулярный одноатомный спирт с Cio до С 2

Янтарная кислота

Триэтиламин гидрохлорид

Тимоловый комплексообразователь 0,005 — 0,015

Низкомолекулярный одноатомный спирт с С до С Остальное

В качестве высокомолекулярного одноатомного спирта во флюсе используется ве2 пайки печатных плат с электрорадиоэлемента м и. Цел ь изобретения — повышение качества пайки и технологичности использования флюса. Флюс содержит, мас.00: глицерин 5 — 12; триэтиламингидрохлорид 4 — 8; высокомолекулярный одноатомный спирт с

С с до С 2 1 — 5; тетраэтиленгликоль 5 — 15; янтарную кислоту 0,1 — 0,5; тимоловый комплексообразователь 0,005 — 0,015 и низкомолекулярный одноатомный спирт с С, до С остальное. Флюс позволяет снизить время отмывки и коррозионное воздействие остатков флюса, а также одновременно регенерировать припой от вредных примесей. 3 з. п. ф-лы, 1 табл. щество, выбранное из группы; дециловый спирт, ундециловый спирт, додециловый спирт.

В качестве тимолового комплексообразователя во флюсе используется глицинтимоловый синий или метилтимоловый синий.

В качестве низкомолекулярного одноатомного спирта во флюсе используется глицинтимоловый синий или метилтимоловый синий.

В качестве низко молекулярного одноатомного спирта во флюсе используется этиловый спирт или изопропиловый спирт.

Введение в состав флюса триэтиламингидрохлорида, разлагающегося при температуре пайки, позволяет значительно снизить коррозионное воздействие остатков флюса на медь и покрытие припоем и одновременно увеличить активность флюса при пайке, что улучшает качество пайки.

Введение тетраэтиленгликоля повышает качество пайки электрорадиоэлементов в печатной плате за счет уменьшения образования на поверхности плат излишка припоя, 1 505731

Формула изооретения окислов и других загрязнений, образования

«сосулек» на выводах электрорадиоэлементов.

Введение в состав флюса высокомолекулярных одноатомных спиртов обеспечивает ускорение и качество отмывки поверх-! ности печатных плат от остатков флюса после пайки.

Совместным введением в состав флюса янтарной кислоты и тимолового комплексообразователя осуществляется регенерация

10 припоя от примесей растворенных в нем

| металлов — меди, цинка и других.

Флюс готовят следующим образом.

Расчетные количества триэтиламин гидрохлорида, янтарной кислоты и тимолового 15 комплексообразователя растворяют при комнатной температуре и перемешивании в половине расчетного количества низкомолекулярного одноатом ного спирта. Затем постепенно при перемешивании добавляют расчетные количества глицерина, тетраэтиленгли20 коля и высокомолекулярного одноатомного спирта. Полученный раствор вливают при перемешивании в ванну с оставшимся количеством низкомолекулярного одноатомного спирта. 25

Сравнительные данные технических показателей предлагаемого водосмываемого активированного флюса для пайки и извест.ного флюса приведены в таблице.

Из приведенных в таблице данных следует, что составом с минимальными содержаниями компонентов является состав 1: коэффициент растекания припоя 1,4: время смачивания 1,5 с; облуженная поверхность печатных плат с электрорадиоэлементами непрерывная, гладкая, светломатовая, без посторонних включений, «сосу1 лек», излишек припоя и соответствует требованиям. Время, необходимое для проведения качественной очистки поверхности от остатков флюса на линии механизированной очистки, составляет 3 мин. Происходит частичная регенерация припоя содержание примесей в 200 кг припоя ПОССу

61 — 0,5 после пайки в нем 3500 шт; ПП составляет 0,6 /, что соответствует требованиям; остатки флюса в течение 1 ч не вызывают коррозию меди и покрытия припоем. 45

При дальнейшем понижении содержания компонентов (состав 2) коэффициент растекания припоя понижается и составляет

1,3,время смачивания повышается (2,0 с).

При пайке в слое припоя местами имеются посторонне включения, поры, а также 0 наблюдаются излишки припоя на поверхности плат, т. е., покрытие припоем не соответствует требованиям. Время, необходимое для качественной очистки поверхности oT ocTBTKQB флюса, lloBbILUpHo и составляет 5 мин, что также не соответствует требованиям. Флюс не производит достаточно эффективную регенерацию припоя —— содержание примесей составляет 0,85Я, что недопустимо.

Оптимальным составом флюса является состав 3: коэффициент растекания припоя максимальный (1,6); время смачивания минимальное (1,5 с); облуженная поверхность гладкая, непрерывная, светло-матовая, без пор, темных пятен, посторонних включений, излишек припоя, «сосулек» и соответствует требованиям время, необходимое для качественной отмывки остатков флюса, минимальное и составляет 2 мин; регенерация припоя достигает максимальной степени очистки, и содержание примесей в припое достигает минимальной границы (0,35Рр); флюс не оказывает коррозионное влияние на поверхности меди и покрытия припоем.

Составом с минимальным содержанием компонентов является состав 4: коэффициент растекания припоя 1,6; время считывания

1,5 с; паяная поверхность соответствует требованиям; время, необходимое для качественной отмывки остатков флюса составляет 3 мин. Степень регенерации припоя остается на уровне оптимального состава содержание примесей в припое составляет

0,35Р/р, коррозионное воздействие на поверхности меди и припоя отсутствует.

При дальнейшем увеличении содержания компонентов (состав 5) показатели коэффициента растекания, времени смачивания, качества пайки и регенерации припоя аналогичны составу 4. Время, необходимое для качественной отмывки остатков флюса, увеличено и составляет 5 мин, что не соответствует требованиям. Состав также вызывает коррозию меди и покрытия припоем.

При использовании предлагаемого флюса по сравнению с известным повышается качество пайки и качество отмывки, сокращается время удаления остатков флюса; понижается коррозионное воздействие остатков флюса на металлические поверхности, осуществляются регенерация припоя от вредных примесей и закрашивание флюса, позволяющее четко отличить данный флюс от других визуальным осмотром.

1. Флюс для пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры, содержащий янтарную кислоту, аминосоединение, двухатомный спирт, низкомолекулярный одноатомный спирт с С до Сз, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения и технологичности флюса, он дополнительно содержит глицерин, высокомолекулярный одноатомный спирт с С|р до

Сд, тимоловый комплексообразователь, в качестве аминосоединения — триэтиламингидрохлорид, в качестве двухатомного спирта — тетраэтиленгл и коль при следующем соотношении компонентов, мас.рр:

Глицерин 5,0 — 12,0

Тетраэтилен гликоль 5,0 — 15,0

1505731

Высокомолекулярный одноатомный спирт с Cio до Сд 1,0 — 5,0

Янтарная кислота 0,1 — 0,5

Триэтиламингидрохлорид 4 р 8 р

Тимоловый комплексообразователь 0,005 — 0,015

Низкомолекулярный одноатомный спирт с Ср до Сз Остальное.

2. Флюс по п. 1, отличающийся тем, что в качестве высокомолекулярного одноатомного спирта он содержит ве цество, 6 выбранное из группы: дециловый спирт, ундециловый спирт, додециловый спирт.

3. Флюс по и. 1, отличающийся тем, что в качестве тимолового комплексообразователя он содержит глицинтимоловый синий или метилтимоловый синий.

4. Флюс по п. 1, отличающий ся тем, что в качестве низкомолекулярного одноатомного спирта он содержит этиловый

10 или изопропиловый спирт.

Состав флюса, мас.Ж, и технологические

Данные флюса состава

1 l (Известный 1 2 3 4 5 показатели

25,0

10,0

5 0

2,0

5,0

10,0

12,0

15,0

2,0

0,5

5,0

10,0

15,0

5 0

20,0

8,0

1,0

4,0

0,4

6,0

0,01

0,05

2,0

0,002

0,1

4,0

0,5

8,0

1,0

10,0

0,02

0,005

0,015

ОстальОсталь60,0

Этиловый спирт

Изопропиловый спирт ное ное

ОстальОсталь- Остальное ное ное

Коэффициент растекания припоя

Время смачивания поверхности припоем, с

Качество паяных соединений печатных плат с

ЭРЭ и ИС: внешний вид паяной поверхности

1,6

1,6

1,4

1,6

1,3

1,5

1,5

1,5

1,5

1,5

2,0

2,0

1!осто- Местами Поверхпосто- ность ронние включе- ронние припоя ния в слое включения в слое гладкая, непрерывная, светлоприпоя, псосульки на припоя, имеются матовая, без поизлишки концах выводов

ЭРЭ, излишки припоя сторонна по- них вклюпечатных плат чений, II сосулек верхприпоя на пластмассе ПП ности

ПП и н

coc5 ëüêè имеются отдельна вы- ные поры водах

ЭРЭ

Глицерин

Анилин солянокислый

N N- Диэтиланилин

Тетраэтиленгликоль

Дециловый спирт

Ундециловый спирт

Додециловый спирт

Янтарная кислота

Триэтиламингидрохлорид

Глицинтимоловый синий

Метилтимоловый синий

Поверхность припоя непрерывная, гладкая, светло-матовая, без пор, темных пятен, посторонних включений, наплывов, "сосулек, излишек притт поя на поверхности

1505731

Продолжение таблицы

Состав флюса, мас.%, и технологические показатели

Известный 1 2 3 4 5

1, соответствие требо( ваниям (Соответствует вует вует ствует ствует

Качество очистки поверхности от остаткс в флюса: внешний вид отмытой поверхности !

1

1 наличие остатков флюса, определенное качественной реакцией налет

Обнаружено

Не обнаружено

Обнаружено соответствие требованиям

Соот- Не соответСоотНе со- СоотНе соответствует ствует вует вует вует

Влияет

Не влияет

Влияет

Составитель Л. Абросимова

Редактор И. Дербак Техред И. Верее Корректор О. Кравцова

Заказ 5361/14 Тираж 894 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат «Патент», г. Ужгород, ул. Гагарина, 101

В1 емя, необходимое для полной и качественной отмывки остатков флюса, мин

Кфррозионное влияние остатков флюса на поверхности меди и прип1зя после 1-часового в )здействия

Содержание примесей

1 в 200 кг припоя ПОССу

6l-0,5 после пропайки в, нем 3500 штук печатнф х плат с ЭРЭ и ИС

Данные флюса состава (1

Не со- Не со- Соответ- Соотответ- ответ- ствует ветстМестами Видимых следов остатков флюса на поверхкорич- ности не обнаружено невый ответ- ветст- ветст- ветст- ствует

1,05 0,85 0,60 0,35 0,35 0,35

Флюс для пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры Флюс для пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры Флюс для пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры Флюс для пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, преимущественно к технологии пайки и лужения проводов в эмалевой и лаковой изоляции без ее предварительного удаления

Изобретение относится к пайке ,в частности, к составам флюса для пайки чугуна

Изобретение относится к пайке, в частности к составу для защиты расплава низкотемпературного припоя от окисления при лужении и пайке погружением электротехнических изделий

Изобретение относится к пайке, в частности, к флюсам для низкотемпературной пайки олово-свинцовыми припоями

Изобретение относится к пайке ,в частности, к составу флюса для пайки твердосплавного инструмента

Изобретение относится к пайке ,в частности, к составу флюса для оплавления гальванического покрытия, наносимого на печатные платы

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки чугуна

Изобретение относится к пайке элементов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, имеющих медные или никелированные поверхности, а также гальванические покрытия выводов сплавами олово - свинец, олово - никель или олово - висмут

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для пайки и лужения радиодеталей, и может быть использовано при изготовлении керамических конденсаторов с электродами из благородных и неблагородных металлов

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флиюа дчя пайки и лужения радиодеталей, преимущестценно керамических конденсаторов

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх