Аморфный сплав для тонкопленочных резисторов
Изобретение относится к разработке прецизионных аморфных сплавов с улучшенными электрофизическими характеристиками, используемых в тонкопленочной микроэлектронике для получения резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления (ТКС). Цель - снижение величины ТКС. Сплав содержит, мас.%: никель 44,5 - 58,0 вольфрам 0,2 - 5,5 алюминий - остальное. Сплав в напыленном состоянии имеет следующие свойства: поверхностное сопротивление 6,8 - 7,5 Ом/кв ТКС свеженапыленных пленок от -40<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-6</SP> до -60<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-6</SP> К<SP POS="POST">-1</SP> ТКС после термообработки при 200°С в течение 30 мин от -5<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-6</SP> до -7<SP POS="POST">.</SP>10<SP POS="POST">-6</SP> К<SP POS="POST">-1</SP> стабильность за 1000 ч при 85°С 0,25 - 0,35%. 1 табл.
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК (Ю (И) А1 (gg)g С 22 С 19/00, 21/00
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ
ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ
IlPH ГКНТ СССР (21) 4436815/31-02 (22) 20,04.88 (46) 30,06.90. Бюл. и 24 (71) Днепропетровский государственный университет им.300-летия воссоединения Украины с Россией (72) В.Ф.Башев, Ф.Ф.Доценко и И.С Мирошниченко (53) 669.245 (088.8) (56) Царанович К.В. и др. Стабильность низкоомных тонкопленочных резисторов из сплава на основе меди.—
В кн.: Новые материалы для электроники. — Киев, ИПМ АН УССР, 1983, с. 61-66.
Металлургия, 1975. Реферат
Ф 11 И641.
Изобретение отно . прецизионным сплавам с улучшенными электрофизическими характеристиками, используемым в тонкопленочной и микроэлектронике для получения резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления.
Цель изобретения — снижение вели-чины температурного коэффициента сопротивления.
Введение в состав никельалюминиевого сплава вольфрама обеспечивает фиксирование аморфной структуры сплава, снпжение величины температурного коэффициента сопротивления, хорошую стабильность и высокую адгезию
2 (54) АМОРФНЫЙ СПЛАВ ДЛЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ (57) Изобретение относится к разра-. ботке прецизионных аморфных сплавов с улучшенными электрофизическими характеристиками, используемых в тонкопленочной микроэлектронике для получения резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления (ТКС).
Цель — снижение величины ТКС. Сплав содержит, мас.Х: никель 44,5-58,0; вольфрам 0,2-5,5; алюминий — остальное. Сплав в напыленном состоянии имеет следующие свойства: поверхностное сопротивление 6,8-7,5 Ом/кв;
ТКС свеженапыленных пленок от -40 ° 10 до -60 ° 10 К; ТКС после термообра-б ботки при 200 С в течение 30 мин от
-6 — 6 -!
-5 ° 10 до -7 ° 10 К; стабильность за 1000 ч при 85 С 0,25-0,353. 1 табл. к подложке (700-800 г/ми ), что обеспечивает возможность снизить габаритные размеры тонкопленочных резисторов.
Пример. Пленки ионно-плазменным методом получали на установке
УРМ-3.279.014 при токе разряда 20 мА, анодном токе 1 А, напряжении íà лпине-ни 2 кВ и времени напыления 900с с мозаичных мишеней. Мозаичные мишени представляли собой набор квадратов (36 шт) размером 10х10х5 мм чистых металлов, равномерно распределелпн и по площади распыления. Напыление проводили на ситалловые подложки пр I комнатной температуре и на скол мо ло1574663
Химический состав и свойства сплавов предложенного и известного составов
Стабильность
А8/R, sa 1000 ч при 85 С, 7
Состав сплава, мас.X
ТКС после термообработки при 200 С в течение
30 мин, К.КС свежена1юверхностное сопротивление
R, Ом/кв б
Сплав пыпенных пле<ок К оль: 1 Никель рам
Алюминий
6, 11 Остальное 1,4-1,7 3 10
-1 ° 10
Известный
-6 ° 10
-5 10
-6 10
-6 10
-в
-7 10
-55 10
-40 ° 10
-50 10
-55 10
-60 10
0,3
0,3
0,25
0>25
0,35
7,5
6,8
7,3
7,4
7,0
58,0
44,5
50,6
58,0
51,0
То же
ll
II ч
3,5
3,6
4,5
5,5
0,2
Пр едл оже нный
Р еда к т ор Л, Пч оли нс к а я
Составитель А.Зенцов
Техред Л,Сердюкова Корректор N.Èàêñèìèíèíeö
Тираж 487
Заказ 1759
Подпис ное
ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина, 101 кристалла поваренной соли. В дальнейшем скол с напыпенной пленкой помещали в дистиллированную воду для растворения и дальнейшего исследования рентгеноструктурным методом.
Химический состав исследованных сплавов и свойства пленок представлены в таблице.
С целью получения прецизионных значений ТКС, близких к нулю, следует проводить термообработку в течение 30 мин при 200.С в пределах суо ществования аморфного состояния, температура кристаллизации которого сосо тавляет 350 С. Высокая температурновременная стабильность (ЬК/К " 0,25.0,37), близкий к нулю ТКС; низкие (5-7 м/кв) значения величины поверхностного сопротивления резисторов из предложенного сплава, высокая.4 (700 г/мм ), адгезия к подложке и минимальные номиналы по R< 2Гг Ом/кв, способствуют увеличению гарантирован-1 ного срока эксплуатации изделий иэ них, уменьшению габаритных размеров пассивных элементов микросхем.
Формула изобретения
1О
Аморфный сплав для тонкопленочных резисторов, содержащий алюминий иникель, отличающийся тем, что, с целью снижения величины, 15 температурного коэффициента расширения, он дополнительно содержит вольфрам при следующем соотношении компонентов, мас.Ж:
Никель 44, 5-58, 0
Вольфрам 0,2-5,5
Алюминий Остальное
