Способ пайки

 

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки изделий с монтажом на поверхности, а также собранных на многослойных печатных платах, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности. Целью изобретения является интенсификация процесса проникновения припоя в протяженные вертикальные зазоры. Изделие опускают до контакта с припоем 2, затем отключают магнитное поле. Всплывший слой капиллярно пористого материала (КПМ) вместе с плавающим изделием 9 далее опускают до усадки капиллярно-пористого материала на дно рабочей ванны и упора изделия в жесткий каркас капиллярно-пористого материала. Выдерживают изделие в крайнем нижнем положении, включают магнитное поле, при подъеме изделия очищают его от частиц КПМ. На всплывший слой КПМ воздействуют прерывистым разнополярным магнитным полем для придания частицам КПМ колебательного и вращательного движений. Способ обеспечивает повышение качества нанесения припоя и проникновения его в зазоры. 2 ил.

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки изделий с монтажом на поверхности, а также собранных на многослойных печатных платах, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности. Целью изобретения является интенсификация процесса проникновения припоя в протяженные вертикальные зазоры. На фиг. 1 показан вариант устройства; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1. Устройство содержит общую ванну 1, в которой размещены припой 2, вытеснитель 3 и рабочая ванна 4 с зазором 5 у дна, капиллярно-пористый материал 6, а также источник магнитного поля - электромагнит, расположенный под ее дном, состоящим из сердечника 7 и обмотки 8. В исходном состоянии офлюсованное изделие 9, установленное в технологическую емкость 10, размещено в захвате 11 и расположено в крайнем верхнем положении над поверхностью припоя 2 рабочей ванны 4, вытеснитель 3 - в нижнем положении. Уровень припоя 2 выше притянутого электромагнитом к дну рабочей ванны 4 слоя капиллярно-пористого материала 6. Способ осуществляют следующим образом. Опускают с помощью захвата 11 изделие 9 до контакта при припоем 2. Затем отключают магнитное поле путем обеспечения обмотки 8 электромагнита. На всплывший слой капиллярно-пористого материала 6 воздействуют прерывистым разнополярным магнитным полем для придания колебательного и вращательного движения, которые прекращают после упора изделия 9 в жесткий каркас капиллярно-пористого материала. Всплывший слой капиллярно-пористого материала 6 вместе с плавающим изделием 9 далее опускают путем подъема вытеснителя 3 и из общей ванны 1 до усадки капиллярно-пористого материала на дно рабочей ванны 4 и упора изделия 9 в жесткий каркас капиллярно-пористого материала (припой стекает через зазор 5 из рабочей ванны 4). При этом уровень припоя 2 стабилизируют на высоте Н1, меньшей высоты Н2 - расстояния от дна ванны до паяемой поверхности, тем самым задают степень насыщения капиллярно-пористого материала 6 припоем 2. Выдерживают изделие 9 в крайнем нижнем положении, включают магнитное поле путем подачи тока в обмотку 8 электромагнита, тем самым при подъеме с помощью захвата 11 изделия очищают его от гранул капиллярно-пористого материала 6. После кристаллизации припоя 2 изделие 9 с технологической емкостью 10 извлекают из находящегося в крайнем верхнем положении захвата 11 и передают на следующую операцию. При вращении и колебании гранул капиллярно-пористого материала 6 возникают микропотоки припоя 2, которые интенсифицируют его проникновение в протяженные паяемые зазоры изделия. Рабочая ванна 4 крепится к дну по углам и имеет зазор 5 по боковым стенкам у дна, ширина которого должна быть не более диаметра гранул капиллярно-пористого материала 6, например при диаметре гранул капиллярно-пористого материала, равном 2,5 мм, ширина зазора 5 выбирается 1,5 мм. Это обеспечивает, с одной стороны, удерживание гранул капиллярно-пористого материала в рабочей ванне 4 при стекании припоя, а с другой - небольшое гидравлическое сопротивление текущему припою - малое время заполнения и опорожнения рабочей ванны 4. Захват 11 выполняет функцию поддерживания технологической емкости 10 только снизу, т.е. только до соприкосновения изделия 9 с поверхностью припоя 2 и при подъеме технологической емкости 10 с изделием. Это обеспечивает свободное плавание изделия в технологической емкости 10 на поверхности припоя. В качестве капиллярно-пористого материала 6 используются шарики для подшипников из стали ШХ 15 диаметром орт 0,5 до 3,5 мм, размер которых выбирается в зависимости от расстояний между токопроводящими проводниками и шириной изделия. Такие шарики, находясь большую часть времени в постоянном магнитном поле (притянутых к дну рабочей ванны 4), намагничиваются, что обеспечивает эффективное воздействие на них прерывистым разнополярным магнитным полем и создание жесткого каркаса капиллярно-пористого материала 6. Это, в свою очередь, гарантирует интенсификацию движения припоя 2 при смачивании паяемых зазоров и при отсосе (отводе) его с изделия 9. Предлагаемое техническое решение обеспечивает повышение качества нанесения припоя на изделия с монтажом на поверхности, а также собранных на многослойных печатных платах.

Формула изобретения

СПОСОБ ПАЙКИ, включающий установку уровня припоя в ванне выше слоя капиллярно-пористого материала, отключение магнитного поля, отвод припоя до соприкосновения нижней части слоя плавающего капиллярно-пористого материала с магнитной системой, прижатие изделия к слою ферромагнитного капиллярно-пористого материала, отличающийся тем, что, с целью интенсификации процесса проникновения припоя в протяженные вертикальные зазоры, изделие размещают на поверхности расплавленного припоя, гранулам капиллярно-пористого материала сообщают колебательные и вращательные движения до момента прижатия изделия к капиллярно-пористому слою.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 8-2000

Извещение опубликовано: 20.03.2000        




 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки железа и его сплавов

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки печатной платы волной припоя, и может использоваться при производстве радиоэлектронной аппаратуры, вычислительной техники и других изделий, в состав которых входят узлы на печатных платах, и может быть использовано для пайки навесных элементов, установленных на печатных платах, волной припоя

Изобретение относится к пайке, а точнее к технологии лужения погружением выводов радиоэлементов, и может быть использовано при производстве радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Изобретение относится к способам нанесения покрытий погружением в расплавленный припой и может быть использовано для нанесения покрытий на изделия с ребрами

Изобретение относится к технологии изготовления проводных монтажных плат, преимущественно петельно-проводного монтажа

Изобретение относится к способам пайки и может быть использовано при изготовлении изделий из высокопрочных конструкционных сталей методом пайки составных частей погружением в солевую ванну

Изобретение относится к области пайки, в частности к способам пайки погружением в расплавленный припой, и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности

Изобретение относится к производству изделий авионики, в частности к способам защиты расплава жидкого припоя от окисления при пайке и лужении сборочных единиц изделий авионики
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к низкотемпературной пайке и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к сборке плат со смешанным монтажом компонентов, установленных как на поверхность плат, так и в отверстия на плате
Наверх