Способ очистки поверхностей постоянного профиля

 

Изобретение относится к технологии очистки жидкой средой поверхностей постоянного профиля, в частности труб, фильтров с плоскими и цилиндрическими сетками, различных емкостей, и позволяет расширить технологические возможности за счет смягчения режима очистки. Над очищаемой поверхностью с зазором 1,2 - 2,0 мм движется копир высотой 30 - 80 мм, к которому насосом нагнетается вода под напором 0,3 - 0,5 МПа, причем толщина копира 19 - 24 мм, а угол раскрытия зазора к выходу воды 5 - 9°.

СО(ОЗ СОВЕТСКИХ

СО((ИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН

„„SU„„1556775

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ABTOPCHGMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4304596/30-12 (22) 08.09.87 (46) 15.04.90. Бюл. № 14 (71) Украинский научно-исследовательский институт орошаемого садоводства (72) А. С. Бацеля, П. В. Друпп и Н. С. Руденко (53) 621.7.024 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 937063, кл. В 08 В 9i04, 1980.

Изобретение относится к технологии очистки жидкой средой поверхностей постоянного профиля. в частно< -,,è труб, фильтров с плоскими и цилинлрическимн сетками, различных емкостей, а также плоских. цилиндрических и сферических поверхностей специального оборулования.

Цель изобретения — ра сш и ре ние технологических возможностей способа за счет смягчения режи мов очистки поверхностей.

Способ осуществляют следующим образом.

При обработке наружной поверхности постоянного профиля изделие поме>цают в резервуар с водой и герметично закрывают со стороны подачи жилкости (волы). Над обрабатываемой поверхностью с зазором

0,2 — 2,0 мм выставляют копир толщиной 19—

24 мм и углом раскрытия (угол наклона внутренней поверхности копира в зазоре к очищаемой поверхности) 5 — 9 градусов в сторону движения воды. Копир выполняется по форме очищаемой поверхности таким образом, чтобы во всех точках между нижней кромкой копира на входе воды (51) 5 В 08 В Ч,./04, В 01 Г) 35,,16

2 (54) СПОСОБ ОЧИСTK1l гтОВГРХ1(OCTFA ПЯСТОЯН1-10ГО ПРОФИЛЯ (57) Изобретеьч1е Относится к техн<>лог.1и очистки жилкой средой поверхнссTOН пост; !янного ирсфиля, в H3OTHocTI» Tpv(>, с(>и,11»т рОВ с плоскими и цилиндрическ1ми сстклми, различных емкостей, и позволяс- плсШИРИTb тЕХНОЛОГИЧЕСКИС ВОЗМОжНОСтн 33 СЧЕT смягчения режима Очистки H3.!, очищлемои поверхностью с зазором 1,". — 2,0 мм лвижстся копнр вь>сотой 30 --80 мм, к которох1у насосом нагнс тается воля пол напором 0,30,5 МПл, прнче;I толщи»3 копира 19- - ".4 мм, а у!01 раскрытия зазора к вь>хс>лх в >лы

5 — 9 . и обрабатываемой повсрхностьк. соблюдался зязо(>, ПОН Обрлботкс 1.»>вс"„>х!1с>стс Й, не

Образую,цих замкнутых пол;,стс и, высо-„-1; >пира равна,30--80 мм Верхнюю;>ив . ковые кромки копира устанявливл:;;;

СКОЛЬЖЕНИЕМ Пс> ПЛОтно ПР11ГНЯННЫМ Н; ИР НВляющнм, Hp. лопускяюн(им iòðëR1!I33HIIå рабочего давления и >:>ы ниже 0,5,МПл.

К кс пиру насосом н;»гнетяюi вод иол напором 0,3- — О,", МПл, которая поступает в зазор между копиром и Очгищяемой поверхностью. В зазоре скорость лвижения воды резко возрастает II возникает зона гидравлического удара, 1 ол воздействием которого загрязнения нл Очишаемой повепхности разделяются на фрагменты, отделяются от поверхности н выбрасываются водой на выход из зазора зя копил. При помо щи привода (ручного. механического или иол рабочим напором волы при постоянном сопротивлении трения по кромкам копира) копир движется нал очи щаемой поверхностью в направлении лвижения волы (коиир может двигаться и против движения волы, но вода в зазоре лолжна двигаться в