Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора

 

Изобретение относится к полупроводниково'й технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковыхприборов, в частности силовых полупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах. Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения-достигается тем. что пластины основания радиатора соединены между собой одними концами, опорная'площадка 3 для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, при этом ребра 1 образованы свободными концами пластин основания, которые расположены на одинаковом расстоянии один относительно другого. 2 ил.' ^-^^Изобретение относится к полупроводниковой технике и предназначено для охлаждения полупроводниковых прибороЬ, в частности силовых полупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и можетбытьиспользовано в преобразовательных устройствах.Известны ребристые холоднотянутые охладители серии ОА^ содержащие основание и ребра, предназначенные для передачитепла,выделяемого полупроводниковыми приборами в охлаждающую среду.Основным недостатком охладителей йвляется Низкая эффективность охлаждения, т.к. они имеют ограниченную поверхность охлаждения при значительной массе охладителя.Частично недостаток решается за счет применения радиатора, имеющего более развернутую поверхность охлаждения и содержащего основание в виде соединенных .между собой пластин, ребра в виде отогну- :Тых концов пластин и опорную площадку ,для полупроводникового прибора, образованную плоской стороной пакета пластин,; ,. Недостатком известного устройства яв- •ляется недостаточная эффективность охлаждения. :^ Цель изобретения - повышение эффек-. тивности охлаждения.. , Поставленная цель достигается за счет увеличения охлаждающей поверхности охладителя, а именно, в радиаторе, содержащем основание и ребра, пластины основания соединены между собой одними|:i^ vt hO Ib.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 Н 01 (23/34

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4757053/21 (22) 09.11,89 (46) 23.02.92. Бюл. 1Ф 7 (71) Саранское производственное обьединение "Электровыпрямитель - (72) Ю.Г.Вексин и Г.Н,Шестоперов (53) 621.565.3 (088,8) (56) Авторское свидетельство СССР

N . 654093, кл; Н 011 23/34, 1977. (54) РАДИАТОР ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ СИЛОВОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА (57) Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых

Изобретение относится к полупроводниковой технике и предназначено для охлаждения полупроводниковых приборов, в частности силовых полупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и может быть использовано. в преобразовательных устройствах, Известны ребристые холоднотянутые охладители серии ОА, содержащие основание и ребра, предназначенные для передачи тепла, выделяемого попупроводниковыми приборами в охлаж- . дающую среду.

Основным недостатком охладителей йвляется низкая эффективность охлаждения, т,к. они имеют ограниченную поверхность охлаждения при значительной массе охладителя.

„„Я3 „„1714724 А1 приборов, в частности силовых попупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах, Цель изобретения — повышение эффективности охлаждения-достигается тем; что. пластины основания радиатора соединены между собой одними концами, опорная площадка 3 для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, при этом ребра 1 образованы свободными концами пластин основания, которые расположены на одинаковом расстоянии один относительно другого. 2 ил.

Частично недостаток решается за счет применения радиатора, имеющего более развернутую поверхность охлаждения и содержащего основание в виде соединенных между собой пластин, ребра в виде отогну,тых концов пластин и опорнук) площадку . ,для полупроводникового прибора, образованную плоской стороной пакета пластин, Недостатком известного устройства является недостаточная эффективность охлаждения.

Цель изобретения — повышение эффективности охлаждения.

Поставленная цель достигается за счет увеличения охлаждающей поверхности охладителя, а Именно, в радиаторе, содержащем основание и ребра, пластины основания соединены между собой одними

1714724 концами, а опорная площадка для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, причем ребра образованы свободными концами пластин основания, расположенными на одинаковом расстоянии один относительно другого.

Авторы считают, что заявленное техническое решение соответствует критерию

"существенные отличия", т.к. технические решения, имеющие признаки, сходные с признаками,. отличающими заявленное решение от прототипа, им неизвестны.

На фиг.1 изображен общий .вид (вид сверху) предлагаемого радиатора; на фиг,2 — вид спереди.

Радиатор для охлаждения силового по. лупроводникового прибора содержит пластины основания из теплопроводящего материала, соединенные между собой одними концами с помощью крепежных элементов 2, а опорная, площадка 3 для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, а ребра 1 образованы свободными концами пластин основания, расположенными на одинаковом расстоянии один относительно другого.

Радиатор, с закрепленными на его опорной площадке полупроводниковыми приборами при помощи крепежных элементов 2, закрепляют в преобразователе так, чтобы обеспечивалось прохождение теплоносителя в пространствах между ребрами 1.

Эффективная передача тепла, выделяемого полупроводниковым прибором в ох5 лаждающую среду. обеспечивается за счет непосредственного соприкосновения основания полупроводникового прибора с торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин.

10 Изобретение позволяет при использовании алюминиевых пластин повысить эффективность охлаждения и, тем самым, увеличить максимально допустимый ток силового полупроводникового прибора на 4015 45, при естественном охлаждении, Формула изобретения

Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора, содержащий основание в виде соединенных между собой

20 пластин, ребра в виде отогнутых концов пластин и опорную площадку для полупроводникового прибора, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, пластины основания соедине25 ны между собой одними концами, а опорная площадка для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, причем ребра образованы свободными кон30 цами пластин основания, расположенными на одинаковом расстоянии один относи-. тельно другого.

1714724

Составитель Ю.Вексин

Техред М.Моргентал Корректор О.Кравцова

Редактор А.Зробок

Производственно-издательский комбинат "Патент", r, Ужгород, ул.Гагарина, 101

Заказ 700 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Рэушская наб., /5