Флюс для низкотемпературной пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры

 

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки печатных плат методом погружения в припой. Цель изобретения - повышение сопротивления изоляции печатных плат и получение скелетной формы паяных соединений. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: канифоль 18-36

аммоний бромистый 0,02-0,03

вода дистиллированная 0,6-1,0

поверхностно-активное вещество 0,06-0,1

изопропиловый спирт - остальное. При использовании флюса уменьшается расход припоя за счет скелетной формы паяных соединений. Отмывка остатков флюса осуществляется спиртофреоновой смесью. 2 табл.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (11) . (1)5 В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ. ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4635677/31-27 (22) 12.12.88 (46) 30.10.90. Бкп). К9 40 (71) Институт физико-органической химии АН БССР и Белорусский научноисследовательский санитарно-гигиенический институт (72) Б.Г.Ударов, Э.Н.Мануков, А.В.Тимофеев, В.А.Козлов, Н.Г.Яремченко, Л.В.Изотова, В.П.Камлюк, В.И.Талапин и А.Л.Перцовский (53) 621 . 791 . 3 (088. 8) (56) Авторское свидетельство СССР

В 1207692, кл. В 23 К 35/363, 1984. (54) ФЛЮС ДЛЯ НИЭКОТЕМПЕРАТУРНОЙ

ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ

АППАРАТУРЫ

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки печатных плат.

Цель изобретения - повышение сопротивления изоляции печатных плат и получение скелетной формы паяных соединений.

Флюс имеет следующий состав,мас.X:

Канифоль 18-36

Бромистый а)полоний 0,02-0,03

Вода дистиллированная 0,6-1,0

Поверхностноактивное вещество 0,06-0,1

Изопропиловый спирт Остальное

Для получения флюса растертую сосновую яивичную канифоль марки А

2 (57) Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки печатных плат методом погружений в припой. Цель изобретения — повьппение сопротивления изоляции печатных плат и: получение скелетной формы паяных соединений. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.7.: канифоль 18-36, бромистый аммоний 0,020,03, дистиллированная вода 0,61,0 поверхностно-активное вещество 0,06-0,1, изопропиловый спирт— остальное. При использовании флюса уменьшается расход припоя за счет скелетной формы паяных соединений.

Отмывка остатков флюса осуществляется спиртофреоновой смесью. 2 табл. или В растворяют в изопропиловом спирте. В полученный раствор прибавляют раствор бромистого аммония. и препарата ОС-20 или синтанола

ДС-10 в дистиллированной воде и перемешиваютт .

В табл.1 приведены примеры выполнения флюса.

Испытываемые составы фпюса наносили на глаты кистью. Флюсующую сгосооность оценивали по количеству дефектов монтажной пайки печатных плат на волне припоя ПОС-61 (среднее из данных 5 плат) на установке

-273 00.00 при 255+5 С в течение

3 с. Платы, пропаянные с применением преллагаемого флюса и Флюса го прототипу, отмывались в спиртофреоновой смеси

1602654

0,06-0,1

Т аблиц à 1

Содержание компонентов в составах флюсов, мас.%

Пример

ДистилПрепара

ОС-20 ванная вода

Канифоль сосновая

Синтанол

ДС-10

Бромистый аммоний

Изопропиловый спирт марки

А В

81,32

72,095

62,87

62,87

72,095

81,32

82,32

61 „87

65,33

18

27

36

36

27

18

17

37

0,02

0,025

0,03 0,03

0,025

0,02

0,02

0,03

0,01

0,6

0,8

1,0

1,0

0,8

0,6

0,6

1,0

0,6

0,06

0,08

0,1

0,08

0,06

0,06

3

5

7

0,1

0,06

0,1 на установке "Comport" (Великобритания) .

Проверку сопротивления изоляции печатных плат, пропаянных предлагаемыми Составами флюса и флюса по прототипу и отмытых в спиртофреоновой смеси, проводили в камере влаги после выдержки в течение 1 ч при 20 С и влажности 93+3% (без изъятия плат из камеры) термометром

Еб-13Л. Каждый образец флюса испытывали для 5 печатных плат. В табл.2. приведены результаты испытаний качества пайки и лужения печатных плат и сопротивления изоляции печатных плат, выполненных с использованием предлагаемого флюса и флюса по

I прототипу.

Из данных таблиц следует, что ,флюсы гредложенного состава (приме-! ры 1-6) обеспечивают полное удаление остатков флюса после пайки .спиртофреоновой смесью, что повышает сопротивление изоляции печатных плат по сравнению с прототипом в

100 раз. При использовании предлагаемого флюса достигается скелетная форма паяных соединений с гладкой блестящей поверхностью а количество дефектов пайки не превышает 3,8%.

Снижение содержания компонентов активатора во фпюсе — бромистого аммония и дистиллированной воды менее

0,02 мас.X и 0.6 мас.X соответственно (пример 9 и 11) приводит к росту числа дефектов пайки, ухудшению качества пайки и лужения.

Увеличение содержания бромистого аммония свыше оптимального (пример

10) сопровождается снижением сопро- тивления изоляции печатных плат, а увеличение содержания дистиллированной воды свыше 1 мас.% — ухудшению качества лужения, а именно к появлению усадочных пор (пример 12).

Применение изобретения позволит: снизить трудоемкость пайки печатных

1р плат за счет исключения операции отмывки печатных плат дистиллированной водой и сушки при сохранении высокого качества пайки и требуемого сопротивления изоляции печатных плат, уменьшить расход припоя(на 5- 10%) за счет получения скелетной формы паяных соединений.

Формула из o6p ет ения

20 Флюс для низкотемпературной пайки

;элементов радиоэлектронной аппаратуры, содержаший канифоль, активатор, поверхностно-активное вещество и растворитель, о т л и ч а ю щ и й25 с я тем, что, с целью повьтения сопротивления изоляции печатных плат и получения скелетной формы паяных соединений, OH в качестве активатора содержит водный раствор бромистого аммония, а в качестве растворителя изопропиловый спирт при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Канифоль 18-36

Бромистый аммоний 0,02-0 „03

Вода дистиллиро-„",» ванная 0,6-1,0

Поверхностноактивное вещество

Изопропиловый

gp . спирт Остальное

1602654

Продолжение, табл.i одержание компонентов в составах фпюсов, мас.Х

Пр

))I

ДистилПреп ю иР ОС 2 ванная вода

HGlI Иаопропи» ловый спирт

Бромисчъ3 агоний

0,08

10 — 30

11 28

12 - 29

13 29

)4 - 32

15 - 25

16 - 27

0,08

0,1

0,05

0,11

0,05

0,11

Таблица 2

I Приме"

Качество лужения Качество

Дефекты пайки отмывки

Поверх- Форма, плат

Непро- Перепай мычки ры ность спаев лужения

),2 iO

Из1,9

Гладкая 3 аливная блестя- на 2 Ж

Не полная 2,0 (белый налет) вестPbIH (прототип) щая

То же

«и !

t1

II» и

Скелетная Полная

tt

It

11

tI

f1

II

«н

«11

Гладкая, Заливная блестя- на i X щая

То же

1,4 10

1,) 10

1,0 ° )0

2,0 2,1

2,5 2,З

1,9 1,7

Заливная на 2.Ж

То же

Матовая, гладкая

Блестя10

Скелетная шая,гладкая

Матовая, Заливная гладкая на )Æ

То же Усадочные поры 2Х

Блестя- Скелетная щая,гладкая

Блестя- Усадочные щая,глад поры )7. кая

2,1

2,0

1,2 ° )О

1,3;10

0,9 10

2,1

1 8

2,0

1,7

1,3 )0

2,0 2,0

2

4

6

0,035

0,02

0,03

0,03

0,02

0,02

0,03

1,0

0,5

1,)

1,0

0,9

0,8

1,0

2,0

2,0

),9

1,9

2,0

2,0

2,1

1,8

1,7

1,6

1 7

1,8

1,8

1,9

68,885

71,40

69, 77

69,92

66,97

71,13

71,86

Сопротивление изоляции в камере влажности после выдержки в течение 1 ч при влажности (93+3) X Ом

1,3 1О

),2 10

i 4)0

1,3 10

1,2;1О"

1,3 ° 10

1,2 10

1602654

Продолжение табл. 2 . чество лувбния

При

ИЮ

Pbl

Качество отмывки плат

Дефекты пайки

Сопротивление изо" ляции в камере влажности после выдержки в течение 1 ч при влажности (93 3)%, Ом

Непро- Перепай мычки верх- Форма сть спаев лужения

° вююаЬва ° ю юю w Фвююю аееее ю н

0,9 .10, Блестя- .Скелетная щая, глад- кая

Полная 2,0

1,8

2,0 2,0

Ус адочные поры 1,5Х

l93rr10

Составитель Л.Абросимова

Техред И. Ходанич Корректор М. Максимншинец"

Редактор А. Долинич

Заказ 3350 Тираж 650 Подписное

BHHHIIH Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина, 101

Флюс для низкотемпературной пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры Флюс для низкотемпературной пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры Флюс для низкотемпературной пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры Флюс для низкотемпературной пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки медных и никелевых сплавов, и может использоваться при пайке газоплазменной аппаратуры, криогенной техники, теплообменников

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для механизированной пайки печатных плат с электрорадиоэлементами

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отраслях народного хозяйства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки плат печатного монтажа волной припоя

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для электромонтажной пайки печатных плат легкоплавкими припоями методом окунания в припой

Изобретение относится к пайке, в частности, к составу флюса для фиксации и пайки электрорадиоэлементов печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для пайки и лужения узлов и конструкционных соединений радиоэлектронной техники

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, и может быть использовано для пайки меди и ее сплавов

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки навесных элементов печатного монтажа

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх