Охладитель
Изобретение относится к теплообменным устройствам и может быть применено для охлаждения полупроводниковых приборов. Цель изобретения - снижение габаритов и массы охладителя при повышении эффективности охлаждения - достигается тем, что в охладителе, к плоскости теплопроводящего основания которого прижат набор параллельных цилиндрических спиралей с разными направлениями навивки, вставленных витками одна в другую, витки в местах их контакта с основанием срезаны с образованием плоскости. 2 ил.
Изобретение относится к теплообменным устройствам для охлаждения полупроводниковых приборов. Цель изобретения - снижение массы и габаритов охладителя при одновременном повышении эффективности охлаждения. Цель достигается тем, что в охладителе, к плоскости теплоотводящего основания которого прижат набор параллельных циклических спиралей с разными направлениями навивки, вставленных витками одна в другую, витки в местах их контакта с основанием срезаны с образованием плоскости, что обеспечивает при контакте практически всех витков распределение нагрузки усилия прижатия на каждый виток по площади и уменьшает плечо изгибающего момента этой нагрузки на виток, что позволяет выполнить витки из проволоки меньшего сечения и с меньшим диаметром навивки. При этом наличие плоскостного контакта всех витков с теплоотводящим основанием повышает эффективность охлаждения. На фиг.1 показан охладитель, общий вид; на фиг.2 - то же, вид сверху. Охладитель содержит теплоотводящие основания 1 для установки на них полупроводниковых приборов 2, спирали 3 и 4 правой и левой навивки. В местах соприкосновения витков спиралей 3 и 4 с теплоотводящими основаниями 1 витки выполнены с площадками 5. Полупроводниковые приборы 2, теплоотводящие основания 1 и спирали 3 и 4 сжаты между собой с усилием Р крепежом (на чертеже не показан). Устройство работает следующим образом. Тепловой поток от полупроводникового прибора 2 через теплоотводящие основания 1 и контактные площадки 5 распределяется по виткам спирали 3 и 4 и уносится тепловым потоком, проходящим между витками спиралей и направленным вдоль плоскости теплоотводящих оснований 1. При прижатии полупроводниковых приборов к теплоотводящим основаниям 1 с усилием Р (составляющим для существующих приборов 1,5-5,5 т) каждый виток воспринимает часть этой нагрузки Р1, распределяемой по контактной площадке 5, что способствует обеспечению плоскостного контакта и увеличению жесткости витков на сжатие за счет уменьшения плеча от L до l изгибающего виток усилия прижатия Р1 и, в свою очередь, позволяет уменьшить габариты и массу спиралей. Наличие контакта витков спиралей 3 и 4 по площадке 5 с теплоотводящими основаниями 1 улучшает условия теплопередачи и повышает эффективность охлаждения. Проведенные испытания показывают, что оптимальная высота среза витка для образования площадки с учетом максимальной устойчивости площадки к прогибу находится в пределах 0,08-0,15 диаметра проволоки витка. Устройство позволяет повысить эффективность охлаждения, механическую жесткость спиралей и уменьшить массу и габариты охладителя.
Формула изобретения
ОХЛАДИТЕЛЬ, содержащий теплоотводящее основание с установленным на нем с обеспечением теплового контакта с его поверхностью набором параллельных цилиндрических спиралей из проволоки с противоположными направлениями навивки, вставленных витками одна в другую, отличающийся тем, что, с целью улучшения массогабаритных характеристик и повышения эффективности охлаждения, витки спиралей в местах их контактов с основанием срезаны по плоскости параллельно указанной выше поверхности основания, при этом высота среза витка находится в пределах 0,08 - 0,15 диаметра проволоки спирали.РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Дата прекращения действия патента: 04.07.1997
Номер и год публикации бюллетеня: 17-2001
Извещение опубликовано: 20.06.2001
