Способ пайки волной лысака л.п. и лермана е.а. печатных плат

 

Использование; в устройствах лужения и пайки волной припоя в радиотехнической, электронной и приборостроительной отраслях промышленности. Способ включает флюсование, предварительный подогрев и перемещение печатных плат через гребень волны припоя и сообщение припою вибрации . Вибрация припоя осуществляется под углом к направлению перемещения печатных плат, причем величина угла превышает 0° и не превышает 90°. Изобретение обеспечивает лучшее проникновения припоя в зазоры, устраняет теневой эффект и газовые пузырьки, эффективно очищает волну припоя и зону пайки от окисной пленки, повышает качество пайки. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

PЕСПУБЛИК (я)5 В 23 К 1/08

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТО Р С КО М" С8 ИДЕТ ЕЛ Ь СТВУ (21) 4738631/08 (22) 14.06.89 (46) 07,05,92. Бюл, ¹ 17 (71) Научно-производственное объединение

"Восток" (72) Л.П,Лысак и Е.А,Лерман (53) 621,791.35(088.8) (56) Заявка ЕПВ(ЕР) ¹ 0201158, кл. В 23 К

1/08, 1986. (54) СПОСОБ ПАЙКИ ВОЛНОЙ ЛЫСАКА

Л,П, И ЛЕРМАНА Е.А. ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (57) Использование; в устройствах лужения и пайки волной припоя в радиотехнической, Изобретение относится к пайке и может быть использовано в устройствах лужения и пайки волной припоя в радиотехнической, электронной и приборостроительной промышленности.

Целью изобретения является расширение технологических возможностей in повышение качества пайки.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу пайки печатных плат, включающему флюсование, предварительный подогрев и их перемещение через гребень волны припоя с сообщением припою вибрации, вибрацию припоя осуществляют под углом к направлению перемещения печатных плат, причем величина угла превышает 0 и не превышает 90 .

При этом образуется качественно новая волна припоя, состоящая из двух участков: динамического и ламинарного (альфа-волна).

4инамический участок за счет направленного вибрационного перемещения припоя имеет вид перемещающейся и одновременно вибрирующей волны.

„„. Ы„„1731494 А1 электронной и приборостроительной отраслях промышленности. Способ включает флюсование, предварительный подогрев и перемещение печатных плат через гребень волны припоя и сообщение припою вибрации. Вибрация припоя осуществляется под углом к направлению, перемещения печатных плат, причем величина угла превышает

0 и не превышает 900. Изобретение обеспечивает лучшее проникновения припоя в зазоры, устраняет теневой эффект и газовые пузырьки, эффективно очищает волну припоя и зону пайки от окисной пленки, повышает качество пайки, 1 табл.

Под действием вибрации припоя под углом к направлению перемещения печатных плат обеспечивается лучшее проникновение припоя в зазоры между изделиями электронной техники, устранение за поверхностно-монтируемыми ИЭТ (ПМИ) теневого эффекта, газовых пузырьков, эффективная очистка волны припоя и поверхности зон пайки от окисной пленки и повышение качества пайки.

Под действием альфа-волны обеспечивается пайка печатных плат с ПМИ более качественная, чем при пайке известной двойной волной припоя.

Экспериментально установлены следующие рациональные режимы вибрации и рипоя (насадки):

Амплитуда, мм 0,5-1,5

Частота, Гц 15-60

При этом для каждой амплитуды колебаний соответствует своя резонансная частота, при которой образуется наиболее качественная альфа-волна.

Пример. Предлагаемый способ может быть реализован в любом устройстве для

1731494

35 пайки волной припоя путем размещения в волнообразователе на уровне среза сопла насадки, выполненной, например, в виде косозубой рейки, Насадка кинематически связана с генератором колебаний и в зависимости от конструктивного исполнения совершает вибрационное перемещение, сообщая припою вибрацию. 3а счет выполнения насадки в виде косозубой рейки вибрация припоя осуществляется под углом к направлению перемещения печатных плат. Б общем случае вибрацию припоя осуществляют под углом к направлению перемещения печатных плат, величина которого превышает 0 и не превышает 90 . Наиболее эффективен указанный угол 45 + 15 в широкой волне припоя типа лямбда-волны.

При угле 0 образуется известная омега-волна, вызывающая возмущение ламинарного участка с сопутствующими дефектами пайки типа сосулька, менее эффективно устраняющая теневой эффект и устранение газовых пузырьков.

Экспериментальные данные приведены в таблице.

На основе данных таблицы можно заключить, что оптимальный угол воздействия вибрации на припой находится в диапазоне

45 +15О, Предполагается, что эффект повышения качества пайки будет происходить даже при малых углах (3-5О) вибрации припоя, при которых будет происходить дополнительное вибрационное перемещение припоя под углом к боковым поверхностям ЭРЭ поверхностного монтажа, установленных на

5 ПП, При этом качество пайки определяется амплитудой и частотой вибрационного перемещения припоя, Реализация данного способа может позволить без значительных дополнительных

10 затрат повысить качество пайки изделий (в особенности печатных узлов с поверхностно-монтируемыми электрорадиоэлементами) на известном малогабаритном технологическом оборудовании для пайки

15 волной припоя без применения специального технологического процесса и оборудования (например, для пайки двойной волной припоя, требующего повышенных габаритов, энергопотребления, времени пайки и

20 т.д.), Формула изобретения

Способ пайки волной печатных плат, включающий флюсование, предваритель25 ный подогрев и перемещение печатных плат через гребень волны припоя с сообщением ему вибрации, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возможностей и повышения качества пайки, 30 вибрацию припоя осуществляют под углом к направлению перемещения печатных плат, причем величина угла превышает 0 и не превышает 90О.

Способ пайки волной лысака л.п. и лермана е.а. печатных плат Способ пайки волной лысака л.п. и лермана е.а. печатных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к сборке плат со смешанным монтажом компонентов, установленных как на поверхность плат, так и в отверстия на плате

Изобретение относится к низкотемпературной пайке и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки изделий с монтажом на поверхности, а также собранных на многослойных печатных платах, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки железа и его сплавов

Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки печатной платы волной припоя, и может использоваться при производстве радиоэлектронной аппаратуры, вычислительной техники и других изделий, в состав которых входят узлы на печатных платах, и может быть использовано для пайки навесных элементов, установленных на печатных платах, волной припоя

Изобретение относится к пайке, а точнее к технологии лужения погружением выводов радиоэлементов, и может быть использовано при производстве радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке и может быть использовано в различных отраслях машиностроения

Изобретение относится к способам нанесения покрытий погружением в расплавленный припой и может быть использовано для нанесения покрытий на изделия с ребрами

Изобретение относится к технологии изготовления проводных монтажных плат, преимущественно петельно-проводного монтажа

Изобретение относится к способам пайки и может быть использовано при изготовлении изделий из высокопрочных конструкционных сталей методом пайки составных частей погружением в солевую ванну

Изобретение относится к устройствам для пайки радиаторов погружением и может применяться в машиностроительной, автомобильной и тракторной промышленности

Изобретение относится к производству изделий авионики, в частности к способам защиты расплава жидкого припоя от окисления при пайке и лужении сборочных единиц изделий авионики
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель
Наверх