Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов

 

Изобретение может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов . Цель - повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей радиатора. Радиатор содержит основание в виде секций 1 и 2, каждая из которых г Л о МК 16- J + 8 выполнена в виде прямоугольного профиля 3 с равновысокими и равного л щи иными параллельными продольными пластинчатыми рабрами 4-7, расположенными на одной стороне 8, и с равновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов (ФВ) 9 и -10, цилиндрических и прямоугольных соответственно, расположенными на другой стороне 11. ФВ 9 имеет цилиндрическую поверхность 12 по всей длине, а ФВ 10 - открытый продольный паз 13 цилиндрической формы. На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по всей длине выполнено углубление 14, образующее с плоской поверхностью секции Т-образный продольный паз 15. Соединение секций 1 и 2 осуществляют путем вдвижения ФВ 9 и 10 один в другой на полную длину. 1 з.п.ф-лы, 4 ил. 4536 78 О ы XI

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР к литовском свидетеяьству (21) 4430553/21 (22) 23.05.88 (46) 23.03.91. Вюл. М 11 (72) В.И. Буткевич (53) 621.396.67.7(088.8) (56) Патент США

М 3209062, кл. 174 — 15, 28.09.85.

Патент йвейцарии

М 581420, кл. Н 05 K 7/20, 15.09.76.

Заявка ФРГ

М OS 3408771, кл. Н 05 К 7/20, 12.09.85, (54) РАДИАТОР ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ (57) Изобретение может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов. Цель- повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей радиатора. Радиатор содержит основание в виде секций 1 и 2, каждая из которых. Ж, 1637046 A l (м) s Н 05 К 7/20, Н 01 1 23/34 выполнена в виде прямоугольного профиля

3 с равновысокими и равнотолщинными параллельными продольными пластинчатыми ребрами 4-7, расположенными на одной стороне 8, и с равновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов (ФВ) 9 и 10, цилиндрических и прямоугольных соответственно, расположенными на другой стороне 1 t. ФВ 9 имеет цилиндрическую поверхность 12 по всей длине, а ФВ 10 — открытый продольный паз

13 цилиндрической формы. На противоположных боковых стенках внутренних ребер

5 и 6 по всей длине выполнено углубление

14, образующее с плоской поверхностью секции Т-образный продольный паз 15, Соединение секций 1 и 2 осуществляют путем вдвижения ФВ 9 и 10 один в другой на полную длину, 1 з.п,ф-лы, 4 ил.

Ф 5 Д 0 7

1637046

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической и электронной промышленности для охлаждения полупроводниковых приборов, например, транзисторов, диодов, микросхем и т.п. приборов. работающих в аппаратуре с конвекционным воздушным охлаждением.

Цель изобретения — повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей, На фиг. 1 показан радиатор в разобранном состоянии, аксонометрия; на фиг. 2— то же, в собранном состоянии; на фиг. 3 и 4 — радиатор с дополнительными секциями.

Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов содержит основание в виде секций 1 и 2, изготовленных методом экструзии из теплопроводного металла. например алюминия. в виде профилирОванной пОлОсы, HBpe3BHHQA на пластины одинаковой длины, в форме прямоугольных профилей 3. 1(аждая секция 1 и 2 выполнена в виде прямоугольного профиля 3 с равновысокими и равнотолщинными параллельными продольными пластинчатыми ребрами 4-7, расположенными на одной стороне 8 и с равновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов 9 и 10 цилиндрических и прямоугольных

СЬответственно, расположенными напротив ребер 4-7 на другой стороне 11 пластины. Фигурный выступ 9 по всей длине снабжен цилиндрической поверхностью 12, а фигурный выступ 10 по всей длине снабжен открытым продольным установочным лазом 13 цилиндрической формы, диаметр

d которого равен внешнему диаметру d цилиндрической поверхности 12 фигурного выступа 9. Внешнее продольное пластинчатое ребро 7 является продолжением внешней поверхности фигурного выступа 10 и имеет с ним суммарную высоту А, образуя боковую полку прямоугольного профиля 3 с большей шириной А (фиг. 1), другое внешнее пластинчатое продольное ребро 4 имеет высоту В и образует другую боковую полку прямоугольного профиля 3 с меньшей шириной В, Толщина наружных ребер 4 и 7 обозначена С, На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по всей длине ребер выполнены углубления 14, образующие с плоской поверхностью 8 Т-образный продольный паз 15, ширина горизонталь ной части которого выбрана равной А+ В, т.е, сумме высот ребер 4 и 7, а высота углублений 14 Т-образного паза 15 выбрана равной С, т.е. толщине наружных ребер

4и7.

21

Радиатор (фиг. 2) собран из двух секций

1 и 2, одна иэ которых развернута относительно другой (фиг. 1), чтобы открытые продольные установочные пазы 13 обеих секций 1 и 2 разместились напротив их фигурных выступов 10 цилиндрической формы, секции 1 и 2 соединены одна с другой путем вдвижения их цилиндрических выступов 10 в пазы 13 цилиндрической формы на полную длину. В результате этого образовано установочное основание радиатора, у которого высота внешних продольных ребер равна А

+ В (фиг. 2), внешние продольные ребра 4 и

7 секций 1 и 2 совмещены. а канал 16 охлаждения между обращенными одна к другой поверхностями прямоугольных профилей 3 обеих секций i и 2 выполнен в виде открытого с противоположных сторон четырехугольного короба, а также образован внутренними боковыми поверхностями продольных ребер 10.

Полупроводниковый прибор 17 может быть закреплен на установочной площадке

18 с помощью винта 19 (фиг, 2), для чего в секциях 1 и 2 выполнены крепежные отверстия 20, Выбор указанных соотношений размеров позволяет соединять две или более дополнительных секций между собой, Вдвигая внешнее ребро 4 и 7 одного основания в

Т-Образный продольный паз 15 другого основания, образованного дополнительными секциями 21 и 22, собирают радиатор (фиг. 3). Аналогично можно собирать радиатор, увеличивая лишь число соединяемых между собой секций 23 и 24 (фиг. 4).

Формула изобретения

1. Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащий основание, выполненное в виде двух секций из теплопроводного материала с продольными открытыми установочными пазами и с равновысокими продольными ребрами íà противоположных сторонах соответственно, которые соединены между собой посредством указанных пазов одной пластины и размещенных в них одних продольных ребер другой пластины с образованием между ними канала для охлаждения, и установочную площадку для полупроводникового прибора, расположенную по крайней мере на одной внешней поверхности основания, о тличающийся тем,что,сцелью повышения степени унификации и расширения эксплуатационных возможностей, каждая секция основания выполнена в виде прямоугольного профиля с Т-образным продольным пазом на одной его поверхности, который Ориентирован своей вертикальной открытой частью во внешнюю сторону, и с

1637046 боковыми полками разной ширины, продольные ребра каждой секции расположены на двух противоположных поверхностях ее прямоугольного профиля параллельно его боковым полквм симметрично относительно геометрической оси его продольного

Т-образного паза. продольные ребра каждой секции со стороны ее Т-образного продольного паза выполнены пластинчатыми с одинаковой толщиной и совмещены своими внешними боковыми поверхностями с внешними поверхностями боковых полок ее прямоугольного профиля, а ее продольные ребра с ее противоположной стороны выполнены в виде прямоугольного выступа. совмещенного внешней боковой поверхностью с внешней поверхностью боковой полки ее прямоугольного профиля большей ширины, и в аиде цилиндрического выступа. размещенного со стороны боковой полки ее прямоугольного профиля меньшей ширины с продольным открытым пазом цилиндрической формы, причем продольные открытые установочные пазы секций выполнены цилиндрической формы в их продольных ребрах в виде прямоугольных выступов с диаметром, равным внешнему диаметру цилиндрических выступов их соответствующих продольных ребер, ширина горизонтальных частей T-образных продольных пазов прямоугольных профилей секций равна сумме величин ширины одной и другой боковых полок прямоугольных профилей секций, глубина горизонтальных час5 тей Т-образных продольных пазов равна толщине пластинчатых продольных ребер прямоугольных профилей секций, при этом в продольном открытом установочном пазу цилиндрической формы одной секции раз38 мещено продольное ребро в виде цилиндрического выступа с продольным открытым цилиндрическим пазом другой секции, установочная площадка для полупроводниковых приборов размещена на дне по крайней

l5 мере одного Т-образного продольного паза основания. а канал охлаждения расположен между продольными ребрами секций основания в виде прямоугольных выступов и образован их внутренними боковыми

20 поверхностями, обращенными одна к другой, и противолежащими поверхностями прямоугольных профилей секций основания.

2, Радиатор по и. 1. отличающий с я

25 тем, что он снабжен по крайней мере одной парой дополнительных соединенных между собой секций, установленных своими пластинчатыми продольными ребрами в Т-образном продольном пазу одной из основных

ЗО секций.

1637046

ФигА

Составитель А. Попова

Техред M.Mîðãåíòàë Корректор Т. Малец

Редактор А. Коэориз

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Заказ 826 Тираж 492 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиоэлектронной технике

Изобретение относится к электротехнике , устройствам охлаждения силовых полупроводниковых приборов, работающих в 4 7 5 / / повторно-кратковременных режимах нагрузки

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в системе охлаждения радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в электротехнических и электронных устройствах, Цель изобретения - повышение надежности и эффективности охлаждения

Изобретение относится к преобразовательной технике, в частности к устройствам для охлаждения мощных полупроводниковых приборов с принудительной системой охлаждения

Изобретение относится к контактному теплообмену и может использоваться в приборостроении для охлаждения мощных полупроводниковых приборов

Изобретение относится к теплообменным устройствам и может быть применено для охлаждения полупроводниковых приборов

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к охлаждению полупроводниковых приборов таблеточного исполнения, и может быть использовано в преобразовательных устройствах с жидкостной системой охлаждения, в которой в качестве хладагента применяется электропроводящая жидкость

Изобретение относится к радиоэлектронике

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при плазменной обработке полупроводниковых и диэлектрических подложек (П)

Изобретение относится к электронному машиностроению и может быть использовано в радиоэлектронной аппаратуре для охлаждения транзисторов и микросхем с корпусом цилиндрической формы
Наверх